北京
微软周一公布了下一代自研人工智能芯片，并表示明年有可能部署超过 100 万颗，用来支撑公司内部的人工智能服务。
这颗芯片名为 Maia 300，是公司自研芯片的第三代，用来承担人工智能数据处理，例如编写代码，以及代用户执行复杂的业务任务。上一代产品已经在运行微软自有的人工智能模型，也在 Azure 云计算服务上运行 OpenAI 的模型。
新一代推出之际，云计算竞争对手和 OpenAI 等人工智能公司都在密集推出自研芯片，意在松动英伟达对人工智能计算市场的掌控。
和英伟达的结构不同
英伟达的人工智能加速器，是把高带宽内存芯片排布在一颗大型计算芯片周围。微软构建 Maia 300 时选择了另一条技术路线。
Maia 300 的中央计算处理器由芯粒（chiplet）组成。芯粒通常是键合在一起的专用芯片。承担关键计算功能的芯粒采用台积电的 2 纳米技术。设计中的其余芯粒采用成本更低的 3 纳米技术，负责把数据从处理器传送到系统内的其他位置。
机柜功耗与有效计算
Maia 300 处理器将装入机柜，每柜 96 颗芯片，功耗约 167 千瓦。英伟达最新的 GB300 人工智能服务器机柜装有 72 颗图形处理器（GPU），功耗为 142 千瓦。
微软表示，Maia 300 每兆瓦完成的有效计算，比“领先的 GPU 系统”大约高出 40%。公司没有点名用来对比的系统。
微软 Azure 硬件系统与基础设施总裁拉尼·博尔卡（Rani Borkar）接受路透采访时说：“本质上，这是把整个系统一起优化，让每一瓦电力、每一美元和每一字节内存都带来更多智能。”
微软还表示，将从明年起推出 Maia 300 的“数吉瓦级部署”。公司此前曾表示，预计本自然年资本开支将超过 1750 亿美元。
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