北京
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2026年10月15日，苏州盛拓半导体科技有限公司（简称“盛拓半导体”）宣布完成A轮融资。本轮融资由中财融商、成都科创投集团、松山湖科学城集团、海南泰达及海愿资本联合投资。
盛拓半导体成立于2021年8月30日，是一家专注于半导体设备研发与制造的高新技术企业。公司主要从事半导体制造设备领域关键零部件与整机集成系统的研发、设计、生产、销售与技术服务业务。凭借其技术优势和市场布局，盛拓半导体在半导体设备领域迅速崭露头角，成为行业内的佼佼者。
本次A轮融资的成功，不仅为盛拓半导体提供了充足的资金支持，还将助力公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大突破。投资方对盛拓半导体的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待未来双方能够展开更深层次的合作。
更多文中提及企业信息请点击链接：盛拓半导体
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