再迎“iPhone X 时刻”：20周年款苹果手机前瞻，整机如一块玻璃、按键将全固态

11 月 11 日，科技媒体 MacRumors 昨日（11 月 10 日）发布博文，梳理、验证和汇总多条供应链消息和可靠信源爆料，认为苹果为庆祝iPhone问世 20 周年，会在 2027 年 9 月推出 20 周年版 iPhone（上市后可能名为iPhone 20 Pro），有望迎来外观、屏幕、交互、影像与芯片等全方位升级。

苹果 20 周年 iPhone 的 10 项主要变化：

四曲面全玻璃外观：屏幕玻璃向四边弯曲，视觉上弱化甚至隐藏金属边框。

更激进的全面屏：正面几乎无边界，呈现“一整块玻璃”的观感。

屏下 Face ID：人脸识别组件有望完全隐藏于屏幕下方。

屏下前置摄像头：取消屏幕开孔，实现真正无挖孔的正面设计。

固态按键：侧边、音量、操作及相机控制按键可能改为触觉反馈式设计。

新一代 OLED 屏幕：苹果正与三星开发更先进的面板，但 COE 技术能否按时应用仍存变数。

A21 Pro 芯片：预计采用第二代 2 纳米制程，提升性能与能效。

硅阳极电池：单位重量可储存更多锂离子，有望在不增大机身的前提下延长续航。

自研图像传感器：采用 LOFIC 技术，最高或实现 20 档动态范围。

更强端侧 AI 与通信：垂直堆叠 DRAM 可提升 AI 性能，第三代苹果基带则有望增强网络体验。

外观方面，这款旗舰iPhone 20Pro 将成为自 2017 年iPhone X以来最彻底的一次设计革新，机身正面或呈现为一块几乎无边界、四边弯曲的玻璃，金属边框在正常使用时被隐藏，视觉上更接近“一整块玻璃”。

面板方面，IT之家此前报道，苹果公司预估推迟部署 CoE 和 LTPO+ 两项显示技术，不过依然会采用无边四曲面弯折屏幕方案。

CoE 是 Color Filter on Encapsulation 的缩写，直译为封装彩色滤光片，指将显示屏所需的彩色滤光结构整合至封装层附近或面板内部，可减少部分传统光学结构占用的空间。

而 LTPO+ 是指低温多晶氧化物增强型屏幕，是以氧化物晶体管替代部分 LTPO 驱动晶体管的显示背板技术方案。显示背板负责驱动像素发光和刷新，可以减少准分子激光退火（ELA）等制造工序，并改善面板能效。

屏幕尺寸方面，消息称 iPhone 20 Pro 屏幕尺寸为 6.41 英寸，而 iPhone 20 Pro Max 的尺寸为 6.96 英寸，而且后者发布时可能以接近 7 英寸的规格进行宣传。

交互方面，消息称苹果正在测试无实体位移的固态按键，侧边键、音量键、操作按钮及相机控制键或均改由压力感应与触觉马达反馈实现；按键位置保留，但不再有传统机械行程，机身开孔减少后，有望进一步提升密封性与一体感。

固态按键（Solid-state button）是一种没有机械活动部件、靠传感器识别按压的按键。它看起来可能仍是一个按键区域，但按下去时并不会真的“沉下去”，而是由压力 / 触摸传感器识别动作，再由线性马达模拟出类似实体按键的震动和“咔哒”反馈。

苹果其实已经用过类似技术：iPhone 7 起的固态 Home 键，以及 MacBook 的 Force Touch 触控板，都是“看起来能按、实际靠传感器加震动反馈”的方案。

屏幕方面，苹果据称在测试屏下 Face ID 和前置摄像头，希望取消正面可见开孔；不过屏下光学方案能否在 2027 年达到量产成像标准仍不确定，灵动岛也可能因此保留。

硬件上，iPhone 20 Pro 预计搭载第二代 2 纳米制程芯片，Pro 版本或命名为 A21 Pro，并可能采用垂直堆叠 DRAM 以提升内存带宽和端侧 AI 性能。

调制解调器方面，苹果正在研发其调制解调器，希望在速度和人工智能功能方面超越高通的同类产品；其第三代调制解调器预计将于 2027 年发布，届时有望最终超越高通的产品。

iPhone 16e 和iPhone Air使用的是 C1 和 C1X 调制解调器，而iPhone 18 ProiPhone Duo则使用 C2 调制解调器。目前只有美国版iPhone 18 Pro Max仍在使用高通调制解调器。

影像方面，苹果有望改用自研堆叠式传感器，并引入 LOFIC 技术，动态范围最高有望达到 20 档。

电池与通信同样可能升级。硅负极电池有望在不增加体积的情况下提升存储能力；第三代自研基带则被传将在速度和 AI 能力上进一步追赶甚至超越高通方案。

本文源自：IT之家