当好耐心资本！成都产投持续加码奕成科技，护航板级高密先进封装领军者

近日，我国中国首家实现板级高密FOMCM产品量产的链主企业成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）完成数十亿元C轮增资，成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金共同参与本轮增资，持续加码支持本土先进封装技术创新企业。这已是成都产投第四次战略投资奕成科技——从A+轮率先布局，到B轮、B+轮在企业面临多重挑战的低谷期不离不弃、坚定陪伴，再到C轮基于长期信任再度加码，充分彰显了国有资本对电子信息产业及新质生产力企业的深度洞察与长期呵护。

先进封装作为集成电路产业链的关键环节，奕成科技自2017年成立以来，便聚焦板级高密先进封装领域，于成都高新西区建成我国首座系统封测工厂。凭借持续的研发投入，公司已搭建起涵盖2D FO、2.xD FO、FO-SBT、FCCSP/FCBGA等多元先进封装技术的系统集成平台，并前瞻性布局玻璃基板封装与光电合封（CPO）技术，精准匹配AI、HPC、移动终端、汽车电子等前沿领域的高端芯片封装需求，在板级高密先进封装赛道实现关键技术突破。

成都产投通过持续资本赋能与产业协同支撑，助力奕成科技在蓉扎根、深耕壮大，有力推动了开放协同、优势互补的集成电路产业生态构建。

下一步，成都产投将持续深耕产业投资，围绕成都重点产业链，培育赋能更多拥有核心技术壁垒的优质企业，推动创新链、资本链与产业链深度融合，助力优质企业成长和产业链补链强链，推动国有资本与硬核科技“双向奔赴”，在产业生态跃升与企业价值成长中实现共创共赢。