湖北
近几年，中国芯遭遇了“至暗时刻”，被美“卡”住脖子，根本无法呼吸。
但这么多年过去了，中国芯走到了哪一步？
看一组数据就能知道答案，今年上半年，我国集成电路总产量达到2798亿颗，同比大涨23.1%，平均算下来，平均每天就有超过15亿颗芯片在中国工厂被生产出来。
15亿颗/天，这个数据有多牛？如果按秒来换算，相当于每秒能生产超17000颗芯片。这速度、这产能，不仅在中国，放眼全球，也是Top级的存在！毫无疑问，中国芯已经渡过了最艰难的时刻，一切都在往好的方向发展。
说实话，芯片这条路，我们走得并不轻松。从芯片架构设计、晶圆制造，再到半导体设备、特种光刻胶、封测，几十个细分环节，每一关都要啃硬骨头。
这几年外界的声音也很多，有焦虑、有唱衰、有嘲讽，当然也有乐观，但懂行的都知道，半导体从来都不是一蹴而就的事情，它没有什么弯道超车的奇迹，只有科研人员、工厂工程师日复一日，一点一点试错迭代的苦功夫。
但让人很意外的是，这么多年沉淀下来，最先跑出来的，竟然是存储芯片。都知道，全球存储市场长期被美国、韩国的大厂牢牢占据，美光、三星、SK海力士几乎完全垄断了这个赛道。
然而，经过持续的研发攻坚，长江存储、长鑫科技站稳脚跟，国产的闪存、内存芯片终于实现从0到1的突破，现在已经大量进入消费级固态硬盘、笔记本内存、服务器存储市场。以前我们买固态硬盘几乎没得选，现在却能看到越来越多搭载国产存储颗粒的产品，更重要的是，价格也被我们打了下来。
再看芯片设计层面，这几年国产自研芯片遍地开花。手机端、AI算力端都不断有新成果落地。很多团队不再死死盯着单纯把晶体管越做越小这一条路，开始摸索架构创新。Chiplet芯粒堆叠技术慢慢成熟，简单来说，就是把好几颗成熟工艺的小芯片拼在一起，通过封装的方式整合出一颗高性能的大芯片，用组合创新的思路补齐性能，走出一条差异化的路线。
上游的半导体设备和材料，同样在默默发力。大家都知道设备是最难啃的骨头。刻蚀、薄膜沉积、清洗设备，一批国内设备厂商持续迭代产品，很多机型已经进入国内晶圆厂的产线，实现批量上机验证。
碳化硅这类第三代半导体材料也不断突破，12英寸碳化硅外延晶片实现落地，专门服务新能源汽车、光伏逆变器的功率芯片，国产化率正在稳步往上走。还有不少高校实验室，已经在二维半导体这类下一代芯片赛道提前布局，面向更远的未来做技术储备，不只是盯着当下的追赶，也在布局下一代赛道的起跑线。
当然，日均15亿块芯片，绝大部分集中在成熟制程。我们要客观承认，整条产业链还没有走到完全大功告成的时刻。高端设备、部分尖端材料依旧还有不少难关要闯。产量上去不等于所有环节一夜之间全部补齐，大规模量产成熟芯片，是我们稳住基本盘的底气。先把成熟赛道牢牢攥在手里，稳住国内庞大制造业的芯片供给，再一步步向上攻坚，这是一条很务实的路线。
日产15亿块芯片的数字，不只是冰冷的统计结果。它背后是国内上百家半导体企业，无数工程师、研发人员，在过去这些年耐住寂寞埋头自主研发交出的答卷。科技自主这件事，急不得，但也停不得。前路依旧还有难关，不过脚下的步子，我们已经越走越稳了。
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