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企查查数据显示，正泰电器（601877.SH）公开AgWC复合材料及其制备方法、电接触材料、控制器专利，申请日期为2026年9月16日。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种AgWC复合材料及其制备方法、电接触材料、控制器，该AgWC复合材料包括银基体、分布于所述银基体内的碳化钨颗粒和所述银基体和所述碳化钨颗粒之间的过渡层，所述过渡层包括镍钴固溶体。本申请通在银基体和碳化钨颗粒之间形成过渡层，可以将高能量的Ag/WC界面转化为低能量的Ag/Ni‑Co和Ni‑Co/WC界面，可以改善银基体与碳化钨颗粒之间的润湿性，提升银基体与碳化钨之间的界面结合强度。
本文为AI基于商业动态数据生成，仅供参考。
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