专访｜声动微周晓峰：不止热感芯片，用海量制造为物理AI写入温度维度

导语

红外热电堆阵列传感器基于热电效应与MEMS阵列结构，能够以非接触方式采集多点温度信息、输出温度场分布，兼具热源定位与测温能力，已在智慧家电、智能家居、消防预警、工业巡检、医疗健康等场景落地。

据恒州诚思调研统计，2025年全球红外热电堆阵列传感器市场规模约32亿元，2032年有望达到48亿元。与此同时，声动微科技推出的国内首款8×8像素红外热电堆阵列热感芯片已实现量产出货——这意味着国产MEMS热电堆阵列传感技术跨过了从工艺到量产的关键门槛，也为这一细分赛道打开了新的想象空间。

近日，中国传感器与物联网产业联盟联合感知芯视界专访声动微创始人兼董事长周晓峰博士，围绕单片集成工艺、热感与气体/流量产品线、场景落地和感算一体技术深入交流，解码这家MEMS传感企业的国产化突围路径。

图：公司专注智能传感领域 来源：公司官网

填补国产空白

单片集成破解“两颗芯”之痛

声动微（VMEMS）成立于2021年，总部位于常州，并在上海设有研发中心。作为高新技术企业，公司聚焦智能传感芯片与整套传感解决方案，已构建起覆盖芯片设计、传感器开发、晶圆工艺开发、封装测试的全链条能力；核心团队由深耕MEMS微机电与IC集成电路领域十余年的中科院资深专家组成，具备从工艺开发到产品落地的完整项目经验。

长期以来，国内MEMS传感产业普遍受困于CMOS电路与MEMS敏感结构的工艺分离：传感单元与信号调理电路分属两颗芯片，模组体积大、功耗高，成本也难以持续下探。声动微自研的SENSChip™平台把MEMS热电堆敏感单元与读出、调理电路集成在同一片晶圆上，实现CMOS-MEMS单晶圆一体化制造，从底层工艺填补了国内产业化空白。

单晶圆集成带来的竞争力相当直接：模组体积明显压缩，运行功耗同步下降，封装环节的减少又进一步摊薄了制造成本。工艺层面的成本红利，成为公司产品低成本导入的根基，也为后续阵列芯片的规模化商用铺平了道路。单晶圆集成的意义不止于降本。它让热感芯片可以直接跑在成熟的CMOS晶圆产线上，沿用消费电子的制造节拍与成本曲线——这是“海量制造”的前提。只有当单颗传感器的成本降到可以被家电、照明、安防等品类成批嵌入的量级，温度才可能从少数空间的测量项，变成无处不在的数据源。

图：公司自研SENSChip™技术平台 来源：公司官网

拓宽产品边界

以热感为根基，多线拓展传感品类

公司产品矩阵以THERMOChip热电堆红外阵列热感芯片为主线，主力型号VMT88（8×8像素）已量产交付：测温范围覆盖-20℃～350℃，标准视场角提供30°、60°、90°三种规格并支持定制，模组成本较进口方案低50%以上；配合面阵测温能力，可实现人体定位、热源分布识别、防过热报警等功能。目前，该产品已进入多家头部家电企业的导入验证阶段。产品迭代同样有序推进：VMT16（16×16像素）已开始送样，VMT32（32×32像素）进入最后的模组调试阶段，即将推向市场，主要面向智能家居、智慧家电、消防应急、医疗健康等场景。像素提升带来的是更高的温度场分辨率，对微弱温升与远距离热源的识别更敏锐，足以支撑更精细的空间感知与风险预判。

热感芯片之外，公司正把同一套单片集成底座复用到更多物理量：GASChip热式气体传感芯片、FLOWChip热式流量传感芯片已列入新管线，向冷媒泄漏、电池热失控、家电暖通、工业流量、厨电燃气预警等场景延伸。可复用的CMOS-MEMS平台降低了新品研发门槛，也便于多传感器信号融合——温度、气流、气体由此成为同一套工艺底座上的三条产品线，为空间物理AI提供多维度的感知输入。

图：GASChip、FLOWChip等新管线覆盖的应用场景 来源：公司

多元下游应用

锚定家电主赛道，多领域平滑周期

主力产品VMT88已实现多点落地，支撑空调空间测温、厨房动火离人检测、油烟机干烧高温预警、智能吹风机温控、智能马桶人体识别、小家电热失控防护等功能。家电之外，公司的应用版图持续向外延伸：智能家居方向覆盖人体存在、姿态识别与区域测温，工业领域面向电机、配电柜开展过热监测与热源巡检，智慧照明、安防热源预警等方向也在同步布局。

技术的价值最终要在场景中兑现。声动微坚持以真实需求牵引芯片研发，把CMOS-MEMS热感知硬件与行业算法深度耦合，为智能硬件铺设一条无感、安全的感知神经，推动热感知从简单的人体检测，走向覆盖人居、工业等多域的感知体系。

热感芯片捕捉的是人体热辐射，只输出温度数据、不生成可识别图像，从底层规避了隐私风险；数据量小，可在端侧本地完成运算，安全与成本优势兼得。模组适配厨电、冰箱、空调、烘干机、新风等众多家电品类；在人体感知上，动静目标均可稳定捕捉，还能与毫米波雷达形成融合互补。目前，多家智能家居与家电龙头企业正在开展测试导入。

需要区分的是，这条路径与热成像并不相同。热成像追求“看得见的画面”，靠像素与成像质量支撑单台价值，成本与体积决定了它只能装在少数设备上；热电堆阵列输出的是温度点阵，把单颗成本压到可以批量嵌入家电的程度。前者解决“看得清”，后者解决“铺得开”——而铺得开，才有数据密度。而数据密度，恰恰是物理AI眼下最缺的一类输入。今天的大模型已经能读懂语言与图像，却仍缺少对真实空间中温度、气流、气体浓度的持续感知；这些数据无法靠摄像头补足，只能由低成本、低功耗、隐私友好的节点在端侧一点点采集。当热感模组随家电、照明、安防设备进入万千场景，一张分布式的温度网络便自然生长出来——温度，也就成为物理AI可以写入、可以推理的一个维度。

图：公司产品面向多元下游应用场景 来源：公司

感算一体

芯片与算法协同交付，构筑场景壁垒

当空间感知走向端侧智能化，单纯依靠硬件芯片已难以满足细分场景的识别与预警需求，软硬协同、感算一体正成为传感厂商拉开差距的关键赛道。国际巨头已先行一步——博世、意法半导体等企业把算法与处理能力下沉到传感器本体，形成“器件+算法”的打包交付。声动微同样选择“芯片+算法+场景”的一体化路线，将感知硬件与边缘智能算法深度绑定，为客户提供开箱可用的整套感知方案。声动微依托自研VAI边缘AI算法平台，配套系列热电堆阵列芯片实现端侧推理：通过超分辨重建、热源特征提取、人体热轮廓识别等算法，从有限的温度点阵中还原出人体位置、热源分布与异常温升，完成厨房干烧预警、空间人体存在感知等任务。全部计算在传感器本地完成，图像无需上传，天然契合隐私合规要求。

软硬件一体化也沉淀出企业独有的场景壁垒。不同场景的热特征差异显著——厨房明火、家电过热、人体静息状态下的温度信号各不相同，算法模型必须针对性调优。在与家电、智能家居客户联合验证的过程中，声动微持续积累场景数据集、反复迭代识别逻辑，这套经大量实测打磨出来的经验很难被单纯依靠硬件的同行复制，既构成公司较深的护城河，也为客户打造爆款终端提供了技术支撑。

案例一

家用厨房动火离人感知方案

案例二

智能油烟机AI热视融合方案

图：公司一体化AI感知方案 来源：公司官网

总结

把温度写进物理AI的感知底座

在周晓峰博士看来，红外热电堆阵列传感赛道正处在商业化破局的关键节点。参照早年WiFi模组的产业化路径，热感知芯片同样要走过场景验证、成本下探、规模放量三个阶段。现阶段赛道仍处培育期，存量市场有限，但下游智能化需求持续释放，国产方案在性能追平海外产品的同时还具备明显的成本优势，替代空间广阔。

面对多模态感知融合与空间物理AI的浪潮，声动微并未把自己限定在单一的热感赛道。以单片集成工艺平台为根基，公司沿热传感、气体传感、流量传感三条主线布局：三条产品线共用同一套晶圆工艺与算法底座，可以按场景组合成“温度+气体+流量”的多维感知模组，正从单一芯片供应商向多维度感知方案服务商演进。

长远看，隐私友好、低功耗的分布式感知节点，是空间物理AI落地的重要基石。声动微将先深耕智慧家电与智能家居，完成产品规模化验证，再逐步向工业、消防、康养、汽车、医疗等市场渗透；同时持续打磨国产CMOS-MEMS单片集成技术，打造安全可控的端侧感知方案，努力成长为空间物理AI时代可靠的国产感知底座。

感知芯视界媒体推广/文章发布 隗女士 15061886132(微信同号)

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