AMD谈锐龙9 9950X3D2：游戏应用尚不足以支撑双3D V-Cache需求，但AI使其变为可行

IT之家 10 月 22 日消息，日本媒体《Mynavi News》当地时间 10 月 20 日放出了对 AMD 客户端产品管理高级总监 Travis Kirsch 的采访，谈到了有关锐龙处理器产品布局、3D V-Cache 技术、内存市场变化以及下一代处理器的规划。

Travis Kirsch 表示，AMD 仍将继续支持 AM4 平台，并计划在技术需求尚未迫使平台升级的情况下，尽可能延长 AM5 平台的生命周期。

2025 年 1 月，AMD 在回答德媒 Hardwareluxx 提问时表示，双 3D V-Cache 缓存设计并不存在技术上的问题，而不推出此类型产品主要是经济方面的考虑。同年，Kirsch 同样是在接受 Mynavi News 采访时表示，“3D V-Cache 是一项昂贵的技术，即使两个芯片都配备也无法提供足够的价值。”

后续，AMD 在今年上半年推出了搭载双 3D V-Cache 缓存的锐龙 9 9950X3D2 处理器，国行售价 6999 元。

对于这一堪称回旋镖的操作，Kirsch 在最新采访中回应称，由于传统游戏基本只能利用单个 CCD，双 CCD 均配备 3D V-Cache 的设计此前难以体现与成本提升相匹配的游戏性能增益。不过，随着 AI 应用的发展，这种设计如今有了更合理的应用空间。IT之家翻译如下：

Q：在 2025 年的采访中，我向您询问“如果在 X3D 产品中为两个芯片都配备 3D V-Cache，是否就能解决缓存非对称架构的问题？”，您当时回答说：“3D V-Cache 是一项昂贵的技术，即使在两个芯片上都配备，也无法提供（与价格上涨相匹配的）价值。”但随后 R9 9950X3D2 还是发布了，这是基于怎样的判断呢？ A：部分原因要归功于像您这样的用户。关于这一配置，我们确实收到了大量用户要求。最初，我们主要关注游戏相关的数据，因为游戏的处理过程几乎都在一个 CCD 内完成。因此，在两个 CCD 上都搭载 3D V-Cache 并不太合理。当然，增加 3D V-Cache 确实会对游戏性能带来一定提升，但还不足以抵消由此带来的价格上涨。 不过众所周知，AMD 一直是领先于软件开发硬件的公司。无论是 64 位技术、双核技术，还是通过 Thread Ripper 推出 16 核 CPU 时，情况都是如此。这完全可以被视为一种哲学。虽然当前的优势固然重要，但未来蕴藏着比当下更大的可能性。只要为此开发技术，用户自然会纷至沓来。而随着人工智能的崛起，这种做法在如今更显必要。

当谈及 R7 7700X3D 为何采用 Raphael 架构、而非更新的 Granite Ridge 架构时，Kirsch 解释称，AMD 希望利用现有的 Raphael 芯片库存，因此推出了 R7 7700X3D，而不是 R7 9700X3D。

对于重新推出 R7 5800X3D 十周年纪念版，Kirsch 表示，原版 R7 5800X3D 已停产，而公司 CEO 苏姿丰提出了重新推出这款处理器的想法，从而为长期使用 AM4 平台的用户提供最后一次升级机会，让仍在使用 DDR4 内存的用户能够继续升级处理器，而不必更换整个平台。

Kirsch 强调，这一计划早在近期内存市场发生变化之前就已制定，并非为了应对当前 DDR5 内存供应紧张而推出。

在低端产品布局方面，Kirsch 表示，R3 在当前 DIY 处理器市场中的规模相对有限，AMD 仍会为预算有限的用户保留部分产品，但公司的主要关注点是高端、高性能游戏市场。他还指出，笔记本电脑的普及改变了低价处理器市场的格局，AMD 会在适合的情况下利用移动平台芯片为入门级产品提供解决方案。

谈及 AM4 与 AM5 的出货情况时，Kirsch 没有披露具体比例，但表示 AM4 平台目前仍保持稳健表现，而 AM5 平台持续增长，搭载 3D V-Cache 的 AM5 处理器近期也呈现增长趋势。

对于 AM5 平台的内存支持，Kirsch 表示，当前平台的 DDR5 内存频率在 6000 MHz 级别时具有较好的表现，原因涉及内存时钟与处理器时钟之间的比例，以及降低延迟所需的时序匹配。

在平台生命周期方面，Kirsch 表示，AMD 认为平台寿命对消费者和合作伙伴都很重要。频繁更换插槽会影响主板价格稳定及生态系统建设，因此公司只有在新技术需求使现有平台难以继续满足要求时，才会考虑推出新平台。

AMD 此前已承诺为 AM5 支持至 2029 年。Kirsch 称，2029 年并不一定意味着 AM5 支持会在当年结束，AMD 希望尽可能延续该平台的生命周期。他同时指出，PCIe 等新技术的出现并不必然意味着需要更换处理器插槽，是否升级平台还取决于其他技术因素。

当谈及 Zen 6 处理器时，Kirsch 表示，AMD 在服务器、桌面和移动产品之间共享架构的整体策略未曾改变。通过在不同产品线之间共享设计，AMD 可以提升开发和供货效率。

在 AI 方面，Kirsch 表示，搭载 Ryzen AI Max 的 Halo Box 是 AMD 端侧 AI 战略的重要组成部分。AMD 希望通过开放的软件生态系统，吸引更多开发者使用其产品，并在云端 AI 和本地 AI 场景中采用相同的软件技术栈。他将 Halo Box 视为面向端侧 AI 应用的一种产品形态，但没有透露未来是否会推出面向普通消费者、价格更低的产品。

对于桌面处理器是否会集成 NPU，Kirsch 同样没有透露具体计划。他表示，AMD 一直在持续改进 I/O 技术，但未公布下一代桌面处理器的 NPU 配置、Zen 6 桌面版与移动版的发布顺序等信息。

此次采访中，他多次强调产品线之间的架构共享、平台长期支持以及根据实际需求调整产品设计的策略。不过，关于 AM6 发布时间、Zen 6 桌面产品规格以及桌面 NPU 等问题，Kirsch 均未给出明确答案。