国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!
随着AI、高性能计算、HBM及先进封装快速发展,先进制程对于污染控制、工艺稳定性和供应保障提出了更高要求。
对于越来越多的半导体企业而言,关注点已经不再局限于产品性能本身。
样品验证周期能否缩短?新供应来源能否快速导入?关键产品能否长期稳定交付?当供应链波动时如何保障项目连续性?
这些问题,正逐渐成为影响项目推进和量产稳定的重要因素。
2026年10月14日至16日,颇尔中国(Pall Corporation)将亮相WESEMiBAY湾芯展,与行业伙伴共同探讨先进制程时代的微污染控制与供应保障挑战。
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当供应链开始影响工艺竞争力
在先进制程项目中,一款产品从样品测试到最终量产,往往需要经历产品评估、工艺验证、质量审核及供应商认证等多个环节。
对于晶圆厂、先进封装厂、半导体设备企业及电子材料厂商而言,供应保障能力正在从后台支持能力,逐渐成为项目成功落地的重要组成部分。
为助力半导体企业解决以上痛点,颇尔持续完善亚太微电子制造布局,依托中国北京、日本筑波及新加坡三大亚太区制造基地,形成覆盖半导体关键工艺环节的协同制造网络。
新加坡工厂:扩充区域制造与供应能力。
2024年正式投运,总投资约1.5亿美元,拥有超过18,000平方米制造与办公空间。
重点支持光刻及湿法工艺相关产品生产制造,进一步提升区域供应能力与供应链韧性。
北京工厂:扎根本土,贴近客户。
1994年起,颇尔持续拓展本土制造能力。Gaskleen与Profile II双过滤器产线陆续投产上市,进一步加强气体及CMP过滤产品的本地供应。结合本土研发、应用与技术支持资源,使客户沟通能够更紧密地连接产品与生产环节。
日本筑波工厂:以长期积累支撑关键应用。
筑波工厂成立于1985年,重点覆盖光刻与湿法制程相关产品。长期制造与运营经验,为相关应用提供成熟的制造和质量基础,并与其他亚洲基地形成能力互补。
相比单一生产基地模式,区域协同制造能够帮助客户获得更稳定的供应保障、更高效的项目验证支持、更快速的技术响应、更强的业务连续性。从产品选型、样品测试到项目验证和量产支持,亚太制造网络正帮助越来越多半导体企业提升供应链韧性与项目推进效率。
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覆盖半导体关键工艺环节的全流程污染控制
拥有80周年过滤、分离与纯化技术积累的颇尔,围绕先进半导体制造关键节点形成气体过滤、光刻过滤、湿法化学品过滤、CMP浆料过滤、先进封装污染控制等解决方案组合。
工艺气体过滤
纳米级颗粒控制,减少颗粒导致的缺陷和良率损失,构筑先进制程第一道防线。
光刻过滤
Sub-1nm级污染控制,有效降低凝胶、金属污染物及微气泡带来的工艺风险。
湿法工艺与高纯化学品过滤
维持刻蚀与清洗过程的工艺的稳定性,为高纯化学品从输送到使用端提供洁净保障
CMP浆料过滤
低至30nm级颗粒控制,支撑高精度平坦化,优化总体拥有成本。
先进封装污染控制
从单点产品选择延伸至整体工艺风险识别,建立贯穿多种关键流体的污染控制思路。
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相约WESEMiBAY 2026
2026年10月14—16日,颇尔将亮相WESEMiBAY湾芯展,邀请半导体制造、设备及材料领域的客户与合作伙伴,围绕关键工艺污染控制、本土应用支持和亚太供应能力展开交流。
欢迎到场交流,莅临颇尔展台。与团队面对面探讨实际需求,了解适合自身工艺的过滤与纯化方案。
展位号:1号馆1E21
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