财联社创投通：一级市场本周160起融资、总额超152亿元，无问芯穹完成23亿元C轮融资

《科创板日报》10月18日讯据财联社创投通数据显示，本周（10.10-10.16）国内统计口径内共发生160起投融资事件，已披露的融资总额合计约152.42亿元。

热门领域

从投资事件数量来看，先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新材料等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约60.85亿元。无问芯穹完成23亿元C轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

细分赛道上，本周较受投资人追捧的有具身智能、AI行业应用、传感器、半导体设备、AI4S、射频、AI基础设施等。

作为对比，本周机器人概念、AI应用、传感器二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，本周种子天使轮融资事件数最多，发生45起，占比约28%；其次是A轮，发生42起，占比约26%。从各轮次获投金额来看，B轮披露的融资总额最高，约45.40亿元；其次是A轮，约38.93亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周广东、上海、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在20起以上；广东以36起融资活跃度居首位。从单个城市看，上海有32家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有30家公司获投。

活跃投资机构

投资机构中，浦东创投集团、深创投各出资5次，并列本周最活跃的投资机构。部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

蓝芯算力完成近20亿元B轮系列融资

蓝芯算力成立于2023年，聚焦RISC-V+AI架构高性能服务器CPU的研发与设计。公司为数据中心应用场景设计高性能芯片，并为电信运营商、金融行业客户、云服务提供商及各类企业提供软硬一体优化的计算解决方案。

企业创新评测实验室显示，蓝芯算力在电子核心产业的全球科创能力评级为B级，目前共有29项公开专利申请，其中发明申请占比超89%，在处理器、线路板、自适应、仿真负荷等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成B轮系列融资，合计融资规模近20亿元。本轮融资由苏国投、苏创投、兆易创新、太平科创、同创伟业、国香资本、建银国际、粤科金融、九坤创投等机构参与，深创投、华控基金、隆湫资本等老股东继续追加。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，蓝芯算力后续2年的融资预测概率为70.20%。

创投通数据显示，近一年来，国内RISC-V领域部分获投案例如下。

太一量生完成数亿元新一轮融资

太一量生成立于2026年，是一家通用量子计算平台开发商，以镱（Yb）原子体系为核心，以大规模容错为目标牵引技术选择与系统设计，围绕物理底座、系统架构、量子纠错、实时控制与软件技术栈进行一体化布局。目前在核工业、能源化工、新能源与新材料、生物医药、金融五大产业方向开展联合研究与技术验证。

企业创新评测实验室显示，太一量生目前共有8项公开发明专利申请，在荧光检测、计算机、神经网络、量子态等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成新一轮融资，累计融资已超10亿元。本轮融资由锦秋基金、沄柏资本、鸿瑞达投资、成都高新愿景基金、临港前沿投资等新投资方参与，华控基金、恒旭资本、博远资本、高脉投资、雅瑞资本等老股东持续加注。所融资金将主要用于加大研发投入与生态建设。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，太一量生后续2年的融资预测概率为80.92%。

创投通数据显示，近一年来，国内量子计算领域部分获投案例如下。

思敏威集成电路完成亿元天使轮融资

思敏威集成电路成立于2024年，是一家AI推理架构平台解决方案提供商，专注于大模型极致性价比推理场景。公司基于存算融合3D异构集成及Chiplet互联技术，打造新一代3D-HPU AI推理平台。据介绍，公司第一代3D堆叠量产芯片流片在即，青衡3D-HPU存算融合计算核心正进入产品化和客户应用。

企业创新评测实验室显示，思敏威集成电路目前共有8项公开发明专利申请，在计算芯片、计算架构、静态随机存取、三维堆叠等领域有技术布局。

近日，公司宣布完成亿元天使轮融资。本轮融资由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续加码。融资资金将进一步支持公司后续2代3D堆叠产品的研发和工程化。

根据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，思敏威集成电路后续2年的融资预测概率为84.37%。

创投通数据显示，近一年来，国内AI芯片领域部分获投案例如下。

本周投融资事件列表

创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创投风向标、拟上市公司早知道、IPO解禁收益、融资预测概率等矩阵数字化工具，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。

（财联社创投通）