季丰电子IPO过会：盈利三年翻两番，量产测试布局提速

撰稿|行星

来源|贝多商业&贝多财经

10月15日，深交所披露的信息显示，上海季丰电子股份有限公司（下称“季丰电子”）（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。换句话说，季丰电子已过会，IPO进入新阶段。

作为中国大陆第三方半导体检测领域的头部企业，季丰电子凭借一站式服务能力与高端芯片检测技术壁垒，构建起竞争护城河。在AI算力需求爆发与产业链自主可控的双重驱动下，该公司近年来市场地位不断巩固，业绩增长动能充沛。

在此背景下，季丰电子正将目光投向更广阔的量产测试市场。随着募投项目逐步落地与规模效应释放，季丰电子有望完成从“研发验证”到“量产测试”的关键能力跃迁，进而打开第二增长曲线，为中长期业绩兑现注入新动能。

一、产业链自主可控，检测龙头乘势而起

天眼查显示，季丰电子成立于2008年。

据招股书介绍，从中高端集成电路测试板业务起步，季丰电子创始人郑朝晖曾在上海贝岭、晶晨股份、芯导科技等多家半导体企业任职，还曾担任高通企业管理（上海）有限公司工程总监，拥有超20年行业经验。

在这个过程中，季丰电子看中了第三方半导体检测市场广阔的成长潜力。半导体检测贯穿从研发、制造到系统化应用的全流程，在芯片“0-1”和“规模量产”过程中起到关键作用，且涉及半导体、材料、机械、光学等多学科交叉应用。

根据集微咨询统计，2025年中国大陆半导体第三方实验室检测分析市场规模将达到约125.5亿元，预计到2027年有望达到181.5亿元，复合年增长率约为20.3%，检测分析需求总量与结构双升。

对此，季丰电子围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求深耕多年，现已构建半导体检测领域“服务+产品”一站式模式，业务覆盖从“0-1”研发验证到规模量产的全过程。

具体来看，季丰电子具备软硬件双重开发能力，已自主研发多款定制化仪器设备，为实验室赋能。在芯片的“0-1”阶段，该公司能够提供失效分析、材料分析、可靠性测试等第三方实验室检测分析，以及定制化检测硬件产品。

季丰电子检测服务与硬件产品覆盖各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，可满足先进制程（最先进案例已覆盖3nm）、先进封装（2.5D、3D封装等）、成熟制程及特色工艺的检测需求。

在量产测试服务方面，季丰电子能够帮助客户快速定位问题及验证、提高芯片研发效率、缩短研发周期、优化工艺良率、降低开发成本，为各类芯片从设计、工程验证再到量产的全生命周期提供保障。

目前，季丰电子已在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地设立子公司，累计服务半导体产业链客户超3000家，客户类型覆盖芯片设计、晶圆制造、封测全环节，其中不乏中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等产业链龙头。

二、盈利三年翻两番，量产测试开启新篇

从财务数据的角度切入，季丰电子的成长潜力可见一斑。

招股书显示，季丰电子的收入由2023年的4.43亿元增至2025年的6.69亿元，复合年增长率约22.88%；2026年上半年该公司实现收入3.79亿元，延续稳步扩张态势。

同时，季丰电子的归母净利润亦由2023年的2338.67万元增至2025年的9125.55万元，复合年增长率高达97.54%；2026年该公司的归母净利润为4015.83万元，利润增速远超收入增速，规模效应持续释放。

业绩增长的背后，是核心业务的稳固支撑。2023年、2024年、2025年度和2026年上半年（即“报告期”），季丰电子第三方实验室检测分析服务的收入分别为2.78亿元、3.79亿元、4.24亿元和2.30亿元，收入贡献率稳定在60%以上。

以2025年的收入为基准，季丰电子的实验室收入规模在同行业可比公司中排名前列，仅次于胜科纳米的5.30亿元和闳康的4.81亿元，稳居国内第三方半导体实验室第一梯队，在相对分散的市场中占据3.38%的份额。

基于在半导体检测服务及检测硬件产品领域积累的技术能力与客户资源，季丰电子还在2022年拓展了量产测试业务（量产测试及电子制造服务），重点布局车规级芯片量产测试市场，目前已经积累了蔚来汽车、禾赛科技等行业头部客户。

报告期各期，季丰电子的量产测试业务分别实现收入3292.01万元、3980.29万元、5720.57万元和3997.05万元，2026年上半年在总收入中的占比约为10.70%，虽然尚处于起步阶段，但其高壁垒、高附加值的战略卡位意义不容忽视。

随着国产车规级芯片逐步进入大规模量产阶段，市场对高可靠性要求的量产测试需求呈现显著增长态势。集微咨询数据显示，2025年中国大陆车规芯片测试市场规模为75.6亿元，预计2027年将达到93.1亿元，复合年增长率为11.0%。

与此同时，芯片设计公司也普遍从单一芯片向模组化、系统化方向延伸。为顺应这一趋势，季丰电子在原有内部集成电路测试板表面贴装线的基础上，于2025年新设浙江嘉善产线，规模化投入电子制造服务业务。

如今，季丰电子的量产测试及电子制造业务均已取得车规级质量体系认证，嘉善量产测试厂通过IATF16949认证，标志着该公司已具备汽车电子领域标准化、规范化的量产交付资质，正等待客户订单的进一步导入。

结语

总体而言，在半导体产业链自主可控加速推进的背景下，作为独立第三方检测平台，季丰电子凭借其贯穿设计验证到量产质控的全流程服务能力，正逐步成长为产业链中兼具稀缺性与成长性的重要力量。

此番冲刺IPO，季丰电子计划募资9.24亿元，分别投向浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台及补充流动资金，意在立足第三方实验室检测的既有优势，向车规级量产测试环节战略延伸，打开新的成长空间。

此次过会意味着，这家深耕半导体检测十余年的头部企业有望迎来价值重估，进一步巩固其“质量守门人”的行业地位，在国产替代浪潮中占据更有利的身位。