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据投融湾获悉,近日,芯百特微电子(无锡)有限公司(下文简称:芯百特)成功完成新一轮近亿元融资。本轮融资的投资方为新引擎基金等投资机构。本轮融资资金将主要用于投向核心研发投入与设备采购。
芯百特创立于2018年10月,公司总部位于江苏省无锡市惠山区。芯百特是国家级专精特新“小巨人”、高新技术企业,同时入选潜在独角兽企业名单。芯百特的核心定位是专注高性能射频前端芯片的国产集成电路设计企业,主攻无线通信设备里的射频前端模组FEM,目标实现射频芯片国产化替代。
创始人张海涛
芯百特的创始人是张海涛,归国射频芯片技术专家,曾长期在海外知名射频半导体企业担任核心研发岗位,深耕射频功率放大器、射频前端模组、微波集成电路设计领域多年,拥有丰富的海外射频集成电路研发从业经验。2018年回国后,创办芯百特,主导公司整体技术路线、产品规划与经营管理,同时作为主要起草人之一参与射频器件测试团体标准编制。
四大类核心产品
芯百特的核心产品包括四大类,其中,WiFi射频前端模组(WiFi FEM),就是把WiFi信号放大,让信号传得更远更稳定,接收微弱信号。UWB超宽带射频前端芯片模组,功耗低、抗干扰强,负责UWB信号发射接收放大,用在智能穿戴、汽车无钥匙进入、工厂资产定位设备上。
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5G微基站射频功放芯片,专门给5G小基站使用,覆盖国内三大运营商规划的主流频段,放大基站发射的通信信号,让室内5G网络覆盖更好。loT物联网射频芯片,面向各类低成本物联网设备,包括航模、无线遥控器、小型传感设备、智能小家电。产品主打高性价比,负责短距离无线信号收发,满足低功耗、低成本的物联网终端需求。
四大核心技术
芯百特拥有四大核心技术,其中,高性能射频功率放大器设计技术,芯百特自研技术,在放大信号的同时控制信号畸变,在提升信号发射功率的同时,降低耗电,提升设备续航,在WiFi、UWB、5G功放产品中都在使用。集成射频前端模组FEM一体化设计技术,解决芯片内部电磁干扰问题,保证集成模组稳定工作。
宽带射频电路建模与仿真技术,可以在电脑上提前仿真芯片在不同频段、温度、电压环境下的工作状态,提前预判芯片的性能缺陷,减少反复流片次数,节省高昂流片成本,缩短芯片研发周期。射频器件负载牵引测试技术,是射频芯片研发里关键的测试技术,用来评估功率放大器在真实工作负载下的性能,判断芯片输出功率、效率指标。
千亿市场
据统计,2025年,国内射频前端整体市场规模约为1200亿元。其中WiFi射频前端、UWB射频、5G小基站射频属于增长较快的细分板块。
芯百特做的是手机、路由器、智能手表、5G室内基站里负责收发放大无线信号的芯片,让无线设备信号更强、功耗更低,逐步替代进口射频器件。
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