北京
10月16日，深圳会展中心（福田），2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）收官。3天展期，近8万平方米展区，超15.67万人次专业观众。这组数字放在任何一个行业展里都不算小，放在半导体设备展里，密度更值得琢磨。
参展名单摊开来看：ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA，加上北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华天科技、华海清科。来自20余个国家和地区的1000余家企业，把晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四条主线填满。从研发设计到装备材料，再到制造封测和系统应用，链条上的关键环节基本都能在展馆里找到对应展台。
今年新设的AIE AI基础设施产业生态展，站位很明确：依托大湾区智能终端、汽车电子、低空经济这些应用场景，把“芯片-算力-应用”串成一个闭环。深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、紫光同创、江原科技等企业围绕计算架构、智算基础设施、测试测量及软件工具出方案。展区逻辑从“卖芯片”往“卖算力落地路径”挪了一步。
首发新品是这届展会的另一个观察点。超3000件年度首发成果，通过开幕式联合发布、专题发布会和展台展示三种形式铺开。几个具体动作值得记下来：
- 上海微电子带来新一代新兴封装光刻机SSD820，以及配套软件和位移测量干涉仪等核心分系统；
- 方正微电子推出SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两款产品，对准OBC、悬架电控、车载DC-DC的功率需求；
- 拓荆科技推出NF-300M Flowable Carbon可流动碳膜沉积技术与设备；
- 中微公司推介Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备；
- 启云方围绕“效率”与“安全”，推出EDA系统级电子设计工具链与“小笼虾™”智能体安全方案；
- 长飞先进面向车规主驱市场发布高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXETM嵌入式PCB功率模块，同时针对AI数据中心发布基于PG4E的单管系列及EZ2C/3C特色模块家族。
论坛侧，2026湾区半导体大会以40余场高峰论坛搭矩阵，分开幕式暨半导体产业发展峰会、湾区集成电路科学技术大会、系列技术论坛、高端主题活动五大板块。湾区集成电路科学技术大会连开3天，设集成电路材料与新型器件原理、设计与系统集成、封装与可靠性测试、制造及工艺、未来半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉六大专题，由毛军发、黄维、常瑞华、施毅等院士领衔，汇聚全国50余所高校、科研院所与企事业单位专家学者，带来70余场学术报告。多位院士、150位顶尖学者、超500位产业领袖与一线技术精英到场，这个配置说明展会想抓的不只是订单，还有技术话语权。
对接环节的数据更实在：定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家Fab核心晶圆制造企业洽谈，累计吸引超6500位专业采购商。围绕采购、工艺及产线运维，组织近50场供应链、投融资及采购对接活动。落地项目里几个名字可以留意——深圳平湖实验室与20家产业链伙伴完成战略合作签约，共建化合物半导体产学研用创新生态；CHIPX携手天通股份、六芯光电、Luceda等，依托国内首条光子芯片中试线开放晶圆级制造与流片服务；图灵量子与深圳市智城算网科技、亚洲算力算网与量子计算科技签署战略合作，打造粤港澳量超智异构算力平台；硅芯科技联合迈特芯、华润微、华南理工大学、广东工业大学等10余家单位，发起设立大湾区3D IC先进封装创新中心。
明年的账已经提前算好了。2027湾芯展将扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）全馆9个展馆。截至目前，超860家企业提前锁定席位，预售面积超8万平方米，预订率80%。从8万到10万，从“近8万平方米”到“全馆9个展馆”，扩容幅度和预订速度摆在一起看，展商对这类平台的判断已经用脚投了票。
一场展会能说明的有限，但15.67万人次、1000余家企业、3000件首发、43家Fab到场洽谈这几组数字叠在一起，至少能看出一个趋势：半导体产业的供需对话正在从单点采购转向链条协同。至于“中国集成电路自主品牌第一展”这个目标走到哪一步，明年10万平方米的展馆会给出下一组数据。
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