江苏
据投融湾获悉，近日，思敏威（上海）集成电路有限公司（下文简称：思敏威）成功完成亿元天使轮融资。本轮融资由某算力产业资源方战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续重磅加码。本轮融资资金将主要用于进一步支持公司后续2代3D堆叠产品的研发和工程化，推动3D堆叠架构创新与AI算力推理产业需求紧密衔接。
思敏威创立于2024年12月，公司总部位于上海市浦东新区。思敏威的核心定位是，做大模型推理时代AI芯片的"性价比破局者"。它的目标非常聚焦——专门针对大模型推理（也就是让AI"回答用户问题"这件事）做极致性价比的专用芯片，而不是去和大厂拼通用GPU的算力上限。
创始人李明
思敏威的创始人是李明，深耕集成电路领域多年，具有丰富的相关行业经验，主导过多项芯片研发项目，对存算一体技术和AI芯片架构设计有深入研究。思敏威的创始团队由多位国际学者和国内领先的RISC-V、GPU芯片工程团队组成。核心成员曾在英特尔（Intel）、AMD、华为海思以及多个国内一线AI芯片公司任职，主导设计并量产交付过多款世界级芯片，累计量产数亿颗。
基于"青衡"3D-HPU存算融合架构的AI推理芯片
思敏威的核心产品是基于"青衡"3D-HPU存算融合架构的AI推理芯片，以及配套的3D-cHMC（3D-computing Hyper Memory Cube，3D高带宽AI推理计算基座）。围绕这个基座，公司布局了智能终端方向、端侧智能、算力网络、具身智能四条产品线。目前公司第一代3D堆叠量产芯片"青衡3D-HPU"已接近流片阶段，正从核心技术研发进入产品化和客户应用阶段。
简单点说就是，思敏威把存储芯片（3D DRAM）用立体堆叠的方式直接摞在计算芯片的头顶上，数据不用绕远路，垂直往下就能直接进入计算单元，这就是"存内计算+近存计算"。
四大核心技术
思敏威拥有四大核心技术，主要围绕"怎么让AI回答得更快、更便宜"。其中，3D DRAM+TSV垂直互连+混合键合，把存储层直接垂直"盖"在计算层上，中间用密密麻麻的垂直通道（TSV）和混合键合技术连接，数据从存储到计算只走最短路径，大幅减少搬运时间和耗电。分布式存内计算，数据进入芯片后，计算单元就部署在垂直接口旁边，让"计算发生在数据落点处"，避免数据在片内长距离搬运，防止出现"高带宽进、低效率出"的伪宽带陷阱。
原生FP4计算路径，思敏威针对FP4推理路径做原生优化，能同步降低存储容量、数据带宽和计算能耗。自研RISC-V计算核心+Chiplet芯粒系统互联。自研RISC-V核心保证了指令集和架构的自主可控；Chiplet技术则像"搭积木"一样，把计算、存储等不同功能的芯粒按需组合。
千亿市场
据统计，中国AI推理芯片相关产品及服务市场规模从2021年的约193亿元增至2025年的约3050亿元，复合年增长率约为99.4%。预计到2030年，这一规模将增至约21097亿元。其中，中国高性能AI推理芯片市场规模约为3106亿元，同比增长约90.7%。
思敏威用3D堆叠、存内计算、近存计算、自研RISC-V核心和Chiplet互联重构出一套专门面向Token产能的"青衡"HPU架构，走国产全国产供应链路线，用架构创新对冲先进制程依赖，目标是把大模型推理从"高价专属"推向"普惠可用"。
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