湖北
2026年10月12日，英伟达与思科联合宣布推进超高密度小型可插拔（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，简称USFP）光模块外形规格的设计工作。
该方案专为每通道400Gb/s的高速电信号接口设计，旨在为下一代AI工厂构建高密度可插拔光互连硬件生态系统，使运营商能够在相近的网络设备占用空间内提升互连容量，并降低网络在AI工厂整体功耗预算中的占比。
随着人工智能模型持续扩展、推理需求快速增长，AI工厂必须在控制网络复杂度、功耗与成本的同时连接更多计算系统。每瓦功耗和每台交换机能够承载更多数据，有助于运营商提高基础设施投资的利用效率。当交换机容量达到上限时，进一步扩展网络往往需要增加交换机层级与光链路，进而推高延迟、功耗和总体成本。
USFP正是为应对这一挑战而设计，它支持以太网AI网络从每通道200Gb/s向每通道400Gb/s演进，同时延续已在多代数据中心网络中得到大规模验证的可插拔光模块部署模式。客户可借此采用新一代光互连技术，以满足AI工作负载不断增长的性能需求，而无须对现有数据中心基础设施进行根本性改造。
首批规划中的USFP光收发器预计将在与八通道小型可插拔（Octal Small Form-factor Pluggable，OSFP）相近的外形尺寸中集成16条全双工通道，支持交换机和SuperNIC（超级网卡），并为未来扩展至32条甚至更多通道预留空间。
按照思科披露的具体配置，16条通道以每通道400Gb/s运行时，总带宽为6.4Tb/s；未来扩展至32条通道后，容量可进一步达到12.8Tb/s。这一架构有望在不增加网络层级的情况下连接更多高速计算端点，降低网络扩容的复杂度。
与采用相同尺寸等级、每通道200Gb/s的可插拔模块相比，USFP的带宽密度可提升至约4倍，能效约为原方案的1.3倍。这意味着AI工厂建设者能够在相近的网络设备占用空间内连接更多计算资源，同时提高单位能耗下的数据传输效率，降低网络在整体电力预算中的占比。
在连接器设计方面，USFP采用新型二维阵列连接器和两步插入设计，模块完成插入后，高速触点才会接合。这一设计有助于减少触点磨损、改善信号完整性，并使插入力更加可预测。该连接器技术支持未来将通道数量扩展至32条全双工通道或更多。由于连接器按照每通道400Gb/s的性能要求进行设计，在每通道200Gb/s的运行条件下也有望获得更好的性能表现。
在功耗与散热方面，USFP支持最高100W的功耗水平，且无须在收发器内部集成独立的专用冷却回路，有助于降低交换机设计复杂度并提升可靠性。这些设计共同支持更高带宽的网络架构，同时保留现有可插拔收发器在部署、维护和制造方面的成熟优势。
此外，所有USFP配置均支持通过简化信号处理降低延迟与功耗的光学设计，并兼容多种光学技术及不同连接距离，为系统设计人员提供更大的部署灵活性，以适应不同AI工厂的网络需求。
在产业生态方面，英伟达与思科正与TE Connectivity及安费诺（Amphenol）合作，围绕USFP开发模块笼座、连接器和光模块等关键硬件，并预计将有更多合作伙伴加入。统一的外形规格将为供应商提供共同的设计基础，推动面向每通道400Gb/s网络架构的高密度可插拔硬件生态建设。
需要指出的是，USFP的开放行业规范尚处于规划阶段。英伟达与思科计划通过即将启动的社区主导多源项目，推动制定开放的USFP行业规范，为不同供应商提供共同遵循的技术基础，并促进产业生态的多源供给与互操作性。
总的来看，英伟达与思科联合推进的USFP规格，通过提升每通道带宽密度与能效，为AI工厂在既有基础设施框架内实现规模化扩展提供了关键支撑。随着开放行业规范的制定与多源生态的逐步完善，该方案有望降低网络扩容复杂度，助力下一代AI基础设施更高效、更可持续地发展。
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