一说起芯片,大家最关心的就是光刻机。美国一直卡着先进半导体设备不让进中国,尤其是光刻机这种核心设备。在美国看来,只要这些设备进不来,中国芯片产业就很难真正崛起。
但这几年,国内半导体设备企业也没闲着。一直在努力突破,跟国内晶圆厂一起测试、研发,搞国产替代。
有媒体报道说,目前国内半导体设备的国产率已经超过30%,未来还会往40%、50%走,逐步减少对国外设备的依赖。听起来,好像美国快卡不住我们了。
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那美国机构怎么看这件事?
最近,美国乔治城大学安全与新兴技术中心(CSET)发布了一份报告,专门看中国半导体设备在2024年到2025年这一年里的变化趋势。
报告里列了一张表,把各类半导体设备的全球市场规模、中国企业在全球占的份额,以及这一年份额的变化都列出来了。
看完这张表,说实话,有点扎心。
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绝大部分设备类型,中国企业的全球份额都不到10%。只有刻蚀与清洗、化学机械抛光这两个领域超过了10%,一个10.2%,一个12.6%。剩下的,基本都在个位数晃悠。
最低的是切片,只有0.1%。光刻更不用说了,只有0.2%,基本上可以忽略不计。
有人可能会说,这是全球份额,不能完全说明问题。但你想,中国市场在全球半导体设备市场里占了那么大一块,如果全球份额都这么低,那在国内市场的份额,恐怕也没有想象中那么高。
再看这一年的变化。有增长的,但幅度都不大。沉积增长了2.4个百分点,离子注入机增长了2.8个百分点,刻蚀与清洗增长了1.7个百分点。还有下降的,比如先进封装。光刻呢?原地踏步,一直是0.2%,基本可以忽略。
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站在美国机构的角度看,这份报告的意思很清楚:中国半导体设备这一年几乎没什么大增长,份额低,增长有限,不足为虑,不用担心中国设备冲击全球市场。
当然,数据真假咱不好说。但如果这个数据大体靠谱,那就说明一个现实:当前形势并没有我们想象中那么乐观。我们的芯片设备在全球的存在感,确实还很低,增长率也确实不算高。
国产替代这条路,喊了很多年,也确实有进步。刻蚀、清洗、抛光这些领域,国内企业已经站住脚了,份额超过10%,算是有了基础。但光刻、切片这些关键环节,还是几乎空白。光刻机更是被卡得最死的地方,0.2%的份额,说明我们连门槛都还没真正迈过去。
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美国这份报告,表面上是给美国人看的,意思是“不用太担心中国”。但对我们来说,反倒是个提醒:别被一些漂亮数字冲昏头。半导体设备这行,急不得,也吹不得。谁在真正干活,谁在喊口号,数据摆出来,一目了然。
路还长,光刻机那0.2%,就是最真实的起跑线。
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