合肥攒出的平台，要让大众一年往海外卖30万辆

大众在合肥攒出了一整套智能汽车技术底座，然后打算把它卖到海外去。10月28日的首届大众汽车集团技术日上，大众发布了本土自研的一体化技术矩阵 VEGA，把整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统整合到了一起。

与过去在德国开发、再引入中国的 MLB 或 MEB 平台不同，VEGA 由中国本土团队主导开发。伴随这套技术底座发布，大众中国的战略口号也从「在中国，为中国」更新为「深耕中国，共赢全球」。

三个模块拼出的底座

VEGA 是大众过去三年多在中国搭建的软硬件协同底座，由整车平台、电气架构和高阶辅助驾驶三个模块组成，大众也据此把 LOGO 做成了三角形。

• CMP 与 CSP 两大新能源整车平台，负责硬件与车型覆盖；
• CEA 电子电气架构，负责打通全车智能化能力；
• HS8 系统，负责高阶辅助驾驶的量产落地。

CMP 平台面向 A 级至 A+ 级主流走量市场，支持纯电与插电式混合动力。大众把 B 级车的后多连杆独立悬架下放到了 CMP 平台，配合 54:46 的前后轴荷分配。能效方面，CMP 平台车型的 CLTC 续航目标超过 600 公里，最高效版本百公里电耗约为 11kWh，并配备可在 -18℃ 环境下运行的直接式热泵系统。

相比此前的 MEB 平台，基于 CMP 平台与 CEA 架构开发的紧凑级纯电车型，成本可降低 40%，产品上市周期缩短 30%。

CSP 平台则面向 B 级至全尺寸及旗舰车型，支持纯电与增程式动力。纯电车型 CLTC 续航目标约为 800 公里，最低百公里电耗低于 13kWh，增程版综合续航超过 1500 公里。依托 850V 高压架构，CSP 平台车型最快可在 13 分钟内完成 10% 至 80% 的充电。后轮转向技术把最小转弯半径控制在 5.5 米以内，零百加速最快为 4.1 秒。CSP 平台还在供电、制动和转向系统中预留了面向未来 L3 级自动驾驶的硬件冗余。

研发提速的同时，大众反复强调「不造速成车」。CMP、CSP 两大平台均接入「超级闭环」工程验证体系：内部采用 65km/h 正面柱碰、45km/h 电池包多位置侧面柱碰以及 80km/h 后部碰撞等高于国标的测试工况；严重碰撞后系统可在 5 毫秒内切断电机动力输出，并在 5 秒内将高压电降至安全水平，放电耗时为国家标准的十二分之一。每款平台车型还需通过 24K 整车道路模拟台架测试，在约 10 周内复现相当于 15 年、30 万公里的道路载荷。

CEA 与 HS8：软件先行

耗时 18 个月自主研发的 CEA 电子电气架构，负责统一大众全系车型的智能化能力。燃油车时代通常是先定机械结构、再装电子件、最后写软件，CEA 改为软件先行，采用中央计算加区域控制架构，把智能座舱、车身控制、底盘、动力总成和辅助驾驶整合到同一套软件底座上，并提供 70 余项可灵活调用的「原子服务」。

CEA 的核心价值在于跨平台和跨动力形式的泛用性：既适配从紧凑级到全尺寸的新能源车，也能直接装进燃油车。按时间表，2026 年 CEA 已率先搭载于与众 06、与众 07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6 和 ID. AURA L5 五款纯电车型，并在第三季度全面部署车载 AI 智能体；2027 年扩展至大众在华生产的插混及燃油车型，同时通过架构升级整合座舱与智驾的中央计算，为 L3 级自动驾驶做技术准备；到 2029 年，CEA 3.0 将支持全域智能体 AI 与 L4 级自动驾驶开发。

为保持「每三个月一次子版本更新、每两年一次架构代际升级」的节奏，大众自研了工程级 AI 工具链 C-Brain，把 AI 智能体嵌入从需求输入、架构设计、代码生成到测试诊断的全流程。官方公布的数据是，借助 C-Brain，软件功能测试时间从过去的 48 至 72 小时缩短到 2 至 3 小时，效率提升最高达 36 倍。安全方面，CEA 1.3 设计了五重相互备份的车门解锁通路，包括部署在不易受损位置、自带独立电源与通信专线的碰撞解锁冗余模块。

智驾部分由大众旗下智驾能力中心酷睿程研发的 HS8 系统承担。HS8 基于 HS AI 基座大模型，采用一段式端到端架构，将感知、理解、决策与控制整合在统一模型中，支持城市与高速领航辅助以及从车位到车位的全场景泊车。为适配不同价位车型，HS8 分两套硬件配置：纯视觉方案搭载地平线征程 6M 芯片，算力 128TOPS；激光雷达方案搭载征程 6H 芯片，算力 420TOPS。自 2026 年第三季度起，HS8 已开始陆续搭载于大众在华三家合资企业的 7 款全新新能源车型。

支撑 HS8 持续迭代的是自研的 GAIA 2.0 世界模型与仿真系统，它结合 3000 万个真实路采场景片段，每天可进行相当于 500 万公里真实里程的智驾安全仿真测试。面向更高阶自动驾驶，大众中国已在合肥获得 L3 级自动驾驶道路测试牌照并启动实路测试，计划于 2027 年实现 L3 级功能技术就绪，同时正在自主研发最高可支持 L4 级自动驾驶的系统级芯片 C7H。

出口与技术出海两步走

技术底座攒齐之后，大众中国的角色也变了。位于合肥的大众汽车中国科技有限公司（VCTC）目前是大众集团在德国总部之外规模最大的研发中心，且拥有德国境外产品的直接决策权、审批权和发布权限。过去必须由德国总部主导的车身、模块化开发、整车平台和电子电气架构等核心研发工作，如今直接在合肥由 VCTC 主导完成。

分工上，VCTC 作为对接上汽大众、一汽大众和大众安徽三家合资企业的统一窗口，统筹端到端整车开发、CMP 与 CSP 平台以及工程验证；CARIAD 中国与 VCTC 组建联合团队，主导 CEA 电子电气架构、C-Brain 工具链与智能座舱研发；酷睿程专注 HS8 智驾算法、GAIA 2.0 数据平台与自研芯片 C7H。

走向海外分两步。第一步是整车出口：在中国生产的大众品牌与捷达品牌车型，已经开始出口至中东、乌兹别克斯坦、哈萨克斯坦以及非洲地区。按规划，2026 年内大众中国生产的车型将打入七个海外市场，进一步拓展至墨西哥、埃及和越南等地，后续还将进入东盟、南美洲和非洲的更多国家。通过与上汽、一汽和江淮三大本土合资伙伴协同，大众计划到 2030 年实现每年至少 30 万辆的中国造汽车出口。

第二步是平台与架构的技术输出。中国本土研发的 CMP 整车平台与 CEA 电子电气架构，将成为大众汽车集团面向「全球南方」市场开发新一代车型的技术基础，支持当地定制化开发，并覆盖新能源、燃油及混合动力等多种动力形式。面向海外市场时，中国开发的 CMP 平台将经过适配，直接转化为集团的全球平台 GMP。按时间表，2030 年前南美洲将成为首个在本土产品组合中引入大众中国研发技术的海外区域，随后拓展至南非等市场。

过去几十年里，大众的「全球车」意味着德国总部定义平台、全球市场同步导入。现在，由合肥主导开发的 CMP 与 CEA，正在成为大众新一代「全球车」的起点。