硅光晶圆成光模块新瓶颈

经济观察报记者 郑晨烨

作为2026年以来A股市场最具话题性的概念之一，“易中天”的股价目前正在经历一轮深度调整。

“易中天”指的是新易盛（300502.SZ）、中际旭创（300308.SZ/03308.HK）和天孚通信（300394.SZ），前两家生产光模块（AI数据中心里完成电信号和光信号转换的器件），天孚通信则为光模块厂商供应光器件。

11月6日，“易中天”三只股票盘中跌幅一度都超过12%，较其6月份股价高点的累计跌幅已高达65%。此前的11月3日，三只股票跌幅也曾都超过9%。

这轮股价调整的原因很复杂，前期涨幅过大、英伟达推进CPO（共封装光学，可能替代部分光模块）带来的技术方案之争、云厂商资本开支增速放缓的预期都在其中。

11月2日，美国芯片公司迈威尔科技（Marvell）宣布以约1150亿美元收购美国光器件厂商Lumentum。这两家公司都是光模块厂商的主要供应商，市场由此担心上游供应更加集中，并且随后市场上又出现了“海外客户砍单”的信息。

11月3日晚，中际旭创副总裁、董事会秘书王军在一场投资者电话会上否认了客户大面积砍单的传闻，称“绝大部分客户都没有下修他们的需求和订单”。王军同时表示，迈威尔科技的收购“对我们整个供应格局以及未来的竞争格局是没有影响的”。

但从光模块公司的三季报看，已出现业绩放缓势头——新易盛2026年三季度营收和净利润环比分别下降12.98%和19.07%，天孚通信净利润也低于市场普遍预期。

增速放缓有客观原因，9月下旬的泰国洪灾拖慢了新易盛泰国工厂的出货，但物料紧缺的影响似乎更大。新易盛副总经理、董事会秘书王诚在该公司业绩交流会上表示，原材料对公司2026年三季度的产出和交付有一定影响。

能拿到多少物料决定了能交付多少订单。物料紧缺问题对光模块厂商来说，比股价下跌更棘手。

光模块最核心的物料是芯片——光芯片负责光电转换，DSP（数字信号处理芯片）这类电芯片负责处理高速电信号。从记者了解的信息看，两类芯片目前都偏紧张，光芯片里缺口较大的则是负责发光的激光器芯片。

对于上游物料短缺，光模块厂商的应对办法主要有两个。其一，是往上游锁定物料。比如，截至2026年9月末，中际旭创和新易盛的预付款项较年初分别增长1068.43%和7695.01%，主要就是预付给上游的材料款。其二，是更多采用硅光方案，少用激光器芯片——在传统方案里，激光器芯片既负责发光，也负责把数据加载到光信号上，每个传输通道都要用一颗；硅光方案则是把加载数据的功能拆出来交给硅光芯片，激光器芯片只负责发光，一颗可以分给多个通道，用量因此减少。

所谓硅光，是用半导体工艺在硅基材料上制造光器件，硅光芯片也是光芯片的一种。这类芯片要由晶圆代工厂制造，代工厂加工硅光芯片用的晶圆就是硅光晶圆。

如此一来，随着光模块厂商更多地采用硅光方案，继DSP和激光器之后，硅光晶圆就成了光模块上游新的瓶颈，代工产能稀缺。公开信息显示，以色列高塔半导体和美国格芯这两家主要代工厂的产能都已订到2027年以后。

转向硅光方案

光模块厂商转向硅光方案，起点是传统方案用的激光器芯片EML（电吸收调制激光器）不够用。

EML把发光和调制（把数据加载到光信号上）集成在一颗磷化铟芯片上。2026年7月，Lumentum总裁兼首席执行官赫尔斯顿公开表示，Lumentum和同行Coherent两家合起来，也满足不了英伟达等客户对激光器的需求。

硅光方案把发光和调制分开。硅材料本身难以高效发光，光源仍要用磷化铟激光器芯片，只是换成连续光（CW）激光器，这种激光器芯片只提供稳定的光，分光后可以供多个通道使用，调制则放到硅光芯片上完成。比如，1.6T光模块有8个通道，在EML方案下要用到8颗EML，而在硅光方案下1颗CW激光器带2个通道，用4颗就够了。

并且，激光器的用量还能再减少。王军在11月3日的电话会上表示，如果硅光方案的比例持续提升，硅光芯片调制能力进一步提升，硅光方案“可以采用1拖4来替代1拖2，这样整体的成本就还有下降的空间”。也就是说，在这种情况下，1.6T光模块的CW激光器用量可以再减少一半。

除了用料减少之外，硅光方案的总成本也更低。根据硅光芯片设计公司羲禾科技在招股说明书中的介绍，按光模块厂商的测算，在相同速率和距离下，硅光方案的总成本可降低近20%。

事实上，中际旭创副总裁、财务总监王晓丽在三季报解读电话会上也把硅光方案渗透率提高列为公司毛利率上升的原因之一——2026年三季度，该公司毛利率为46.6%，环比提升0.2个百分点。

此外，硅光方案还更省电。羲禾科技在招股说明书中称，这类方案的功耗和可靠性都优于传统方案。这一点在美国更有现实意义，一位长期关注光通信领域的资深投资人对记者表示，市场普遍把美国中期选举民主党的胜选看作光模块的利空，但不少人没有意识到，硅光方案反而是省电的。芯片说ICTIME首席分析师林美炳也告诉记者，在用电紧张的情况下，客户在选型时对光模块功耗更敏感，这对硅光方案有利。

硅光方案的占比也在不断提高。早在2026年4月份，中际旭创就在投资者互动平台上表示，其800G和1.6T产品的硅光方案占比已超过一半。一位华南大型券商的通信分析师则向记者表示，全行业1.6T光模块里，硅光方案的占比2026年大约在60%至70%，2027年可能会到80%左右。

随着硅光方案的占比越来越高，压力就落到了晶圆代工环节。

硅光晶圆供不应求

能做硅光晶圆的代工厂本就不多，新增产能到位也还需要时间。

晶圆是制造芯片的基础材料，代工厂在晶圆上做出电路，切割后得到裸芯片。普通芯片的晶圆上做的是处理电信号的电路，硅光晶圆上做的是调制器、探测器这类处理光信号的器件，工艺不同于普通芯片。

林美炳告诉记者，硅光芯片的制造工艺复杂，良率门槛高，能大规模量产的代工厂不多，目前主要集中在以色列晶圆代工厂高塔半导体和美国晶圆代工厂格芯等少数厂商。

高塔半导体首席执行官埃尔万格在11月2日的业绩会上表示，该公司与客户的硅光芯片代工产能合同已延长到2029年。格芯首席执行官布林在11月4日的业绩会上亦称，该公司的硅光芯片代工产能实际上已经售罄，2027年的产能已经订满，2028年的产能也在陆续订出。

产能有限，下游客户只能提前锁定。高塔半导体2026年5月宣布，已与最大的几家客户签下合同，对应2027年硅光晶圆代工收入13亿美元，还收到2.9亿美元客户预付款，用于预订产能。

代工厂也在扩产。埃尔万格称，到2027年三季度，高塔半导体硅光晶圆的投片（把晶圆投入产线）能力将提高到2026年三季度水平的三倍，这些产能大部分已有客户。布林也表示，格芯计划在2027年把硅光芯片产能扩大到约三倍。

更晚一批的新产能要到2028年之后，高塔半导体在日本新建工厂的产出目标在2029年，中国台湾晶圆代工厂联电的相关新产能2028年底才开始装机。

新工厂建成后，硅光芯片也并不能马上就转过去。华南一家光模块厂商的市场经理告诉经济观察报记者，硅光芯片换一家工厂，就要再走一遍工艺验证，常规周期约一年。记者在采访过程中也了解到，此前有硅光产品为了赶进度跳过这一流程，直接转到新厂生产，部分批次良率不理想，下游交付受到影响。

新增产能短期内难以到位，林美炳认为，眼下能拿到多少产能，取决于有没有提前签约。

当前主流的可插拔光模块用的硅光晶圆不少是8英寸的，按代工厂的规划，8英寸产能的总量基本能覆盖这部分需求，但2027年的产能大部分已有协议预订，也就是说，缺产能的是没有提前签约的厂商。

12英寸的硅光晶圆更紧张，它更多用于NPO（近封装光学）等下一代产品。林美炳表示，按厂商2027年的需求规划，现有产能远不够用，新一轮扩产集中在12英寸，但建设周期长，2027年底之前供给仍然偏紧。但在林美炳看来，这一轮的供应紧张未必能长期持续，因为目前投入硅光芯片制造的厂商有十几家，新进入者上量之后，供给就会逐步增加。

事实上，新进入的代工厂已经开始争取12英寸订单，有业内人士向记者表示，报价已经出现差异，有的代工厂报每片约1万美元，有的则报价约8000美元。

但在新增产能真正释放之前，能不能签到产能，要看相关厂商在代工厂那里排在什么位置。

自研和外购的差距

相关厂商在代工厂那里排在什么位置，和硅光芯片从哪里来有关。

硅光芯片有两个来源：一是光模块厂商自己设计，再委托代工厂制造；二是光模块厂商向第三方芯片公司采购。前述通信分析师认为，在800G时代，光模块厂商比的是交付和良率，但到了1.6T时代，硅光方案成了主流，芯片设计能力和代工产能开始影响市场份额。

头部光模块厂商已经走到了芯片设计这一步。比如，在回复上交所问询时，羲禾科技称，中际旭创、新易盛等光模块厂商“向上延伸布局硅光集成芯片设计能力”，这些芯片用于配套自身光模块产品，不对外销售。公开信息也显示，中际旭创旗下的湃矽科技、新易盛收购的Alpine都在自研硅光芯片。

具备硅光芯片自研能力的光模块厂商会直接向代工厂下单，在采访过程中，多位业内人士都向记者表示，头部光模块厂商在代工厂硅光芯片订单中的份额很高，在代工厂产能分配方面也会优先于第三方芯片公司。如果光模块厂商向第三方芯片公司采购，成本将会有所抬高。作为参照，第三方芯片公司羲禾科技2026年上半年的毛利率为59.24%。

当然，随着头部光模块厂商自研硅光芯片的比例提高，第三方芯片公司的压力也在变大。2026年上半年，羲禾科技第一大客户的销售占比为55.55%，该公司提示，龙头光模块厂商已具备硅光集成芯片自研能力，若下游厂商均开展大规模自研并改变外采策略，其客户需求和经营业绩可能受到不利影响。

羲禾科技是规模较大的第三方芯片公司，采用无晶圆厂模式（只做芯片设计，制造交给代工厂）。弗若斯特沙利文的数据显示，其2025年硅光集成芯片全球市场占有率约13%。公开信息显示，羲禾科技的订单在快速增长：2026年上半年营收5.69亿元，已超过2025年全年的4.61亿元；截至2026年8月末，在手订单45.51亿元。

随着在手订单的快速增长，第三方硅光芯片公司2027年的晶圆需求也在快速增长。记者在采访过程中了解到，有第三方硅光芯片公司的晶圆需求已经明显超过其已与代工厂签约保障的产能。

前述光模块厂商的市场经理亦称，其所在公司的硅光芯片主要靠外购，代工产能紧张时，芯片公司也要排队，公司拿到芯片的时间排在头部厂商之后，交期随之拉长。

事实上，国内的硅光晶圆代工平台已经起步，尽管累计规模还不大。弗若斯特沙利文的数据显示，截至2026年4月末，晶圆代工厂粤芯半导体（301660.SZ）是国内少数具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，其代工的产品涵盖400G、800G和1.6T硅光光模块，累计投片量超过7000片。

对此，林美炳表示，硅光芯片的设计国内已有基础，制造环节能做12英寸量产的平台还不多，部分第三方芯片公司已开始把产品转到国内12英寸平台代工，但国内晶圆代工厂要承接高端产品，工艺验证和良率提升都还需要时间。

（作者 郑晨烨）

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郑晨烨

资深记者。关注新能源、半导体、智能汽车等新产业领域，有线索欢迎联系：zhengchenye@eeo.com.cn，微信：zcy096x。