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IT时代网10月21日消息，戴尔董事会主席兼 CEO 迈克尔·戴尔表示，随着 AI 数据中心建设持续吸收 DRAM 和 HBM 供应，内存短缺将在 2027 年进一步恶化。
他表示，戴尔的瓶颈不在需求端——公司手握约 950 亿美元尚未交付的 AI 服务器订单，创历史最高积压纪录，内存才是拖住这些出货的关键，AI 加速器需要大量 HBM，周边服务器仍依赖传统 DRAM。
缓解看起来也相当遥远。新建内存晶圆厂需要约四年时间，戴尔预计有意义的新供应要等到 2029 年或 2030 年。美光 CEO 此前表示 2027 年和 2028 年供应将比今年紧张得多，SK 海力士 CEO 也预计内存短缺将持续到 2030 年。
戴尔目前的应对方式是在最终组装临近时才采购 DRAM，并签订长期供应协议。过去 12 个月内存价格已上涨近五倍，影响 DIY PC 市场所有细分领域。
编辑：林一舟
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