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芯东西（公众号：aichip001）
编译 ZeR0
编辑 漠影
芯东西9月29日报道，今日，美国物理AI芯片创企SiMa.ai宣布获得1.5亿美元（约合人民币10亿元）C轮融资，使累计融资达到5亿美元（约合人民币34亿元），公司估值达到14.5亿美元（约合人民币97亿元）。
本轮融资由富达管理与研究公司和Amplify共同领投，参与方包括Alter Venture Partners、戴尔科技资本（Dell Technologies Capital）、Maverick Capital、+ND Capital、Point72和StepStone Group。
联博、巴伦资本、摩根大通和美国密歇根州政府也作为新投资者加入了本轮融资。
SiMa.ai成立于2018年，总部位于美国加州圣何塞。其创始人兼CEO Krishna Rangasayee曾在赛灵思任职18年，担任过业务总经理及全球销售执行副总裁，之后曾出任美国AI芯片公司Groq的首席运营官。
其工程与运营负责人Gopal Hegde有Marvell、Cavium、思科和英特尔的从业经历；负责销售与汽车业务的Harry Kroeger曾任博世汽车电子业务负责人，并有戴姆勒、特斯拉和Rivian相关履历。
SiMa.ai的董事长Moshe Gavrielov是前赛灵思CEO，董事会还包括英特尔CEO陈立武。
根据新闻稿，2024年至2025年期间，SiMa.ai的收入同比增长至4倍，2026年也继续保持强劲的收入增长势头。
其客户和合作伙伴网络现已覆盖财富500强企业和专业技术创新者，包括ARK Electronics、AVerMedia、博世、艾默生、Intrinsic、Kontron、L&T technology Services、美光科技、STIGA、新思科技、TRUMPF SE和Virya Autonomous Technologies等。
Counterpoint Research数据显示，到2035年，包括机器人、汽车和无人机在内的全球物理AI设备市场将出现爆炸式增长，预计累计出货量将达到1.45亿台。
物理AI历来依赖于昂贵、复杂、功耗高的英伟达GPU。SiMa.ai称其全栈具身智能平台将专用芯片与软件相结合，可将部署周期从数月缩短至数天甚至数小时。
此次融资将加速业界首个物理AI智能体软件环境Palette Neat的扩展，并为下一代硬件提供资金，这些硬件将在专用物理AI芯片中提供1000TOPS密集算力。
SiMa.ai下一代硬件产品预计将于2028年上半年推出，包括机器学习IP、芯粒（chiplet）和SoC。该公司将借此扩张在中高端无人机、人形机器人、汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）和AI座舱领域的业务。SiMa.ai称，现有客户届时可将其应用轻松迁移至下一代产品架构。
来源：SiMa.ai
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