北京
苹果同样不希望被卷入 AI 供应战中措手不及（图片由 Gemini 生成）
台积电最新的工艺，向来被苹果率先用在 A 系列芯片上，以换取行业内的竞争优势。但这一次，苹果转投新制程，可能更多是出于无奈。
随着 AI 热潮推高先进制程芯片的出货需求，分析师认为，台积电将加速推进 1.4 纳米节点的量产，时间表定在 2028 年上半年。这也几乎意味着，苹果将在次年推出基于同一技术的 A22 Pro。
据估算，每片 1.4 纳米晶圆的成本高达 4.5 万美元，比 2 纳米晶圆（约 3 万美元）贵出一半。
由 @OptionKing666 在 X 上分享的一份摩根大通（J.P. Morgan）分析师报告，讨论了台积电加速 1.4 纳米节点量产的可能性。1.4 纳米节点又称 A14，也称埃米级（Angstrom）。
据报道，试产将在 2027 年第三季度进行，台积电预计依靠四座工厂来满足需求。但考虑到 AI 对先进制程芯片近乎饕餮般的需求，量产时间表已经被大幅提速。
此前有报道称，台积电将在 2028 年下半年开始 1.4 纳米晶圆生产。而由于 AI 芯片在 2026 年和 2027 年全年都将处于供不应求状态，这家半导体巨头别无选择，只能确保有足够产能满足客户需求。
摩根大通的报告称，台积电的目标是在 2028 年上半年量产 A14 节点，并通过加速商业化，在 2028 年下半年实现首笔营收。更快的节点推进节奏，提高了苹果 iPhone 等旗舰智能手机采用该工艺的概率。
尽管苹果已不再是台积电最能带来利润的客户，它依然分量十足，为其供应链伙伴贡献了相当可观的年度营收。
AI 热潮为苹果带来推出业界首款台积电 1.4 纳米 SoC 的绝佳机会，同时也带来供应风险。
苹果将在 2028 年通过 A22 Pro 转投 1.4 纳米制程。这对苹果公司而言可谓一把双刃剑：它既迫使苹果在仅仅两代之后就放弃 2 纳米节点，也让苹果有机会对竞争对手形成代际优势。
一片晶圆，贵出多少？
先看一组对比：
也就是说，1.4 纳米比 2 纳米每片多出约 1.5 万美元，贵了整整一半；相比 3 纳米，则大约是 2.3 倍。
需要说明的是，台积电并不公开晶圆报价，以上都是行业估算，大客户通常也能拿到折扣。
折算到每颗芯片，又是多少？
晶圆价格不等于芯片成本，还要看一片晶圆能切出多少颗芯片。
A22 Pro 的面积目前没有公开信息。这里参照近几代苹果 A 系列芯片约 100 到 130 平方毫米的面积粗略估算：一片 300 毫米晶圆大约能切出 450 到 600 颗芯片。
按 4.5 万美元一片计算，每颗芯片仅晶圆成本就约 75 到 100 美元。如果芯片面积相同，2 纳米对应的是约 50 到 67 美元。
不过，这只是未计良率的毛成本。新节点量产初期良率通常偏低，实际成本会更高。
而且，晶圆成本还只是芯片总成本的一部分。切割下来之后，还要经过封装和测试。如果再把前期研发投入摊到每颗芯片上，比如架构设计、EDA 工具与 IP 授权、流片验证和设计团队的人力开销，单颗芯片的真实成本还会被进一步推高，出货量越小，摊到每颗上的研发成本就越高。
以上数字是依据以往 A 系列芯片面积做的推算，不是苹果或台积电披露的数据。
高通、联发科：可能不会跟进
高通和联发科本就因为 DRAM 短缺导致智能手机需求迟迟未能兑现，在手机业务上苦苦支撑。面对如此巨额的费用，它们很可能不会跟进，而会在 2 纳米制程上再停留一代。
即便它们想与苹果保持竞争力，1.4 纳米晶圆的成本也会迫使两家公司收取离谱的溢价。结果同样是智能手机需求萎缩：合作伙伴必须为旗舰机定出更高的价格，而消费者无力承担。
简而言之，AI 竞赛中飙升的芯片需求，对苹果这类公司既是福音，也是诅咒。
编者注：1.4 纳米晶圆价格、量产时间表均为分析师预测或行业估算；2 纳米、3 纳米价格综合自行业媒体报道；每片芯片数与单颗成本为编者推算。
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