为什么在“高通获华为逻辑折叠授权”这件事中,有人认为是真的值得庆祝,而有人却极力要证明是假的?
这两天关于这个新闻扑朔迷离,一方面不承认,一方面承认,也有报道承认删除的!只能说芯片是一个高敏感的话题,相比通信和5G要敏感,现如今还不是完全适合开香槟庆祝的时候,芯片产业还需要到一定阶段适合!
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不过在10月5日当天,高通和华为宣布,彭博社率先有了这样的报道,高通方面也辟谣并不是完全否认:
高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容,但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外,高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。——高通方面的回应
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但“深视新闻”随后发布了题为《高通向华为付费,获取逻辑折叠相关专利许可》的报道称:
深视新闻记者向华为证实,此次专利授权涵盖近封装光学(NPO)互联技术,以及支撑华为逻辑折叠(LogicFolding)芯片技术的相关专利许可。同时,还表示“值得注意的是,协议中,付费方发生了变化——高通向华为支付专利许可费用。”
后来修改了
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不过后来紧接着,国内多家媒体相继转发了高通官方的声明。“深视新闻”也迅速修改了之前的文章内容,删除了专利协议包含“支撑华为逻辑折叠(LogicFolding)芯片技术的相关专利许可”的说法。华为方面尚未就此进行正面回应。
所以这件事在媒体方面以及高通回应方面变得无法判断了,但我觉得如果是真的,这是一件值得高兴的事情,但没有到值得庆祝的时候。其实真正的成功应该是,各大半导体厂商开始默认或者承认韬定律就是继摩尔定律后的一个新里程!而且晶体管不能再小了,下一步肯定也要有新的方案!
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华为只是向行业提出了一种解决方案,并且也申请了相关的技术专利,逻辑折叠就是其中一部分。
但也有网友说了,高通为了面子不好意思承认,或者从整体国际局势上不能轻易承认!不过我这也太奢望了,让他们承认逻辑折叠都很难,何况韬定律!但有时候技术绕不开,那也有一些企业可能会探索相关的方案,也来申请专利,例如黄仁勋曾经就谈到过,说台积电有类似逻辑折叠的3D方案!
而这种成就不管承认不承认,不管认可不认可值得高兴,这个不重要,重要的是事实就是这样,有些人不自信,认为国外的东西就是好,始终不能肯定我们能超越,那就等待更多结果就好了。这种极力证明是假的随着岁月的沉淀,其实就已经失去了意义了!
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科技的巨轮随着创新这个的帆(现如今应该是发动机)在加速前行,接下来就看产品中会带来怎样的惊喜吧,无论是旗舰芯片还是车载芯片,高通总会在产品上给我们答案的!
这件事之所以两边吵得凶,一半是事实没坐实,一半是立场先站好了队。觉得值得高兴的人,看重的是"高通可能向华为付专利费"这个信号——真成了,就是国际巨头对中国芯片互联技术的变相认可;极力证伪的人,要么是出于对高通这类美企政治处境的判断,觉得它不可能公开认账,要么是骨子里不信国产能领先,先否定再说。至于媒体一边承认一边删稿,恰恰说明这事卡在"能说"和"不能说"之间,而不是卡在技术上。
反正已经迈出了一步,不是吗
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承认不承认,专利费一分不少;信不信,芯片也不会自己变强。有人急着辟谣,有人忙着开香槟,其实都太早。高通真用了,产品拆开就见分晓;华为真有货,也不靠谁点头。技术这东西,嘴硬没用,封锁也没用,最后就看谁把东西做出来。别在网上争真假了,等下一代旗舰芯片上手,答案自己会说话。对此大家是怎么看的,欢迎关注我“创业者李孟”和我一起交流!
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