企查查数据显示,惠科股份(001399.SZ)公开背光模组和显示装置专利,申请日期为2026年9月16日。专利摘要显示,本申请提供了一种背光模组和显示装置。通过柔性连接层与背板的可拆卸磁性连接,使得固定组件能够灵活调整安装位置,适应不同尺寸和位置的印刷电路板组件,提高了通用性。通过压电层将印刷电路板组件的机械接触压力转化为电能,该电能导通记忆合金层,记忆合金层恢复预设弯曲状态以产生夹紧力,从而使得印刷电路板组件被牢固夹持,避免了因粘性衰减导致的脱落风险,降低了COF接触烧伤风险。通过压电层的自感应特性,使得固定组件在夹持后能持续保持激活状态,只要印刷电路板组件存在即维持夹持力,确保了连接的稳定性。
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