美银押注存储盈利击垮一切! 散户蜂拥至半导体杠杆ETF AI算力与科技主题即将上演反攻?

智通财经获悉，就在全球股票市场与AI算力密切相关联的半导体板块持续下跌，尤其是长期全面受益于史无前例AI基建狂潮的存储芯片板块股价近日大幅度下跌之际，华尔街金融巨头美国银行可谓向存储芯片板块乃至全球AI算力主题送来一剂AI与科技股多头信徒们迫切需要的“看涨强心剂”。存储芯片经历深度调整后，市场已在提前折价未来涨价显著放缓、供给扩张与AI融资压力，美银却认为，现货价格韧性、HBM更新迭代及AI智能体推理狂潮带来的分层存储需求，仍能支撑较长时间的强劲盈利扩张。

就在一些谨慎立场投资机构开始真金白银定价“AI泡沫破裂”以及“存储芯片超级周期”幻灭之时，美银这份名为《全球存储科技——市盈率与市净率降至周期低位，投资者观点分化，聚焦四季度指引与现货价格持稳》的深度研究报告最重要的逆势看涨判断，是一些机构投资者对于SK海力士与三星电子等全球存储芯片股票以及更广泛AI算力投资主题标的已经在定价“繁荣转衰退”，但存储芯片价格与涨势、订单和盈利趋势等基本面指标尚未呈现任何相应程度的恶化。

美银这份研究报告显示，经历约三个半月调整后，部分存储芯片超级龙头估值已接近历史周期低谷，而2027—2028年盈利仍有望保持高位。然而，近日市场却在集中交易某些极度悲观逻辑——上周纳斯达克100下跌约5.5%，有着“存储芯片与AI算力风向标”称号的韩国KOSPI指数单周大幅下跌约14.5%，两者10月迄今分别下跌约4%和17%;截至16日，年内涨幅仍分别约16%和35%，足以说明此前积累的庞大盈利在“AI基建相关联的融资成本攀升”与“AI泡沫破裂”等负面悲观定价轨迹之下正遭遇急速回吐。

涵盖英伟达、AMD、英特尔以及美光等全球最顶级芯片巨头们的费城半导体指数在上周罕见大幅跌约11.4%，美债收益率攀升且持续位列二十多年来历史最高号位推动AI融资压力大幅升级，进一步放大了市场对存储芯片大幅扩产后定价与供需迅速平衡和远期盈利预期的担忧。整体而言，存储芯片板块持续低估值、现货价格韧性与逆势买盘正在构成积极信号，但真正能够推动持续反攻的，是财报季以及芯片巨头们未来展望能够积极证明高盈利能够转化为现金，而信用压力不再继续侵蚀客户采购能力。

值得注意的是，就在全球半导体板块暴跌之际，机构大幅降低方向性配置敞口，但是散户投资者们长期偏好的半导体杠杆ETF(即跟踪费城半导体指数的三倍看多杠杆ETF——美股代码“SOXL”)却迎来巨额流入，潜在回补需求与杠杆资金可谓共同放大了市场对财报季基本面强劲催化的敏感度。

积极财报与管理层披露的潜在超预期展望以及强劲股东回报趋势有望成为低配机构重新加仓的催化剂——如果云计算大厂们AI算力资源相关联的订单与现金流、存储厂售价与利润率持续超预期兑现，机构此前因融资压力和周期担忧而压低的仓位，就可能转化为潜在买盘。与此同时，散户投资者们整体资金持续涌入半导体杠杆ETF，显示部分投资者已开始提前押注反弹;当盈利预期改善与机构增配形成共振，包含存储芯片在内的AI算力板块便有望从估值压缩转向盈利支撑下的强劲修复。

股价率先跌入“周期寒冬”，存储盈利却未同步入冬

在这份研究报告中，美银将当前调整定义为估值先行压缩，而非已经确认的存储衰退。报告统计，SK海力士较6月高点回撤约57%，超过历史主要调整周期平均51%的跌幅。按彭博一致预期基准，三星、海力士2027年市盈率分别约3.0倍、2.7倍，2028年进一步降至2.8倍、2.3倍;按2028年预测净资产计算，两者市净率仅仅均约0.9倍。

美银自身量化模型则显得相对保守，预计两家公司2027—2028年市盈率约3.5—3.7倍。值得注意的是，这里的极度便宜市净率建立在未来利润和净资产兑现之上，不能直接等同于按当前账面价值“破净”。美银承认2027年季度增长将趋缓、2028年每股收益可能同比小幅下降，但预计收入、营业利润及每股收益的绝对规模仍持续接近历史最高纪录，其看多核心是盈利高位的持续时间，而非涨价速度永远加快。

价格数据确实尚未支持全面衰退判断：报告所列16Gb DDR5现货价格约60.6美元，周涨3%、年内上涨107%;10月DDR5合约价预计环比上涨约17%，DDR4亦有15%以上涨幅预期。与此同时，DDR4部分规格已从高点回落后企稳，NAND主要规格当周价格基本持平，部分产品月均价有所下降;服务器内存模组价格则在此前上涨后维持高位。消费级SSD价格回升与面板价格大体稳定，也说明终端需求并非同步繁荣。

另一华尔街巨头KeyBanc近期的亚洲调研数据显示，该机构预测2027年一季度HBM混合价格有望大幅提高80%—100%，DRAM内存价格层面，KeyBanc预测2026年四季度在第三季度强劲涨价基数之下环比上涨15%—20%，2027年一季度再涨10%—15%；NAND未来定价方面，预测2026年四季度在第三季度强劲基数之下环比上涨约20%，2027年一季度再涨10%—15%。

当前更准确的描述是“高价格平台上的分化与增速放缓”，而不是存储价格已经全面崩塌。美银最顶级半导体股票分析师团队押注的正是——即便HBM/DRAM/NAND存储芯片价格涨幅收窄，较高售价与产品结构改善仍能维持创纪录水平附近的可观利润率和资本回报率。

真正压制股票估值的，是市场开始沿融资链条倒推未来需求。CoreWeave一只2031年到期债券收益率上周曾突破16%，五年期CDS报价所对应的市场隐含累计违约概率接近63%;不过需要注意的是，后者包含风险溢价及回收率等假设，不能当作实际违约概率。对新云企业而言，机房、电力和GPU采购先形成现金支出，客户验收、收入确认与回款随后兑现;融资成本上升，会压缩项目能够容忍的延误和低利用率空间，GPU迭代又增加抵押资产价值的不确定性。

但是市场近日愈发浓厚的担忧与“AI泡沫破裂”悲观情绪在于——即使AI算力基建相关联的无比强劲订单需求真实存在，融资缺口也可能迫使客户放慢扩张。此外，在对于AI算力主题持有谨慎立场的投资者们看来，还需注意的是，长端美债收益率在此前攀升后已出现避险驱动的回落，10月19日10年期收益率约5.05%;信用利差却未必同步收窄，因此无风险利率下降并不自动解除AI项目融资压力。

从单颗GPU到整个AI算力超级集群，AI存储需求正在重新分配

美银在新加坡的投资者交流显示，对冲基金整体偏悲观，多数长期资管类型资金以及散户投资者代表们则仍偏向长期积极看涨，分歧集中于新云融资、中国4F² DRAM技术、单颗GPU存储配置下降，以及AI资本开支和存储价格增长放缓。

从技术机制看，智能体多轮推理、工具调用与长上下文，会同时增加模型权重读取、KV缓存和状态保存需求;这些负载分布于HBM、主机DRAM、LPDDR5/SOCAMM以及企业级SSD。缓存分层和共享能够减少重复存储，却也会将需求转移至容量更大、成本更低的层级。因此，单颗GPU的HBM配置下降，不能直接推导出整个集群的存储需求下降，关键还在于集群规模、并发量和上下文长度。同样，4F²意味着存储单元面积效率改善，其供给影响仍需经过良率、量产和客户认证兑现;因此，美银分析师团队判断近期影响有限，并强调GPU、ASIC升级带来的存储替换需求。

Meta开放Muse Spark Open，可谓是为应用扩散和推理需求增长提供了新的技术推动力。随着Meta Muse与OpenAI的GPT-6 Astra全面引爆AI智能体大浪潮，加之最新动态所显示的同样聚焦最前沿AI智能体工作负载的Muse Spark Open这一“迄今为主美国能力最强的开放权重AI大模型”重磅发布，“AI FOMO交易”(指投资者担心错过AI相关资产的上涨机会，因而追买或回补此前降低的仓位)很可能在近日随之卷土重来。

从AI算力基础设施底层架构看，Muse与Astra，以及Meta最新开源的Muse Spark Open有望共同进一步扩大AI智能体使用范围，它们带来的天量级别AI推理工作负载大举扩张会同时增加模型推理、工具执行和状态管理需求，同时加深了部分软件公司的竞争压力。GPU、TPU等加速器承担模型计算;高性能服务器CPU运行浏览器、虚拟机、商品检索、数据库查询和交易编排;HBM与服务器DRAM承载模型数据、上下文及并发工作环境;企业级SSD保存商品索引、任务记录与持久状态，高速网络和光互连则支撑分布式数据交换。

另一华尔街金融巨头摩根大通近日发布的研报显示，股价层面提前交易存储芯片周期降温，与包括存储芯片组件在内的全球AI算力产业链盈利超级周期保持较长时间的强势可以同时发生。Jay Kwon领衔的摩根大通亚太分析师团队据此看好未来六个月的三星电子、SK海力士、铠侠，以及三星电机、ISU和ISC，押注的是存储上行周期持续更久，以及相关基板、PCB和测试需求的延续。

摩根大通则从产业端盈利强劲轨迹解释了为什么存储回调可能创造机会：市场对AI资本开支持续性的担忧，未必已经等量转化为存储订单和盈利的恶化。AI推理需要持续读取模型权重、保存上下文与KV缓存，并通过服务器内存和SSD承接不同层级的数据需求;HBM升级又会占用晶圆、封装和良率爬坡资源，使有效供给难以迅速跟上需求。

摩根大通关于韩国股市的半导体研究报告显示，宏观层面对AI投资持续性的担忧，与存储行业自下而上的供需数据存在明显脱节，因此把三季度视为“预期重置季”，未来六个月核心超配三星电子、SK海力士、铠侠，并延伸至三星电机，以及ISU和ISC公司——分别为AI PCB和测试插座领军厂商。这里的“久期交易”，押注的是上行周期持续更久、高盈利维持更长：即使DRAM/NAND涨价斜率放缓，只要HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求继续大幅吸收新增产能并且实现显著增长轨迹，市场此前计入的利润快速下滑就可能需要重新修正。这也解释了为什么存储股能够先于盈利见顶下跌，却又可能在盈利持续时间得到验证后提前反弹;决定交易机会的，是实际盈利路径与股价隐含预期之间持续演化的差距。

美银研究报告显示，全球贸易和设备数据为AI算力基建狂潮驱动的存储芯片乃至全球半导体需求韧性提供了交叉验证，但也揭示增长结构：韩国10月前十天半导体出口约122亿美元，同比增长171%;中国9月集成电路进口金额同比增长75%，数量仅增长2%，意味着价格与产品组合贡献远高于数量扩张。

与此同时，台积电三季度营收同比超预期式大幅增长约51%，全年资本开支规划达到600亿—640亿美元;ASML(即光刻机巨头阿斯麦)三季度营收约117亿欧元，并预计四季度达到142亿—152亿欧元。这也解释了设备订单为何可能在存储股调整时继续强劲：股票提前折价未来供给增加和价格减速，设备企业则在兑现客户此前启动的扩产与制程升级。但两者并非永久脱钩，若客户最终削减资本开支，设备订单同样会受到传导。

近期验证窗口集中在四季度指引。南亚科已经释放积极展望，美银预计海力士10月28日将披露更强的售价与利润率、12层HBM4量产爬坡，以及针对新增订单增加8层产品产出，并可能在近期40万亿韩元回购之外宣布特别现金分红。报告认为，2027—2028年的分红与回购有潜力相当于当前市值的10%以上，但这属于潜在股东回报，并非已经承诺的现金股息率。更长期，美银提出全球存储市场可能由2026年约1万亿美元扩大至2030年超过2万亿美元，并讨论行业营业利润达到1万亿美元、市值达到10万亿美元的情景。以上的这些积极展望乃美银分析师团队给出的长期积极上行情景，近期股价能否修复，在美银分析师团队看来，仍然首先取决于DRAM/NAND涨价积极兑现、HBM交付数据和现金分配。

机构抛售与杠杆抄底交锋：AI算力超级反攻条件正在积累，财报与业绩展望决定最终成色

华尔街传奇投资人物——橡树资本联席主席霍华德·马克斯的最新判断，为当前悲观情绪提供了一个反向观察角度：真正危险的泡沫通常伴随对风险失去警觉，而持续讨论泡沫，意味着投资者尚未完全放弃约束。当前头部科技公司的远期市盈率明显低于互联网泡沫时期，也与企业已经形成规模化利润有关。

这与美银的存储判断存在交集：低市盈率能否构成机会，取决于盈利能否维持;如果市场低估了高利润持续时间，估值可能修复，如果盈利预测过高，低倍数也可能只是周期陷阱。

资金面则似乎呈现出强烈的双向力量。据高盛最新统计数据，10月12日至16日约95亿美元流入美股市场的那些热门杠杆型ETF，其中约70亿美元进入半导体三倍做多ETF SOXL;与此同时，机构科技股净卖出创纪录，美国基本面多空基金净敞口降至历史最低百分位，总敞口却仍达213.9%、处于较高水平。

尤其值得注意的是，这类三倍做多性质的高杠杆ETF投资产品追求每日杠杆目标，持续下跌时的再平衡会降低风险敞口，上涨时则可能增加敞口，从而放大行情。此外，对于某些仓位机构较为优化的机构投资者们而言，超预期财报可能提高其重新大幅加仓的意愿，增强追赶基准收益的压力。

积极财报有望成为低配机构重新加仓的催化剂：如果云厂订单与现金流、存储厂售价与利润率持续兑现，机构此前因融资压力和周期担忧而压低的仓位，就可能转化为潜在买盘。与此同时，资金持续涌入半导体杠杆ETF，显示部分投资者已开始提前押注反弹;当盈利预期改善与机构增配形成共振，AI算力板块便有望从估值压缩转向盈利支撑下的修复。

在美银分析师们看来，存储芯片以及更广泛AI算力投资主题的逆势看涨逻辑正在形成，其援引的最有力的基本面层面依据是估值大幅压缩，而价格、交付与盈利尚未同步失守。另一华尔街巨头高盛所强调的财报确认，需要沿整条产业链观察：大型云计算巨头们和新云能否将订单转化为利用率、回款及可持续现金流;存储芯片超级巨头们能否在价格增速放缓后维持利润率、控制扩产并兑现股东回报;信用市场能否停止进一步提高融资门槛。若这三条证据同步改善，低配回补与盈利重估才可能共同推动反攻;若只有杠杆买盘增加，而现金流和融资条件继续恶化，反弹仍容易被再次去杠杆打断。

本文源自：智通财经网