四川
分享至
每经AI快讯，11月3日，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
