投融资碰撞湾芯展：细分赛道冷暖有别，大湾区凭应用生态破局

“2026湾区半导体产业生态博览会”（以下简称“湾芯展”）正在深圳举办，展会形成“楼下展台秀产品、楼上论坛觅融资”的独特景象。不少参展企业代表往返于展厅与投融资会场，主动对接各类资本。

作为一级市场长居“C位”的硬科技赛道，半导体整体吸金能力强劲，但各细分赛道融资体量、投资逻辑差异明显。在一级市场融资、资本市场IPO（首次公开募股）退出双重驱动下，以上海为代表的长三角与深圳引领的大湾区，正呈现出两种截然不同的产业发展路径。

湾芯展现场：楼下秀产品，楼上觅融资

10月15日，湾芯展继续在深圳开展。早上9点左右，一场聚焦半导体投融资战略发展的论坛吸引了众多参展机构的关注。据悉，当天有来自政府引导基金管理方、交易所以及部分参展公司亮相。

论坛现场，有参会的嘉宾告诉《每日经济新闻》记者，他们公司的展位也在一楼，专门上六楼听会，希望能了解现场投资机构的布局计划。“我们是做前道工艺的，成熟节点的产线投资偏大，如果有专项的半导体基金覆盖这一块，希望去谈一下。”

据悉，半导体产业链相当冗长，且前道赛道的融资体量较大。不同于软件和其他硬件项目投资，前道工艺的融资需求往往要落地在设备采购和扩产方面，即便相对早期的投融资项目，金额也数以亿计，有些甚至单轮融资超过10亿元。

恰恰是这些巨无霸的吸金迅猛，使得这条赛道的投资门槛相对较高，也是目前半导体投融资的一个缩影。工艺越先进，研发验证投入越高，融资体量就越大。不过，在当天的论坛中，一些头部投资机构也交出了成绩单。

以深圳市创新投资集团有限公司（以下简称深创投）为例，公司党委副书记、董事张键在论坛上表示，深创投今年上半年投资半导体产业的资金占全市场的19.7%。在半导体领域，深创投已投资超350家企业，覆盖材料、设备、设计、制造、应用全链条。

未来，深创投的投资主线方向包括晶圆级先进封测、2.5D与3D集成、混合键合及配套测试，设备零部件、特色工艺、EDA与材料的横纵整合，光刻、量测、关键材料的深水替代，存储主控、光互连、电源等领域。

不难看出，部分头部投资机构已经在半导体全链条完成广泛布局，且在整体的投资比重上更加倾向于成熟制程，甚至先进制程。这也为广大企业主选择和对接资本提供了条件，尤其是对耐心资本和产业资本来说，找到能够补链强链的优质企业也是其重点工作。

记者注意到，类似的平行论坛在当天的展会上还有不少，参展方、投资方、买家和卖家等频繁穿梭于各个会场之间，恰好勾勒出半导体行业产投对接的鲜活图景。

一级市场半导体长居“C位”，细分赛道分化显著

作为硬科技领域最为热闹的赛道，半导体在整个创投界也是绝对的焦点赛道。据投中嘉川数据统计，半导体在2020年就跃升为一级市场的第一大赛道，2023年半导体投资数量占比上升到13%，并维持到2025年。

到了今年，半导体依然是一级市场最热闹的赛道。投中嘉川统计数据显示，今年上半年，半导体赛道共发生912笔融资，投向823家企业，金额高达1627亿元。

图片来源：投中嘉川

不过，长居“C位”的半导体赛道内部分化显著。以2026年上半年为例，芯片设计358笔投资，约为第二名电子元器件118笔的3倍；半导体设备78笔、传感器57笔、封装测试50笔、材料44笔，晶圆制造只有15笔。

从地域来看，上海有122家半导体公司获得投资，排在第一；深圳位居第二，有99家公司获得投资。紧随其后的，分别是苏州87家、北京83家、杭州62家。在前10大城市中，有6个位于长三角。

图片来源：投中嘉川

上半年，上海半导体产业最大的一笔投资，来自上海新昇。这家公司是沪硅产业的子公司，主要从事300mm半导体硅片的研发。6月，沪硅产业和上海国盛集团向上海新昇投资114.48亿元，用于推动硅片产能升级。这笔超百亿元的投资占到上半年整个赛道融资的7%。

上半年，融资金额最高的几家半导体公司——芯联先进、荣芯半导体、神玑技术、上海新昇、士兰集华⋯⋯翻开它们的投资方名单，不只有财务投资人，更多是链主企业、产业巨头。产业资本和产业方，代表的是半导体投资的话语权，但按数量算，市场化机构和国资也是绕不开的另一半。

活跃的市场化机构，典型如高瓴创投、中科创星，数量多、覆盖广，是交易网络里的基础层，很多早期项目是它们先发现的。国资里的深创投、北京国管、毅达资本、成都科创投，同样是活跃的出资人，特别是深创投出手46次，是出手最多的投资人。

资本出口持续拓宽，大湾区半导体走出差异化突围之路

持续的资本加持也让投资人更加关注未来股权退出的前景。在今年的湾芯展上，许多参展企业都是上市公司，而这些企业当中，有些在10年前甚至5年前，都有过资本开支艰难、研发投入受阻等难题。

投资生态的不断完善，不仅让相关企业有了直接融资的渠道，也让投资人的股权退出更加多元。在15日的论坛上，深交所副总监、南方基地负责人陈蔚恒介绍了当前资本市场首发项目审核情况。截至2026年9月30日，深市主板新增受理11家，创业板69家，沪市主板11家，科创板52家，北交所105家，总计248家。

其中，2026年4月10日改革落地以来创业板新增受理66家。截至目前，深市首发在审项目97家，其中主板17家、创业板80家。今年以来，创业板过会企业从受理到过会平均用时189天，中位数172天。思仪科技、托伦斯、超纯应材等多家企业4个月内审结。

效率的提升也在促进产业资本的投资积极性。作为补齐第三次工业革命短板、抢抓第四次工业革命机遇的大国，中国将半导体列为战略赛道，以体系化资源持续推进产业自主突破，其中大湾区有着差异化的发展路径。

基石资本董事总经理杜志鑫在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，放在国内区域产业竞争格局中，以上海、无锡为核心的长三角，依托完整全链配套，是国内半导体产业的领头羊。而以深圳为核心的大湾区，优势不在传统制造配套，而在于全球领先的电子信息终端产业集群、芯片应用验证场景与多层次创投生态。

杜志鑫表示，过去深圳强于IC设计，当前正持续补齐晶圆制造、设备、材料等薄弱环节，依托终端需求牵引芯片落地，走出一条差异化追赶路径，也是股权投资布局半导体应用侧、第三代半导体、算力芯片的核心区域。

在他看来，经过多年持续投入，半导体产业进展逐步兑现，国内企业与海外龙头的技术差距正在显著收窄，也为股权投资挖掘细分赛道标的创造了机会。