DDR5价格大涨500%，突破1.3万

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用于人工智能（AI）服务器的DDR5 RDIMM（寄存式DIMM）现货价格已超过2000美元（约合13400人民币）。去年11月价格在300多美元的32GB产品，在短短10个月内价格上涨了五倍多。

随着人工智能数据中心投资的持续增长，但DRAM供应却无法满足需求，预计三星电子和SK海力士将持续享有有利的价格环境。

据市场调研公司DRAMeXchange 9月29日发布的数据显示，本月第二周DDR5 RDIMM 32GB 4800和5600产品的平均现货价格为2050美元，较前一周上涨7.9%。当周最高价为2380美元，最低价为1950美元。

DDR5 RDIMM 是一种服务器内存，由多个 DDR5 DRAM 芯片集成到单块电路板上制成。它配备了能够稳定传输信号的寄存器，主要用于需要大容量内存的 AI 数据中心服务器。

过去两周，DDR5 RDIMM内存价格再次大幅上涨。8月31日平均价格为1800美元，9月7日涨至1900美元，9月14日更是飙升至2050美元。这意味着短短两周内，价格上涨了13.9%。

从长期趋势来看，涨幅更大。去年11月中旬，价格约为380美元，今年1月飙升至800美元左右。之后，价格在900美元附近波动，6月突破1000美元，7月攀升至1500美元。

9 月第二周的价格较去年 11 月上涨了约 5.4 倍。自 6 月以来，短短三个多月的时间里，价格就从 1000 美元左右飙升至 2000 美元以上。这被解读为服务器 DRAM 供需紧张的局面迅速反映在价格上。

RDIMM现货价格飙升的背后是服务器DRAM本身供需紧张的局面。由于RDIMM是将多个DRAM芯片组装在一块电路板上制成的，因此它直接受到DRAM价格和供应状况的影响。

随着全球云服务提供商 (CSP) 加大对 AI 数据中心的投资，通用服务器对 DDR5 内存以及高带宽内存 (HBM) 的需求也随之增长。

此前，TrendForce 宣布，今年第二季度 DRAM 市场总规模为 1547.3 亿美元，比上一季度增长 59.5%。

TrendForce 分析指出，尽管由于人工智能训练和推理需求的增长，HBM3E、LPDDR5X 和高容量 RDIMM 的出货量有所增加，但供应商的库存仍然处于低位。报告还指出，由于新增的供应量主要用于服务器，整体位级出货量的增长空间有限。

不仅现货市场价格上涨，实际供货合同价格也在上涨。TrendForce预测，今年第三季度服务器DRAM合同价格将比上一季度上涨13%至18%。分析指出，虽然由于美国云服务提供商(CSP)扩大了长期协议(LTA)的签订，价格涨幅将低于上半年，但供应短缺的局面依然持续。

短期内大幅增加供应似乎困难重重。三星电子、SK海力士和美光等主要存储器厂商正优先扩大其HBM产能，以应对日益增长的人工智能需求。由于它们与DRAM共用同一条生产线，HBM产能占比越高，分配给通用DDR5的产能就越少。

事实上，据估计，某些高容量 DDR5 RDIMM 服务器内存从下单到交付的时间已延长至 52 周。

服务器DRAM价格的坚挺将支撑三星电子和SK海力士的内存业务盈利能力。如果由于HBM需求扩张导致DRAM产能受限，则可能导致DRAM平均售价（ASP）上涨。

RDIMM内存价格的快速上涨与三星电子和SK海力士向大型客户供货的价格有所不同。主要的通信服务提供商和服务器公司通过长期协议（LTA）和其他方式确保了采购量。

价格的快速上涨意味着市场上现货供应的服务器DRAM已经变得稀缺。预计此次价格上涨将对三星电子和SK海力士的合同价格谈判构成上行压力。

三星电子的DRAM产能预计今年和2027年将分别增长14%和16%，但HBM所占比例预计将从去年的27%扩大到2027年的40%。

KB证券研究员金东元表示：“预计到2027年，DRAM商品供应短缺将不再是短期现象，而是会长期存在结构性问题。”

HBM价格将翻番

据观察，随着人工智能 (AI) 服务器需求的持续增长，明年高带宽内存 (HBM) 的平均售价将比今年上涨两倍以上。

9 月 29 日，市场研究公司 TrendForce 上调了其 2027 年 HBM 价格预测，理由是 HBM4（第六代）的比例不断扩大以及持续的供应限制。

2027 年，综合平均售价（综合 ASP）反映了每种 HBM 产品的销售比例，预计与上一年相比将上涨 121%。

由于人工智能基础设施需求不足，HBM 和通用 DRAM 争夺先进工艺和晶圆生产能力的局面将持续，预计内存供应短缺的情况将持续到明年。

据 TrendForce 称，由于 HBM 供应受限和系统构建成本上升，图形处理器 (GPU) 和专用集成电路 (ASIC) 制造商最近正在考虑减少每个芯片上安装的 HBM 容量。

预计他们将优先应用 8 层产品，因为 8 层产品的成本低于 12 层产品，并且在降低组件成本方面具有优势。

然而，由于堆叠式 DRAM 数量的减少并不会降低基本芯片成本，因此 8 层产品的每千兆比特 (Gb) 生产成本高于 12 层产品。

因此，预计到 2027 年，8 层 HBM 的每 Gb 售价将比 12 层产品高出约 10% 至 20%。

TrendForce 分析称：“随着 HBM 的可用供应量和成本增加影响采购决策，预计更多 GPU 和 ASIC 制造商将重新考虑推出 8 层产品，实际应用比例预计也将扩大。”

（来源：编译自businesskorea）

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