上海
10月8日，港股AI算力基建板块迎来两笔大额再融资。壁仞科技拟配售1.3亿股新H股，募资总额约40.4亿港元，净额约40.2亿港元。剑桥科技采用配股加零息可转债组合，两项合计净筹约65.35亿港元，其中可转债本金39.6亿元人民币，2027年到期，折算后净额约46.06亿港元。
壁仞科技本次配售完成后，其H股股本将扩大，配售股份占现有已发行H股约9.54%，占扩大后H股约8.71%，占扩大后总股本约4.76%。据公司公告，募集资金约七成用于新一代产品供应链采购、生产准备与商业化，两成用于研发及软件生态，一成补充营运资金。壁仞科技在公告中表示，公司正处于重要发展节点，竞争核心在于资金实力、供应链保障和产品迭代速度。据公司配售公告，其新一代旗舰产品BR20X已成功点亮，公司称性能对标英伟达H200。
剑桥科技本轮融资主要投向光模块产能扩张，约55%用于提升产能，约30%用于产业链上游战略投资，约15%用于一般企业用途及营运资金。据摩根士丹利10月1日研报情景推演，美国FCC或自3.2T光模块代际起，对中国产光模块设置潜在准入限制，销往美国市场的产品若物料清单中至少65%价值来自美国企业或可获得豁免；该判断仍属政策讨论，并非FCC正式成文法规。
两笔融资出现在AI算力基建资本开支持续扩张的行业背景下。GPU环节英伟达凭借产品迭代与生态壁垒占据领先；光模块头部企业已在800G/1.6T产品上形成客户与产能优势，追赶者需要依靠大额融资换取供应链保障与交付窗口期。壁仞科技作为国产GPU重要玩家，需在供应链端提前锁定关键产能和材料。公司公告指出，全行业供应限制加剧，关键材料、组件及产能价格大幅上涨，主要客户对交付量和交付时间表提出了更严格的要求。
港股再融资主力正从消费行业转向科技与先进制造领域。据Wind数据，截至9月18日，年内再融资总额超3200亿港元，同比增逾四成，配售占九成以上，未计可转债。壁仞科技7月曾配售募资净额约70.38亿港元，本次为年内第二次。其他大额案例包括：天数智芯7月配售净筹约70亿港元，投向关键材料及零部件采购；商汤4月配售净筹约32.3亿港元，聚焦算力基建与通用人工智能研发；阿里巴巴8月配售总额800亿港元，净额约797亿港元，为年内单笔最大，投向全栈AI能力与AI基建。
同日两笔融资或反映AI算力基建的资本投入正从GPU向光模块等配套环节扩散，行业竞争进入资本与供应链并重的阶段。
封面图片：壁仞科技官网
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