大模型定义芯片：XHEART发布X7 Ultra，释放10倍模型参数

“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”

10月29日，XHEART新芯航途CEO李宗霖在苏州举行的发布会上，用这句话概括了公司的技术方向。当天，XHEART正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势，将“大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。

从模型适配芯片，到大模型定义芯片

智能驾驶正从多个小模型分工协作，走向端到端大模型。模型架构的变化，对芯片提出了新的要求：算力能否在真实量产模型中充分发挥，架构能否跟上模型迭代，能否在有限的能耗与散热条件下支撑更强的智能。

2023年创业之初，XHEART便确立了“大模型定义芯片”的技术路线：从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。团队从芯片定义阶段就与算法团队共同研究模型架构和关键算子，为未来几年的模型演进提前做好准备。

这一思路也贯穿性能评价。X7 Ultra的700 TOPS大模型算力，基于真实

量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型的相似度达到99.99%以上为约束，让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验。

X7Ultra六大产品优势，释放大模型潜能

围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，X7 Ultra形成六大产品优势。

第一，专为大模型设计的超大核NPU。顺应模型计算集中化趋势，将传统小核之间百GB/s级的数据交互，聚合至超大核内部TB/s级的高速互联，实现带宽数量级提升。同时，为关键算子配置高精度专用加速引擎，让计算与数据交互更高效，让算子执行又快又准。

第二，硬件并行度解锁。通过底层软硬协同，让更多计算单元同时工作，并使计算与权重加载并行，减少等待，充分释放硬件能力。基于量产智驾大模型实测，X7 Ultra NPU计算利用率达到98.7%。

第三，AI工具链重构。通过整网级融合，对整个模型的计算任务统一编排与优化，减少中间结果反复读写外部内存。结合全新NPU架构与硬件并行能力，X7 Ultra释放700 TOPS大模型算力，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%。

第四，中国首发量产Armv9车规级CPU。承担复杂控制与系统调度，提升多核协作能力，让整颗芯片高效协同，支撑持续演进的智驾系统。

第五，深度异构计算。通过专用计算单元实现本地任务、本地处理，激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%，为系统及时、稳定响应提供支撑。

第六，软硬兼备的安全能力。X7 Ultra满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证，同时以高效算力与模型迭代空间支撑行驶安全，为智驾系统系好安全带。

这六项能力来自同一个起点：先理解大模型，再设计芯片。通过架构与工具链协同创新，X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升，让更强的模型能力走进量产汽车。

量产交付，打造最快的大模型芯片初创公司

“大模型定义芯片”的技术路线，正在接受规模量产的检验。从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。

首颗X7芯片回片后，不到24小时完成点亮，主要数据通路全部打通；第17天，芯片、底层软件与智驾模型实现整车闭环，在真实道路上接受白天、夜晚及暴雨等环境检验，随后向客户和合作伙伴开放体验。

快速上车之后，是与客户共同完成量产交付。XHEART围绕X7系列提供经过充分验证的解决方案参考设计，并开展域控级PreDV测试，帮助客户降低开发难度、提升项目推进效率。

截至发布会，X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点，从辅助驾驶向更高等级自动驾驶拓展。

携手产业伙伴，深化软硬协同

“大模型定义芯片”的背后，是XHEART与产业伙伴对技术方向的共同判断。发布会上，Momenta CEO曹旭东首次公开分享公司的第三个洞察：“大模型定义芯片。”

这一判断形成于2022年底，并由Momenta与XHEART共同付诸行动。曹旭东认为，大模型定义的芯片，相比通用芯片，性能能够提升10倍。而实现规模化L4，需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。

即将发布的R7 Ultra，展现了这一协同的最新成果。基于X7 Ultra的支撑，R7 Ultra的模型参数规模扩大5-10倍，安全性能提升5-10倍以上，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。

曹旭东表示，大模型芯片正在加速智驾摩尔定律。2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍，推动城市NOA从早期探索走向应用引爆点与加速普及。面向未来，推动这一规律迈向每年十倍提升， 关键是 “大模型定义芯片”。他判断，L3和L4有望于2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。

要让模型需求真正进入芯片架构，协同必须从设计之初开始。在圆桌论坛上，图灵奖得主Jack Dongarra教授表示，让算法、软件与芯片团队在设计定型前紧密协作，是面向大模型时代，更加行之有效的研发方式。他指出，XHEART改善了芯片内部及芯片之间的数据搬运效率，这是软硬协同优化的重要方向。

从协同设计走向规模量产，先进制造是重要支撑。台积电副总经理陈平博士表示，先进工艺通过持续提升性能、能效与集成度，为大模型提供计算基础。台积电已为X7 Ultra提供工艺支持，并表示将持续以先进工艺支持XHEART创新：“我们的工艺已经准备好了。”

面向下一代更大规模的模型，XHEART公布X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。通过计算与访存能力同步提升，X9将继续围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。

从X7 Ultra到X9，XHEART将持续以“大模型定义芯片”为技术主线，与Momenta及产业伙伴深度协同，推动更强的模型走进更多量产产品，让芯片承载大模型的下一次进化。