湖南
先问一个挺现实的问题：如果哪天芯片制造设备全都不靠国外，只用国产设备，我们到底能造出多少纳米的芯片？
这个问题听着简单，其实不能拍脑袋回答。因为芯片制造不是靠一台机器单打独斗，而是几百种设备一起配合。少一道工序、差一点精度，最后芯片就做不出来。
有一个很朴素的道理——木桶理论。一只桶能装多少水，不看最高的那块板，而看最短的那块。芯片设备也一样，最后能走到哪一步，往往不取决于最先进的那台设备，而取决于最拖后腿的那台。
那国产设备现在到底到什么程度了？引用知名机构Yole整理的一张图，把主要国产设备按类型列了进度。按这张图看，情况并不是“全都落后”，也不是“全都先进”，而是有长有短。
长的部分其实不少。比如刻蚀机、沉积设备、清洗设备等，有些已经稳定达到5nm水平的量产；还有一些设备在测试5nm、认证7nm；而绝大多数设备，已经实现了28nm的稳定量产。换句话说，在不少环节上，国产设备已经能顶上来，不是完全没有基础。
但短的那块板也很明显，就是第一项——光刻机。如上图所示，光刻机这一项还在进行28nm研发，40nm还在测试，稳定量产的还只有90nm。也就是说，别的设备有的已经跑到5nm、7nm、28nm，光刻机这边稳定量产的水平还停在90nm。
所以，回到开头那个问题：如果全部采用国产设备来制造芯片，我们的工艺要看谁？不是看最先进的刻蚀、沉积、清洗设备，而是要看国产光刻机。按这张图里“稳定量产”的最短板来理解，理论上就会被光刻机拖住，不能简单说“别的设备到了5nm，我们就能造5nm芯片”。木桶最短的那块板，决定了水能装多高。
当然，这个数据未必一定完全准确，但可以供参考。这个态度挺重要。看国产设备，既不能只看最高那块板就盲目乐观，也不能因为最短那块板就全盘否定。现实是，很多设备已经一步步追上来，28nm稳定量产的面已经铺开，部分设备甚至摸到了5nm；但光刻机这个环节，确实还是绕不过去的坎。
说白了，国产替代不是喊口号，也不是一台设备先进就万事大吉。芯片制造是协同作战，短板不补，整体进度就会被拉住。接下来要发力光刻机，这不是选择题，而是必须面对的一关。否则，它就可能一直拖后脚，影响整个国产芯片自主可控的进度。
5nm设备有一堆，28nm也稳定了一大片，为什么全部用国产还可能卡在90nm？答案就藏在最短的那块板里。光刻机这块板，确实得赶紧补长了。你觉得呢？
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