01
周价格表
![]()
02
周价格观察
01
硅料
本周硅料端继续累库,库存涨至55万吨以上,市场供需过剩压力持续加剧。但受强政策预期支撑,多晶硅报价仍维持在40元/kg以上,市场处于弱基本面与政策预期博弈阶段,整体观望情绪较浓。当前实际成交以少量订单、特定渠道及期现交易为主,市场对高价格体系的接受度仍有限,整体交投偏淡。
10月硅料大幅减产预期持续增强,叠加头部企业挺价意愿较强,目前主要企业仍坚守成本线报价,市场暂未出现主动降价让利或低价抛货行为,且拉晶厂硅料库存持续消耗,价格企稳概率逐渐增大。
后续价格体系能否重新建立,仍取决于政策落地及减产执行情况。若实际减产力度不及预期,硅料价格仍存在回落风险。
02
硅片
当前硅片库存维持在26GW左右,库存变化相对有限,价格逐步企稳。上游硅料价格暂稳,对硅片价格形成一定支撑,但硅片整体库存仍处于相对高位,叠加市场关于部分海外滞销硅片回流的预期,价格仍面临一定压力。
目前183、210R、210主流成交价格为1.00元/片、1.02元/片、1.13元/片,低价货源有所减少,价格逐渐趋稳。随着下游电池价格上涨、硅料价格企稳,以及国庆前备货需求释放,硅片价格支撑有所增强。后续重点关注硅料价格变化及硅片库存去化情况。
03
电池片
当前电池片库存约7天,呈小幅下降趋势,出货压力有所缓解,价格逐步企稳,成交重心上移。
近期电池片价格普遍小幅上涨,主要受供需改善及成本端支撑影响。一方面,部分专业电池厂减少183电池片产出,市场供应收缩,其他企业挺价意愿增强;另一方面,中东、印度市场对高效电池片需求增加,尤其是210R电池片需求较为旺盛。
同时,四季度国内集中式项目对210电池片的需求有所释放,叠加国庆前下游备货,阶段性需求有所改善。此外,白银价格反弹及硅片价格企稳,也对电池片价格形成一定支撑。
但当前需求改善仍以阶段性为主。随着部分海外市场订单逐步接近尾声,以及外部贸易政策影响,10月海外新增需求预计趋于平淡,后续电池厂稼动率仍有下调空间。短期电池片价格有支撑,但持续上涨仍需观察终端需求及供给调整情况。
04
光伏组件
组件端需求较前期有所改善,但整体仍偏弱。临近四季度,国内集中式项目开工有所改善,大尺寸组件订单交付增加;海外中东订单也进入交付阶段,叠加部分企业年底冲量需求,整体组件需求较前期有所好转,部分企业排产有所提升。
预计10月国内集中式及海外市场需求整体仍偏平淡。随着印度市场订单预计在10月底左右结束,以及外部贸易政策变化,后续海外需求增量或有限;国内10月集中式项目增量也较为有限。
价格方面,当前国内组件市场仍较低迷,头部企业TOPCon报价约0.70—0.72元/W,二线企业报价多在0.68元/W以下,实际成交有限。由于国内终端项目对涨价接受度较低,市场仍存在较多低价组件流通。
随着下游阶段性需求改善及电池片价格反弹,组件价格支撑短期有所增强。但在10月整体需求增量有限的情况下,价格反弹仍较困难。后续重点关注反内卷政策落地情况及国内外终端需求变化。
免责声明:TrendForce集邦咨询一直力求信息的全面性与完整性,惟以上内容仅供参考使用,集邦咨询不对任何人的市场操作、投资建议负任何责任。
TrendForce
全球光伏产业链价格趋势
趋势分析 商业洞察 信息精选
PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料,请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。
近期文章精选TrendForce
![]()
![]()
![]()
![]()
全球高科技产业研究机构
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
As a global high-tech industry research institution, TrendForce is dedicated to delivering deep insights into the entire AI ecosystem and empowering strategic decision-making for businesses.Its research footprint focuses on the key growth drivers shaping the AI era, including critical memory technologies such as HBM, DRAM, and NAND Flash; AI computing chips like GPUs and ASICs; wafer foundry, IC design, and semiconductor packaging and testing; as well as infrastructure and end applications, such as AI servers, display panels, LEDs, and AR/VR technologies.
The research scope further extends into emerging “AI+” vertical ecosystems, including autonomous driving, embodied AI, photovoltaic energy storage, and the low-altitude economy, while also providing price forecasts and databases for core components. Leveraging years of deep industry expertise and market development, TrendForce offers industry research reports, corporate strategic consulting, and integrated brand marketing services to government agencies, enterprises, and investors worldwide.
△ 向上滑动查看企业介绍
![]()
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.