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凤凰网科技讯 10月13日，华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，谈及麒麟9050系列性能规格，并首次公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图。
徐松余表示，首款逻辑折叠“韬”芯片——麒麟9050系列在中国半导体产业界支持下成功量产，但“韬”路径未来发展仍面临工具链与方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等多重挑战。
华为方面称，2023年8月麒麟重新回到消费者身边，持续支撑Mate、Pura、nova、畅享等多款终端产品上市。2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归后面向未来持续演进的重要一步。
据官方介绍，逻辑折叠技术不是简单把几颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，把多颗 DIE 作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。
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