景旺电子三季度净利预增超两倍，利润表追赶千亿市值

作者 | 陈烟然

编辑 | 魏樊曦

近50亿港元支撑扩产

9月29日，景旺电子H股正式登陆港交所，完成A+H两地上市；十天后的10月9日晚间，公司又交出了一份大幅增长的三季度业绩预告。

第三季度预计实现营业收入61.2亿至69.8亿元，同比增长53.48%至75.05%；归母净利润9.12亿至10.89亿元，同比增长205.46%至264.74%。

仅一个季度的利润，便已经超过今年上半年的6.02亿元。

2026年以来，景旺电子A股从73.09元上涨至10月9日的96.98元，累计涨幅约32.7%，9月一度创下113.60元的历史高点。即使从高位回撤约14.6%，公司总市值仍在1043亿元左右。

H股的发行价为69.88港元，上市首日上涨10.26%，10月9日收于79.50港元，较发行价高出13.8%。

二级市场围绕AI订单和A+H上市提前交易了一轮。不过从基本面看，三季度利润的突然提速，为前期上涨补上了一块重要拼图。

利润释放突然加速

景旺电子上半年的收入增长其实不差。

此前半年报显示，2026年上半年公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；但归母净利润只有6.02亿元，同比下降7.38%。其中，一季度收入38.92亿元、归母净利润2.33亿元；二季度收入47.20亿元、归母净利润3.69亿元。

到了三季度，营业收入预计达到61.2亿至69.8亿元，环比增长29.67%至47.90%；归母净利润预计达到9.12亿至10.89亿元，环比增长147.20%至195.18%。扣非净利润更高，预计为9.39亿至11.16亿元，环比增长239.90%至303.97%。

利润增长明显快于收入。

按照预告中值粗算，景旺电子三季度归母净利率约为15.3%，即便按照利润下限、收入上限的保守组合计算，也在13%以上，明显高于上半年的7.0%和第二季度的7.8%。

不过，上半年利润承压，有部分偶发因素。人民币汇率波动致使景旺电子产生约1.23亿元汇兑损失，而上年同期为约3800万元汇兑收益，正负相抵后的变化超过1.6亿元；与此同时，覆铜板等原材料涨价，也在一定程度上压缩了利润空间。

但到了三季度，利润释放显然已经超出了汇率因素可以解释的范围。

在业绩预告中，景旺电子给出的原因主要有三项。首先，面向高速通信和AI基础设施的高性能PCB产品加速放量；第二，传统产品逐步向下游传导涨价压力；第三，产品结构优化及内部降本增效开始体现。

这也说明，三季度的利润高增并非只由AI业务驱动。

AI相关产品提高了高附加值收入的占比，通用产品提价改善了基础盘盈利能力，收入规模扩大后，固定成本摊薄和产能利用率提升又进一步放大了利润弹性。

按照股权激励计划，景旺电子2026年的业绩目标为营业收入不低于190亿元、净利润不低于22亿元，其中净利润为剔除股份支付费用后的口径，与财报口径并不完全一致。

以预告区间计算，要接近上述目标，四季度大约需要完成34.09亿至42.69亿元收入，以及5.09亿至6.86亿元利润。

从收入端看，这项目标目前并不激进。公司能否维持接近三季度的利润率，反而更值得关注。

AI走向量产

景旺电子过去最鲜明的标签是汽车PCB。

按照弗若斯特沙利文的数据，以2025年收入计算，景旺电子已经是全球最大的汽车PCB供应商，市场份额约为10.6%。截至2026年4月，汽车电子仍占公司总收入的44.1%，通信及数据基础设施占比为15.6%。

汽车业务构成了基本盘，AI则正在改变公司的增长斜率。

2025年，景旺电子AI相关PCB收入为1.98亿元，占总收入的1.3%。2026年前四个月，这项收入已经达到2.68亿元，超过2025年全年，占同期总收入的比例升至5.0%。

规模不算大，增速却很快。

AI带来的变化还体现在产品价格上。景旺电子通信及数据基础设施PCB的平均售价，已经从2025年的每平方米1569元，提高至2026年前四个月的每平方米2309元，公司在港股招股书中将其归因于AI相关PCB占比提升。

PCB产品面积相同，层数、材料、线宽线距、信号传输速率和加工难度不同，价值量可能相差数倍。AI服务器、交换机和高速光模块需要更多高多层板、HDI板及高频高速材料，因此AI收入占比上升，对平均售价和毛利率的影响会明显大于对出货面积的影响。

从产品进度看，景旺电子的AI业务也已经越过送样和概念验证阶段。

2026年上半年，公司GPU高端HDI板、800G和1.6T光模块PCB、Birchstream服务器高速PCB以及112G交换机PCB均实现批量生产，面向AI应用的224G交换机PCB和下一代高速产品也在推进量产，相关产品已经通过多家主流服务器厂商和云服务商认证，现有AI产品工厂预计将实现满产。

这条业务链条已经从送样、认证推进至订单放量和批量生产，三季度业绩预告则第一次清楚地显示，AI订单开始对公司整体利润产生实质影响。

不过，目前能够确认的是方向，尚不能精确拆解贡献。三季度预告没有披露最新的AI业务收入占比，也没有拆分服务器、交换机和光模块产品的收入，更没有公布具体毛利率。

对于一家千亿市值公司，市场预期显然不只是前四个月占比约5%的AI收入，而是这一占比快速提升之后，景旺电子的产品结构和盈利中枢会走到什么位置。

近50亿港元支撑扩产

景旺电子此次H股发行价格最终定在区间上限69.88港元，共发行约7294万股，募集资金净额约49.61亿港元。

发行认购热度不低。香港公开发售部分获得约94.25倍认购，国际发售部分获得约10.57倍认购。14名基石投资者合计认购约24.31亿港元，占全球发售股份的47.69%，其中既有资产管理机构，也包括中际旭创、大族数控、剑桥科技及建滔集团相关投资主体。

产业链公司的参与至少可以说明，高速PCB扩产已经成为行业共同关注的方向，但不能简单等同于未来订单承诺。

募资用途也非常直接，60%投向高价值PCB产能扩张，以满足AI及其他高增长应用需求；15%用于研发和下一代技术；15%偿还计息银行借款；其余10%补充营运资金。

A+H上市对景旺电子最现实的意义，最终落在产能和现金流上。

2026年上半年，景旺电子购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达到32.02亿元，是上年同期11.83亿元的2.7倍。同期公司投资活动产生的现金净流出约29.80亿元，经营活动现金净流入只有6.04亿元，同比下降33.80%，难以覆盖同期资本性支出。

扩产也已经反映在资产端。截至6月末，公司在建工程达到14.26亿元，较年初增长133.84%；存货达到35.31亿元，较年初增长40.36%。

景旺电子正在经历一轮资本开支强度很高的扩张期。

本次H股募资中的扩产资金，主要投向金湾和龙川两处基地。约36%用于扩大金湾基地的HLC及高阶HDI产能，约24%用于升级龙川基地面向边缘AI和智能设备的多层FPC产能。

其中，珠海金湾高端HDI及高多层板扩产项目总投资规模约50亿元，预计于2027年四季度完成，全部达产后将形成每年约80万平方米高阶HDI产能。mSAP产线也集中于金湾基地，截至上半年已经建成3条，计划年内增至5条，主要面向800G、1.6T光模块以及后续3.2T、NPO和XPO等产品。

泰国基地则是景旺电子同期推进的另一项扩产工程。该项目于2023年启动，最初计划投资不超过7亿元，今年3月又增加不超过7亿元投资额度。截至H股招股书披露时，一期已经完成设备安装并进入试产阶段，预计于2026年下半年正式投产，规划月产2.5万平方米多层板和HDI产品，并具备超高层数PCB的小批量生产能力。

H股募资缓解了资金压力，却同时抬高了后续增长的门槛。近50亿港元募资到位后，市场自然会要求看到更多AI收入、更高产能利用率，以及与利润相匹配的经营现金流。

9月29日完成A+H上市，10月9日发布业绩预告，景旺电子在十天内把融资和业绩接到了一起。

三季度的利润跃升，让利润表与千亿市值之间的距离缩短了。等到AI收入占比、毛利率和经营现金流一起出现在正式三季报里，市场才能看清这份增长的真实价值。

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