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当地时间10月10日，马斯克在得克萨斯州奥斯汀特斯拉超级工厂外的活动上表示，凭借在定制化设备制造上的积累，他的公司大概率能找到比任何对手都更好的芯片制造方法。这番表态背后，是备受关注的Terafab超级晶圆厂项目，由特斯拉、SpaceX与英特尔合资，选址得州格赖姆斯郡，初始投资超过150亿美元。
10月4日马斯克曾表示SpaceX是一家超级智能公司，并将把SpaceX AI更名为SpaceX Super Intelligence。10月10日他进一步在X平台发布截图，显示SpaceX AI官方账号已更名为SpaceX Super Intelligence，账号名同步改为@SpaceXSI，显示其在超级智能领域的定位进一步强化。
同一天，马斯克对外确认了芯片制造计划。他坦言，芯片制造是全球最具挑战性的工业领域之一，自己目前对如何制造微芯片还没有头绪，但团队会找到方法，只是可能需要好几年。也可能更久。项目由特斯拉、SpaceX联合英特尔建设，规划占地约3000英亩，预计创造3000个就业岗位，并获得得州企业基金3000万美元补助。
马斯克推进自建晶圆厂的核心原因很直接：现有代工厂产能扩张速度，难以匹配特斯拉、xAI与SpaceX未来的庞大算力需求。他此前曾表示，全球芯片总产量只能满足特斯拉和SpaceX未来需求的零头，要么自己建厂，要么面临芯片短缺。
路线选择上，项目计划采用英特尔14A制程，即1.4纳米级工艺。与此同时，马斯克一度试图与台积电洽谈厂区租赁，但据半导体分析师陆行之判断，双方预期差距明显：马斯克期待台积电像英特尔那样做技术转移，而台积电坚持自建厂并经营、确保技术不外流。最终结果是台积电仅以转租角色参与，不参与运营。
芯片制造与造火箭有本质区别。台积电董事长魏哲家曾指出，建一座新晶圆厂需两到三年，量产与良率提升还需一到两年，从新技术研发到大规模量产往往需要五到七年。三星代工人士更直言，把设备调到量产良率并长期维持最优组合，最少要三十年积累。
英特尔自身18A制程今年1月才启动量产，良率估计仍在65%至75%区间爬坡。让一个仍在证明自己的代工厂，去支撑马斯克那个以太瓦级算力为目标的超级工厂规划，风险不言自明。时间不站他这边。马斯克可以砸下150亿美元建起厂房外壳，但他买不到几十年的工艺参数积累。Terafab能否跑通，时间会给出答案。
【参考来源】界面新闻 2026-10-12；格隆汇 2026-10-12；腾讯新闻 2026-10-12
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