北京
USFP设计将16个全双工通道集成到紧凑模块中，支持每通道400Gbps电信号。
英伟达和思科宣布计划推出一种新型光模块，可提供高达12.8太比特每秒（Tbps）的容量，为数据中心网络带来现有每通道200Gbps技术四倍的带宽密度。
该模块名为超密集小型可插拔（USFP），设计支持每通道400吉比特每秒（Gbps）运行的电信号。两家公司表示，与当前每通道200Gbps的可插拔模块相比，它还可提供约30%更高的能效。
该技术面向训练和运行人工智能模型的大型计算设施。这些系统需要数千个处理器交换海量数据，对连接它们的网络提出了越来越高的要求。
英伟达和思科正与连接器制造商泰科电子（TE Connectivity）和安费诺（Amphenol）共同开发USFP。两家公司计划建立通用硬件标准，使多家供应商能够生产兼容模块。他们尚未公布商业发布日期。
通道数翻倍提升带宽
首批计划中的USFP收发器将把16个全双工通道组合在一个尺寸大致相当于现有八通道小型可插拔（OSFP）收发器的模块中。全双工意味着每个通道可以同时发送和接收数据。
通过将通道数量和每通道带宽都翻倍，该设计旨在提供当前每通道200Gbps模块四倍的带宽密度。
这可能使运营商能够通过现有交换机基础设施连接更多计算系统，而无需增加额外网络层。额外的交换机和光连接会增加延迟、电力消耗和运营成本。
两家公司表示，USFP可支持1.6Tbps网络端点，同时允许整体架构扩展至12.8Tbps。未来版本可扩展至32个或更多全双工通道。
一项关键工程改进是采用二维连接器阵列和两步插入机制。其高速电触点仅在模块插入后才接合，有助于减少触点磨损并保持信号质量。
该连接器还旨在改善现有每通道200Gbps速度下的电气性能。
无需重新设计即可实现更高速度
USFP设计可耗散高达100瓦的功率，而无需在收发器内部配备单独冷却回路。这可以简化交换机结构，同时应对更高带宽光连接产生的热量。
该架构还支持简化信号处理的光学设计，可能降低功耗和通信延迟。
英伟达高级副总裁吉拉德·沙伊纳表示：“建设世界上最大的AI工厂，首先要重新思考最小的连接。”
两家公司打算保留现有光收发器的可更换模块化设计，使运营商能够升级网络硬件，而无需从根本上改变设备的安装或维护方式。
该合作基于英伟达的Spectrum-X以太网网络技术和思科的Silicon One网络系统，两家公司一直在努力整合这些技术。
泰科电子和安费诺将为USFP连接器、笼架和模块的开发做出贡献，预计还会有更多制造商加入。
英伟达和思科还计划通过社区主导的多源项目建立开放行业规范。
目前，所宣布的带宽和效率提升仍属于设计目标。两家公司尚未披露计划中模块的独立测试结果、产量或定价。
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