陕西
面对华为的韬定律，国内手机厂会如何跟进，谁会最先打破这个技术概念？
华为的韬定律和国产手机厂商就没有关系了，的需要半导体厂商上了，但现在很多厂商都在设计芯片，例如小米推出玄戒，有可能在玄戒这个芯片设计公司会用到韬定律打造一系列的芯片或者说是逻辑折叠来设计一些芯片！
从目前公开的信息看，小米 8 月发布的玄戒 O100 芯片已经探索了晶圆级堆叠技术，说白了就是往逻辑折叠的方向靠，只不过它目前还只做到了 “存储叠计算” 的单层堆叠，主要解决内存带宽的问题，和华为那种全逻辑电路双层折叠还不在一个层级，但路子是对的，相当于先摸到了门槛。
而vivo和荣耀等厂商也做了部分的一些芯片设计的事情，那么也可以通过这样的基数来做跟进！
vivo 这边目前主要深耕影像专用芯片，从 V1 到 V3 + 都是围绕 ISP 和影像算力做优化，还没碰主芯片的逻辑架构；荣耀也是主打能效芯片、射频芯片这类辅助芯片，主芯片还是依赖高通、联发科。这两家要跟进逻辑折叠，得先从主芯片设计入门，步子会慢一点，但技术路线是通的，等产业链成熟了跟进也快。
华为方面肯定是最积极的践行者，至于谁跟上来，那就看谁是否敢于选择，是否能完成产业链的安排，也能避免被一些国际上的条约制约。
在芯片领域会不会也产生类似的专利技术申请，打造类似的逻辑折叠方案，或者韬定律方案，这个也是有可能的，而这个方面采用最快我觉得应该会是小米。而且也都有大家问，8月份小米推出的三款芯片是不是用到了逻辑折叠、韬定律！
官方没直接点名，但业内拆解和分析基本达成共识：玄戒 O100 的晶圆级堆叠，就是逻辑折叠思路在单一领域的落地应用。华为的韬定律是从器件、电路、芯片到系统全栈的方法论，小米现在是先在芯片层单点突破，相当于先做个简化版，后续再往全栈延伸。
可见网友还是非常在意的！那么真正会引发大家巨大关注的，我觉得还是走出国门，在国际市场现如今引发的华为和高通方面的讨论，所以如果国外用了，那么国内肯定会大力度的使用的，这个宿命是逃不掉的！
而且国内产业链也在铺路，像国内的 EDA 厂商已经在做 3D IC 设计工具，混合键合的封装工艺国内也在逐步量产，不是只有华为一家在单打独斗。等整个产业链的工具、工艺都成熟了，其他厂商想用门槛就低多了，到时候大概率会一波一波地跟上。
国内厂商（半导体产业）跟进逻辑折叠是大趋势，但节奏会分梯队。小米有玄戒芯片打底，大概率是第一个摸到完整技术门槛的；vivo、荣耀会先从专用芯片、局部堆叠切入，逐步跟进。但这不是简单抄作业，从设计工具到封装散热全是硬骨头，得一步步来。不用急着比快慢，能把技术落地、用在产品里，才是真本事。
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