北京
IT时代网10月21日消息，马斯克在 SpaceX 电话会议上表示，SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。他同时坦言，给这个目标预留了很大的误差区间，因为不确定最终能否如期达成。
该项目计划每年产出 1 太瓦算力，供给人工智能与机器人业务使用。马斯克介绍，这座规划设在得克萨斯州的综合厂区，将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。而在美国，一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久。
Terafab 的内部目标是在明年 5 月或 6 月前后，在位于奥斯汀的研发基地产出首款采用静态随机存储器电路的测试芯片并实现正常工作。芯片厂商一般会先制造这类电路，以此打磨生产工艺。
设备采购是 Terafab 面临的一大难题。在被问到是否已向荷兰阿斯麦下单采购极紫外光刻设备时，马斯克没有直接回应，只表示时间表本身就极具挑战，感谢阿斯麦以及其他所有供应商加快设备交付。此外，英特尔今年 4 月宣布加入 Terafab 项目，但双方尚未披露合作的具体落地方式。
在此之前，本站曾报道过Terafab 与十余家韩国半导体供应商洽谈以及台积电评估与 Terafab 合作的消息。
注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
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