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10月15日，在无锡举行的“数涌智现·互连未来”高性能互连技术交流大会上，国家级专精特新“小巨人”企业众星微重磅亮相展示12款已量产芯片+系列核心IP，并推出三款全自研高性能互连芯片新品，成功覆盖通用计算和智能计算全场景互连需求。
据悉，全球互连芯片市场此前长期由博通等国际巨头主导，众星微是国内唯一一家在产品和技术链条上对标博通的高性能互连芯片企业。
目前，公司已形成覆盖存储、网络、IO扩展及智能计算互连的全栈产品体系，12款芯片实现量产，累计出货超过80万颗。
实测数据显示，在16盘RAID5配置、256KiB顺序写测试中，众星微RAID卡写入带宽较国际大厂对标产品高约47%；PCIe 5.0交换芯片在主机到设备、设备到主机传输测试中，带宽均达55GB/s，与国际大厂对标产品相当。
这也意味着，国产高性能互连芯片不仅在平台化产品布局飞速完善，产品性能指标也挺进国际一线阵营，真正具备了全场景互连平替能力。
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