英伟达，盯上了新型CCL

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随着AI服务器向更高带宽、更高传输速率演进，PCB材料正在成为影响高速信号传输和系统制造效率的重要环节。据郭明錤的最新供应链信息显示，英伟达正在针对下一代Rubin Ultra NVL576的交换托盘（Switch Tray）PCB测试新的材料组合，尝试以无玻纤碳氢树脂（HC）基覆铜板CCL替代此前测试的无玻纤PTFE基CCL，同时继续搭配无玻纤HC基半固化片（PP）。

这一变化值得关注，因为它并不只是一次简单的材料替换，而是反映出AI服务器高速PCB正在寻找一种新的平衡：在满足高频高速信号传输要求的同时，进一步提高PCB制造良率和生产效率。

据供应链最新反馈，此次测试主要针对Rubin Ultra NVL576交换托盘的材料方案。NVL576是一种面向大规模AI计算的八机架互联方案，预计在2027年下半年进入量产阶段。由于其内部高速互联规模进一步扩大，交换托盘PCB对于材料的介电性能、损耗以及制造工艺都提出了更高要求。

从目前的测试情况来看，英伟达此前采用的是无玻纤PTFE基CCL+无玻纤HC基PP的组合，而最新一轮测试则将CCL更换为无玻纤HC基CCL，同时保持HC基PP的料号不变。

目前，生益科技是NVL576交换托盘材料评估中的主要供应商之一，涉及的材料包括SG5300N、SG1030N以及SIF09。其中，SG5300N为无玻纤PTFE基CCL，SG1030N为无玻纤HC基CCL，SIF09则为无玻纤HC基PP。

这背后的核心逻辑，是在电性能与PCB制造性之间寻找更合适的平衡点。

PTFE一直被视为高速、高频PCB的重要材料体系，其低介电常数和低介质损耗能够降低高速信号在传输过程中的损失，因此在AI服务器、交换机等高速网络设备中具有明显优势。不过，PTFE材料在PCB加工过程中也存在一定的制造难度。相比之下，以碳氢树脂为基础的HC材料，在制造工艺、加工稳定性等方面可能具有更好的适配性。

因此，英伟达此次测试无玻纤HC CCL，并不是简单追求更低成本，而是在确认：如果牺牲部分电性能，换取更高的PCB制造良率和生产效率，这种交换是否值得。

从初步测试结果来看，无玻纤HC CCL已经能够满足交换托盘对于高频电性能的要求。虽然其电性能仍落后于此前的无玻纤PTFE方案，但已经明显高于M9级材料，并且部分性能甚至超过M10所公布的指标。

这意味着HC材料正在逐渐从传统意义上的中高端PCB材料，向更高阶高速应用渗透。

当然，目前这些测试结果并不意味着英伟达已经确定最终材料方案。更准确地说，这是一次围绕PCB制造性的材料验证。对于NVL576而言，最终选择仍需要综合考虑信号完整性、损耗、加工良率、供应能力以及量产成本等多个因素。

值得注意的是，后续材料验证可能还会进一步改变PP方案。

目前测试采用的是无玻纤HC基PP。如果进一步考虑提升PCB的制造性，供应链方面也在评估将其替换为含玻纤增强的HC基PP。不过，这一方案面临新的挑战，即加入玻纤后，材料是否还能满足高速信号完整性要求，以及能否控制在0.4 dB/in的损耗要求以内。

这实际上体现了高速PCB材料发展中的一个核心矛盾：玻纤可以改善材料的机械性能和加工特性，但玻纤本身会带来介电常数差异以及信号传输方面的问题。在更高速的AI网络系统中，材料的均匀性和信号损耗控制变得越来越重要，因此“有没有玻纤”已经不再只是一个简单的材料选择问题，而是直接与高速信号完整性和PCB制造工艺联系在一起。

另外，一个容易被忽视的细节是，SG1030N和SIF09虽然分别以HC为主要材料体系，但其中仍然含有少量PTFE。因此，这一轮测试并不能简单理解为“英伟达开始放弃PTFE”。

更准确的理解是，供应链正在尝试调整树脂体系和材料组合，通过HC与少量PTFE的组合，在高速电性能和PCB制造性之间寻找新的平衡。

这也意味着，未来高端AI服务器PCB材料的竞争，很可能并不是某一种树脂体系完全取代另一种体系，而是不同材料通过配方、结构和组合方式不断优化。

从产业趋势来看，PTFE在先进PCB中的长期应用趋势依然存在，尤其是在高速、高频应用不断增加的背景下。不过，未来两年的实际出货规模仍存在较大变量，其中一个关键因素就是NVL576交换托盘最终采用什么材料方案。

与此同时，Rubin Ultra平台的实际采用规模，以及未来类似Kyber的机架设计能否推进，也会影响高端高速PCB材料的需求。如果未来服务器架构进一步采用正交背板（Orthogonal Backplane）等设计，PCB材料的性能要求和使用量也可能发生新的变化。

另一方面，HC材料的应用范围正在继续向高阶CCL和PP扩展。除了NVL576交换托盘之外，M9级材料预计从2026年第四季度开始逐步进入量产，之后还将进一步向M10级材料发展。随着AI服务器、交换机以及高速网络设备持续提升信号速率，HC材料在高端PCB中的渗透率有望继续提升。

对于材料供应链而言，这也意味着新的机会。

如果NVL576最终确定采用HC基材料，并进入大规模量产，生益科技预计将进一步扩大对中国HC树脂供应商的采购。目前相关供应商包括东材科技、圣泉集团等，未来也不排除引入更多潜在供应商，例如国创高新相关材料体系。供应商数量的增加，一方面能够缓解高端HC材料可能出现的供应压力，另一方面也有助于优化材料成本结构。

因此，从NVL576这次材料测试可以看到一个比较明显的变化：AI服务器PCB材料正在从单纯追求极致电性能，逐渐转向电性能、制造良率、供应能力和成本之间的综合优化。

对于英伟达而言，下一代平台的竞争不仅体现在GPU和网络芯片本身，服务器内部的高速互联、交换托盘以及PCB材料同样需要不断优化。随着AI集群规模扩大，哪怕只是PCB制造良率的小幅提升，最终放大到数千甚至数万台服务器的规模后，也可能转化为相当可观的产能和成本优势。

而对于PCB材料产业来说，这也意味着HC、PTFE等材料体系之间的竞争正在进入更深层次阶段。未来真正决定材料能否进入AI服务器高端供应链的，不再只是实验室里的单项电性能指标，而是能否在高速传输、加工制造、量产良率和大规模供应之间找到一个可持续的平衡点。

（来源：综合）

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