湖北
2026年10月13日，无晶圆厂半导体初创公司Bolt Graphics, Inc.（以下简称“Bolt”）宣布，其Zeus测试芯片已成功完成上电验证（Bring-up），并在台北南山广场设立办公室，以加强与制造合作伙伴的协同。此举标志着公司在推进首款面向商业市场的GPU过程中取得重要进展，该产品计划于2028年正式上市。
Bolt专注于为高性能计算（HPC）、渲染和数字孪生等工作负载提供硬件与软件解决方案。此次完成验证的Zeus测试芯片采用台积电12nm工艺制造，基于Bolt自主研发的图形处理器架构，通过软硬件协同加速电磁仿真与路径追踪计算，旨在帮助工程师开展更完整的产品级仿真，减少对实体原型的依赖。
Bolt表示，测试结果超出内部预期，验证了相关芯片设计的可行性。该公司称，Zeus是首个集成专用电磁仿真硬件的商用GPU架构，能够通过固定功能硬件加速执行复杂物理算法，有望为先进机器人和世界模型的训练提供计算支持。
该设计方案还可以缓解传统CPU和GPU依赖软件执行电磁仿真时面临的性能、精度及内存限制，并为硅光子学开发，以及新材料、光学系统和隐身外形研究提供支持。
在电磁仿真、计算流体力学（CFD）和分子动力学等领域，复杂计算对处理器的计算能力、内存容量及数据处理效率提出了较高要求。Bolt计划加速这三类工作负载，帮助工程师和科学家对复杂零部件及完整产品开展仿真与渲染，并进一步探索相关计算技术在机器人和世界模型训练中的应用。
在测试芯片验证方面，Bolt称该芯片在流片后24小时内完成点亮。公司对A0硅片进行上电和测试，未发现功能异常，并在-40℃至85℃的温度范围内完成测试。这款测试芯片面积约为6平方毫米，运行功耗为1.4瓦，作为参考对比，公司用于原型验证的FPGA平台功耗为35瓦。Bolt表示，测试表现超出了其内部对性能和能效的预期。该芯片于2026年4月完成首次流片。
需要注意的是，上述功耗数据来自不同的硬件实现平台，不能单独作为最终量产GPU整体性能或能效优势的证明。测试芯片点亮主要验证了相关设计在硅片上的实现情况，并不意味着完整商用GPU的性能已经得到全面验证。
与此同时，Bolt已在台北南山广场设立办公室，部分团队成员已入驻，公司还计划扩大当地团队规模，以加强与关键供应商的沟通，并为后续量产做好准备。在量产产品的工艺节点选择方面，Bolt表示，计划采用台积电N5P工艺，以降低晶圆产能分配方面的竞争压力。需要区分的是，N5P是后续商用Zeus GPU的计划工艺节点，此次测试芯片采用的则是12nm工艺。
根据公司公布的产品路线图，开发者访问权限预计于2027年第一季度开放，首批Zeus GPU计划于2027年末提供给早期访问计划客户，PCIe扩展卡及服务器的大规模量产则计划于2028年启动。上述时间表为公司当前规划，实际进度仍取决于后续产品开发与量产准备情况。
总的来看，随着Zeus测试芯片完成点亮，Bolt进一步推进了从芯片设计到硅片验证的开发进程，并通过设立台北办公室强化制造协作。不过，从测试芯片验证到完整GPU产品交付及大规模量产，仍需经过后续工程验证、产品集成和软件开发等环节。Zeus能否按照规划于2028年实现量产，仍有待后续进展进一步确认。
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