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  拆解X7 Ultra：大模型定义芯片，智驾算力告别纸面竞赛

  2026-11-02 18:37
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  钻石，拯救芯片！

  2026-11-02 09:42
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  台积电下一代封装，加速！

  2026-11-02 09:41
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  存储价格，会崩盘吗

  2026-11-02 09:41
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  FC-BGA，彻底火了！

  2026-11-02 09:41
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  从OCP2026看当前AI基础设施发展脉络

  2026-11-02 09:41
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  奕泰智能完成超2亿元A轮融资

  2026-11-02 09:41
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  联电成为光新贵，拒绝巨头订单

  2026-11-02 09:41
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  DRAM技术，走到岔路口

  2026-11-01 12:03
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  英伟达，瞄准PCB新材料

  2026-11-01 12:03
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  马斯克宣布，再买42万颗GPU

  2026-11-01 12:03
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  “芯片设计左移”的利与弊

  2026-11-01 12:02
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  消费者，将更难买到CPU！

  2026-11-01 12:02
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  日本村田：投资10000亿扩产

  2026-11-01 12:02
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  长鑫科技2026年三季度财报会，释放出哪些信息？

  2026-11-01 12:02
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  英伟达，下一代CPO

  2026-10-31 19:41
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  存储芯片公司，赚翻了！

  2026-10-31 12:24
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  碳化硅行业，正在淘汰一批玩家

  2026-10-31 12:24
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  AI时代，工程师的门槛更高了

  2026-10-31 12:24
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  美光，发60个月奖金

  2026-10-31 12:24

• 三星电机，MLCC大单接到手软

  2026-10-31 12:24

• 台积电，盯上DRAM？

  2026-10-31 12:24

• 全球手机芯片出货量，大跌21%！

  2026-10-31 12:24

• 苹果2nm芯片，深度拆解

  2026-10-30 09:18

• 又一种新型存储，被看好

  2026-10-30 09:18

• 光芯片，迎来拐点！

  2026-10-30 09:18

• 为何减配？英伟达，正式回应！

  2026-10-30 09:18

• 台积电1.4nm，要来了

  2026-10-30 09:18

• 大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需

  2026-10-30 09:18

• 股价大跌背后，英特尔透露了哪些信息？

  2026-10-30 09:18

• 中国台湾芯片，产值年增40.9%

  2026-10-30 09:18

• 芯片大厂，向苹果“复仇”！

  2026-10-29 21:01

• 联电：成熟制程，再涨10%

  2026-10-29 09:30

• 谷歌TPU，被疯抢

  2026-10-29 09:29

• 台积电再买两厂，扩产先进封装？

  2026-10-29 09:29

• 冰火两重天的PCB

  2026-10-29 09:29

• 日本芯片设备销售，创历史新高

  2026-10-29 09:29

• MemSilicon押注RRAM，跨越22年的技术征程

  2026-10-29 09:29

• 英特尔153亿豪赌，酝酿了10年

  2026-10-29 09:29

• 三星芯片大卖，利润飙升782.5%

  2026-10-29 09:28

• CPO，不是终点，光互连终极目标曝光！

  2026-10-28 09:29

• 美国将投资3000亿，新增一座NAND工厂

  2026-10-28 09:29

• 内存墙，让人头疼

  2026-10-28 09:29

• OpenAI计划采购TPU，谷歌又拿下一个大客户

  2026-10-28 09:29

• 业绩再创新高，SK海力士预期：存储缺到2030

  2026-10-28 09:29

• PMIC，迎来高压技术竞赛

  2026-10-28 09:29

• 微纳核芯三维存算一体AI芯片加速迈入产品化阶段

  2026-10-28 09:29

• 英伟达投的AI公司，要入局芯片验证

  2026-10-28 09:28

• 全球首座12英寸GaN工厂，英飞凌宣布开建！

  2026-10-27 21:05

• 圣邦微宣布，全现金收购！

  2026-10-27 09:52

• iPhone DUO，深度拆解

  2026-10-27 09:51

• 英特尔，135亿收购

  2026-10-27 09:51

• 台积电CoWOS，传涨价20%

  2026-10-27 09:51

• 下一代DRAM，美光豪赌以下技术

  2026-10-27 09:51

• 芯片制造格局，被改写！

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• 英伟达先进封装，巨变！

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• 2万亿存储芯片，面临大考

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• 越南，首座晶圆厂！

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• AMD Zen 6，更多细节曝光

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• CoPoS来袭，封装变了！

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• 全阵容公布｜从芯片到系统，10月30日，一起站在AI的光里

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• 定制化HBM时代，拉开帷幕

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• DDR6，标准初定

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• 英伟达要给GPU收软件费，每块2000美元

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• 从GPU、LPU到“MPU”：熵旋芯智以MITA架构重算AI推理成本

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• 磷化铟，缺货潮加剧！

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• 嵌入式工程师，短缺！

  2026-10-25 09:29

• GPU供不应求，连A100都在涨价！

  2026-10-25 09:29

• 力积电想涨价、扩产，但不想出钱

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• 热敏电阻产能，三菱大增600%

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• AI芯片最大瓶颈，可能不是内存

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• 美国收紧半导体关键气体出口

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• 1nm后的晶体管，四强争霸！

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• AMD Zen 6，性能大增！

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• 光芯片制造，要走向标准化

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• GPU互联，最新热点

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• 硅光，大放异彩

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• 算力狂飙之下，PCB凭什么成为基础设施的“承重墙”

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• Arm芯片，将主导PC市场！

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• ABF，被疯抢！

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• 芯片行业，进入新时代

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• 寒武纪，利润大增，立下新目标！

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• 净利润大增，长电科技：全面布局先进封装！

  2026-10-23 11:26

• 全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长

  2026-10-23 09:50

• 美光，停止研发第十代NAND

  2026-10-23 08:55

• AI 加持芯片设计：人机协同共绘未来

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• 初创光芯片公司，要干掉SerDes

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• SK海力士，放弃上市计划

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• 面板级封装，问题来了

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• 沁恒以青稞RISC-V+MRS智能体，迎接嵌入式AI时代

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• 钼成为互联新贵，加速替代铜

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• 硅光迎来劲敌，TFLN瞄准400G！

  2026-10-23 08:54

• 微纳核芯与无问芯穹，达成战略合作！

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• 重磅！被“卡脖子”的光刻胶树脂，杭州这家企业把替代做进了Fab供应链

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• 全球硅片出货，连创新高！

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• 芯片巨变，韩国半导体出口，终超日本

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• 大厂，加速淘汰铜缆

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• 英特尔巨型晶圆厂，宣布量产计划

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• 英伟达杀入，CPU四强争霸

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• 以太网快速演进，连接更多GPU

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