四川
截至13:56，中证半导体材料设备主题指数下跌3.7%，上证科创板芯片指数下跌5.1%。同花顺iFinD数据显示，截至上一交易日，半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）已连续4日获资金净流入，合计约4.5亿元。
消息面上，存储器价格整体上行，厂商对2027年HBM涨价预期明确。综合供给紧张、高端HBM4占比提升，以及HBM4e将于2027年下半年逐步放量等因素，集邦咨询上调HBM价格预期，预计2027年HBM混合平均售价同比增幅可达121%。
国金证券表示，三星电子已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM现货价已涨至长约价的4-5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况相当激烈，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。
半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节；科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握产业链机遇。
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