两年净利润增长近7倍：从石墨烯到TIM1，鸿富诚借AI热管理打开估值空间

撰文 毕峰；编辑：李力

一块不起眼的导热垫片，正在成为AI芯片高功耗时代越来越重要的材料。9月下旬，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司完成创业板首次公开发行，股票代码301716，发行价76.86元/股，发行1873.0606万股，全部为新股。按发行后约7492.24万股总股本计算，公司发行估值约57.6亿元，预计募集资金总额约14.40亿元。

这个起点并不算激进。发行公告显示，76.86元的发行价对应2025年扣非前后孰低净利润摊薄后市盈率21.80倍，明显低于同期中证指数公布的同行业最近一个月静态平均市盈率73.89倍，也低于发行公告列示的同行业上市公司2025年平均静态市盈率。国泰海通在新股研究中给出的另一组参照是，截至9月8日，可比公司2026年一致预期平均PE约53.13倍。不同口径不能简单等同，但57.6亿元的发行估值与二级市场AI材料、热管理公司的估值水平之间，确实留出了不小的重新定价空间。

更重要的是，鸿富诚并非只有“石墨烯+AI”的概念标签。2023年至2025年，公司营业收入从2.60亿元增至7.07亿元，归母净利润从3496.81万元增至2.69亿元；两年间收入增长约1.7倍，净利润则接近增长7倍。2026年上半年，公司营收进一步达到4.35亿元，同比增长66.29%，归母净利润1.76亿元，同比增长94.60%，毛利率升至68.15%。一条由AI算力需求拉动、由高端热界面材料放量兑现的增长曲线，已经出现在财务报表里。

踩中热管理升级窗口

过去几年，AI算力产业链最受关注的是GPU、HBM、光模块、PCB和液冷，但芯片功率不断提高之后，真正决定散热效率的并不只有冷板和液冷系统。热量从芯片产生后，首先要跨过芯片与散热器件之间的界面。两个看似平整的固体表面在微观尺度上存在大量空隙，如果没有热界面材料填充，空气会形成明显热阻。TIM，也就是热界面材料，解决的正是这一步。

在普通消费电子时代，导热硅胶垫片更多是一种功能辅材；到了高功率AI芯片时代，热流密度快速上升，导热系数、界面热阻、压缩回弹、长期稳定性都被推到更高水平。鸿富诚的产品由此从传统导热硅胶、电磁屏蔽材料，逐渐向石墨烯导热垫片、碳基导热垫片、金属碳基复合材料以及更靠近芯片核心的TIM1延伸。

招股书披露，公司已经进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并实现批量供货，也是国内极少数已经实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。TIM1位于芯片封装内部，直接接触发热芯片，对材料的导热性能、机械性能和稳定性要求更苛刻。产品从TIM2走向TIM1.5，再进入TIM1，并不只是位置向芯片靠近了一层，而意味着材料企业进入了更高的认证门槛和价值量区间。

石墨烯垫片技术壁垒藏在“取向”里

鸿富诚最具辨识度的技术，是石墨烯材料取向。石墨烯拥有很高的本征导热能力，但把石墨烯做成真正可量产、可贴合芯片、可长期工作的热界面材料，并不是把原材料简单混入树脂。热界面材料既要把热量快速导出，又要足够柔软，能够填补芯片和散热器件之间的微小空隙，还要在反复受压、热循环和长期工作后保持稳定。

根据招股材料，鸿富诚利用石墨烯膜定向排序技术，以树脂为基体、石墨烯膜为骨架，通过机械取向形成纵向有序结构，使热量沿需要的方向快速传递。公司量产石墨烯导热垫片导热系数最高可达到130W/m·K，热阻低于0.06℃·cm²/W，同时保持较好的压缩回弹性能。招股书称，该材料能够应对高功率大尺寸芯片翘曲形变造成的界面空隙问题。

这里也是鸿富诚与普通导热材料企业拉开差距的地方。高端TIM竞争并不只是比一个导热系数参数，而是材料配方、填料处理、取向工艺、界面处理和批量一致性的综合竞争。公司在碳纤维材料上同样采用取向思路，使微米级碳纤维在有机硅基体中形成纵向有序排列。招股材料显示，其高性能碳纤维导热垫片已实现对过去由日本厂商占据的部分高端市场的进口替代。

2024年以后，另一项新产品—金属碳基复合材料—开始成为增长的重要推手。这类材料兼顾低热阻和重复使用能力，适用于高功率芯片测试等场景，解决传统材料“低热阻但难重复使用、可重复使用但热阻偏高”的矛盾。它与石墨烯导热垫片一起，让鸿富诚的产品从消费电子散热辅材进一步切入高价值AI芯片场景。

高端材料改变盈利结构

财务数据最能说明产品升级的效果。2023年，鸿富诚营业收入2.60亿元，归母净利润3496.81万元；2024年营收3.30亿元，净利润7146.79万元；2025年营收一跃达到7.07亿元，净利润达到2.69亿元。2025年收入同比增长114.34%，归母净利润同比增长276.51%。

利润为什么跑得比收入快？答案首先在毛利率。2023年至2025年，公司综合毛利率分别为46.41%、52.32%和65.56%，2026年上半年进一步达到68.15%；同期净利率也由2023年的13%左右大幅抬升。高附加值热管理材料在收入中的占比提高，直接改变了公司的盈利结构。

这组数据对理解鸿富诚的估值尤其重要。市场如果仍把它看成传统消费电子功能材料公司，21.8倍发行PE已经不算便宜；但如果把它放到AI芯片高端热管理材料的框架中，评价方法就会发生变化。资本市场愿意给予更高估值的前提，不是“石墨烯”三个字，而是高端产品能否持续放量、毛利率能否保持、头部AI客户能否复制，以及TIM1能否从小批量真正走向规模化。

目前至少有一个积极信号：2025年的爆发并没有在2026年迅速消失。2026年上半年，公司4.35亿元收入已经达到2025年全年的六成以上，归母净利润1.76亿元达到上年全年的约65%，而同比增速仍分别达到66.29%和94.60%。在2025年高基数之上继续保持较快增长，使这轮业绩变化更接近产品周期和产业趋势共同推动，而不是一次性订单造成的短期脉冲。

从TIM2走向TIM1，募资应对下一轮扩产

鸿富诚下一阶段最值得跟踪的产品不是已经放量的传统TIM2，而是TIM1和TIM1.5。审核问询材料显示，2023年公司TIM1尚无销售，2024年开始形成小批量收入；TIM1.5则从2023年的1507.96万元快速增至2024年的5593.81万元，2025年上半年进一步达到1.22亿元。相比之下，TIM1仍处于客户验证和小批量供应阶段。

这组结构变化很有意义。TIM2市场空间大、应用面广，却相对成熟；TIM1.5和TIM1越靠近高功率芯片，对材料性能和客户认证要求越高。尤其TIM1直接位于芯片封装内部，一旦材料失效，影响的不只是散热器，而可能是整颗高价值芯片，因此客户更换供应商会更加谨慎。对于材料厂商而言，认证周期是成本，也是护城河。

这也是鸿富诚未来盈利弹性可能继续高于收入弹性的原因之一。如果TIM1从目前的小批量供应走向规模量产，新增收入的意义不仅是数量增长，更是产品结构再次向高附加值区域移动。与此同时，公司还在布局液冷材料及散热器件。液冷快速渗透并不会取代TIM：无论最终使用冷板还是其他液冷方案，热量仍需要先从芯片高效传递到散热系统。高性能热界面材料与液冷更像上下游协同，而不是二选一。

鸿富诚此次IPO发行1873.0606万股，发行价76.86元/股，募集资金总额约14.40亿元，扣除发行费用后募集资金净额约12.96亿元。相比招股书原定12.20亿元的募投规模，实际净募集资金高出约7600万元。对于一家2025年营业收入约7.07亿元的材料公司而言，这笔资金将明显增厚公司资本实力，并为产能扩张和研发投入提供更充足的资金支持。

招股书显示，公司原定募投项目包括先进电子功能材料基地、研发中心、营销服务网络及总部基地、补充流动资金以及发展与科技储备资金，合计拟投入12.20亿元。募集资金净额超过原计划募投金额的部分，公司表示将用于与主营业务相关领域或依照监管规定处理。

材料企业的扩产与普通制造业不同。真正稀缺的并不是厂房面积，而是经过客户验证的配方、工艺和稳定量产能力。鸿富诚已经完成了从传统材料到石墨烯、碳基复合材料的第一轮升级，IPO资金解决的是下一阶段“研发成果如何更快变成规模产能”的问题。若AI高功率芯片、光模块和数据中心继续提升热管理要求，公司新增产能恰好对应一个仍在扩张的需求端。

按照发行后总股本约7492.24万股计算，鸿富诚发行市值约57.6亿元。发行公告给出的2025年摊薄后扣非PE为21.80倍，而同期同行业静态估值明显更高；国泰海通新股研究所列可比公司截至9月8日的2026年一致预期平均PE约53.13倍。

如果仅把同行PE机械套在鸿富诚身上并不严谨，因为可比公司的业务结构、规模、客户和成长阶段均不相同。但这个估值差至少说明，鸿富诚上市后的定价并非只能围绕57.6亿元发行市值展开。按100亿元市值计算，相当于发行估值上涨约74%；若以2025年2.69亿元归母净利润计算，对应PE约37倍。即便不考虑2026年的利润增长，这一水平仍处于上述可比估值参照之内。

而从2026年上半年的业绩看，公司归母净利润已经达到1.76亿元。如果下半年经营趋势能够延续，市场对它的估值锚很可能逐渐从2025年静态利润转向2026年乃至2027年的增长预期。对于一只发行市值不足60亿元、同时具备AI芯片供应链、石墨烯高导热材料和TIM1国产突破标签的新股而言，“百亿市值”并不需要建立在极端的新股涨幅假设上，基本面增长和同行估值本身已经提供了一个可以观察的参照区间。

当然，高毛利率也意味着市场会用更严格的标准审视其持续性。客户集中度、头部客户导入第二供应商、国际材料巨头竞争、同型号产品降价，以及新产能投产后的折旧压力，都可能影响未来利润率。尤其当综合毛利率已经升至68%左右后，市场真正关心的将不再是毛利率还能提高多少，而是高端产品的收入规模能否持续扩大。

过去三年，鸿富诚已经完成了一次明显的身份转换。2023年，它还是一家年收入2.6亿元、净利润不足3500万元的电子功能材料企业；到2025年，收入突破7亿元、净利润达到2.69亿元，石墨烯导热垫片和碳基材料开始成为利润增长的核心来源。2026年上半年接近翻倍的净利润增速，又把这条曲线向前延伸了半年。

AI芯片功耗上升给了高端热管理材料一个难得的产业窗口。鸿富诚的优势在于，它不是在AI热潮之后才寻找石墨烯应用，而是已经把材料取向、粉体处理和界面工艺做成量产产品，并进入全球头部AI芯片企业供应链。TIM1的小批量供应，则让公司的技术边界进一步从芯片外部散热走向封装内部。

这也解释了为什么鸿富诚上市后的关注点不会停留在新股首日涨幅。57.6亿元只是发行定价形成的起点，真正决定公司能否站稳百亿市值的，是未来几个季度高端热管理材料收入能否继续增长、TIM1能否从验证走向放量，以及IPO募投形成的新产能能否被AI算力需求消化。

如果这些指标继续沿着2025年以来的方向兑现，鸿富诚的成长路径就不再只是“一块石墨烯散热垫片卖得更贵”，而是从单一电子功能材料供应商向AI芯片热管理材料平台升级。对于正在寻找国产AI硬件产业链新增量的资本市场而言，这种由技术壁垒、客户认证和利润兑现共同支撑的材料公司，恰恰是百亿市值背后更值得观察的基本面。

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