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据韩国科技媒体The Elec 10月10日报道，ASML已决定将供应韩国市场的设备替换零部件价格统一上调10%，三星电子与SK海力士已接受这一方案。新价格将从2027年1月交付的产品起正式生效。
报道指出，ASML是于2026年9月初通过韩国子公司向三星与SK海力士（SK Hynix）传达的涨价方案，经两家公司采购部门协商后已正式确定接受。而本次涨价范围极广，涵盖极紫外光（EUV）与深紫外光（DUV）光刻系统的所有零件。包括定期采购的消耗性零件，以及因故障或性能衰退而更换的核心组件，其中包含导光镜头与反视镜、光源及精密运动控制系统等，这将直接显著推升晶圆厂维持设备运作的日常维护成本。
ASML过往仅会在原料成本大幅上涨或特定材料取得困难时调整个别零件价格，本次实施高达10%的全面性涨价相当罕见。有分析称，此次除了组件成本整体上升外，ASML意在分得客户获利中的更多比例。
ASML 来自已安装设备的后续服务、备件及升级业务收益相当庞大。2025年，ASML来自该领域营收达81.93 亿欧元，占总营收326.67 亿欧元金额的25%，且预计2026年该业务营收成长率将超过30%。
除了备件之外，新订购的ASML 设备价格亦面临涨价压力，该公司目前正与主要客户洽谈设备调价事宜。美国科技媒体《The Information》于7月曾经报道表示，ASML已通知芯片制造商等客户将调涨DUV 设备价格10%，在中国大陆已经有部分客户接受。但此涨价动作，其最大客户台积电传出反对的态度。
随着三星与SK 海力士接受ASML零部件涨价，预计将强化其他半导体设备与零组件供应商的谈判优势。例如应用材料（Applied Materials）已于8 月财报宣布新旧产品价格均已调升，Tokyo Electron也已于7 月说明会表示正针对设备进行价格调整。
这一轮设备与零部件涨价主要源于AI数据中心投资热潮，带动存储晶圆厂与逻辑晶圆代工厂同时展开大规模扩产，导致设备与零部件订单暴增并陷入供不应求状态。加上通货膨胀与原料成本上涨，使供应商谈判权大增，打破了过去由半导体制造商凭借采购力压低价格的常态。整体半导体制造设备未来价格的发展，预计将随着半导体产业的走势而推进，后续的情况值得观察。
编辑：芯智讯-林子
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