对手退场，AMD苏姿丰来到主场时间

CPU红利期到来，AMD还需要过两关：供应链和竞争对手。

文｜《中国企业家》记者闫俊文

见习编辑｜李原

头图来源｜视觉中国

AI算力的钟摆正在回摆。过去三年，英伟达用GPU定义了训练时代的数据中心，现在，高并发、低延时的任务调度正让CPU回到算力版图的中心。

例如，2025年在超节点架构里，GPU:CPU的比值普遍还是8:1甚至4:1。但一些厂商对《中国企业家》表示，2026年这一比例已大幅缩减，未来变成2:1甚至1:1都有可能。

今年5月在上海举办的“AMD开发者大会”上，AMD CEO苏姿丰也表示了相似观点，AI节点上的CPU与GPU的比例正快速向1:1演进。“随着AI推理场景的深入和智能体任务编排需求的增长，CPU的角色不再是辅助计算，而是成为全栈算力体系的核心支撑。”

来源：受访者

资本市场已先一步投票。11月9日晚间，英伟达股价下跌4.27%，一夜跌去约1900亿美元市值。AMD股价则大涨13.26%，股价站上508.58美元，年内累计涨幅128%，是纳斯达克表现最强劲的公司之一。

11月初，AMD发布了第三财季报（截至9月26日），财报显示，公司当季营业收入达到133.77亿美元，同比增长45%，GAAP（通用会计准则）净利润为24.28亿美元，同比增长95%。其中，数据中心业务贡献了AMD六成以上营收，同比增长97%。

不过，苏姿丰要想把CPU市场需求转化为长期收入和利润，她和AMD还需要过两关：供应链和竞争对手。

在供应链端，晶圆、先进封装、基板全面吃紧，AMD需要用真金白银锁定产能，对手英特尔也正在把自有工厂腾出的PC产能转向生产Xeon（至强）服务器CPU。竞争维度上，英伟达以Arm架构的Vera CPU杀入x86腹地，并把CPU、GPU、NVLink打包成整柜方案。

对苏姿丰而言，在中国市场的对手更需要被放在长周期中观察。华为昇腾超节点、海光等本土力量加速补位，华为昇腾走全栈自研路线，依托超节点架构，在信创、大型智算集群形成强壁垒。海光则以x86“CPU+DCU”双轮推进，国内算力市场已经从海外巨头主导，转向多方博弈。

一份财报，两个AMD

虽然此次AMD净利润高增含有一次性因素：当季AMD确认了5.55亿美元的所得税收益，而去年同期为1.53亿美元的税收拨备。但其经营利润同比增长123%，还是显现了公司当季的经营成色。

拆开三季报，会看到两个速度截然不同的AMD。

狂飙的是数据中心。该业务当季营收85.46亿美元，同比增长97%，占总营收的比例从去年同期的47%升至64%。更关键的是利润结构：数据中心分部经营利润28.82亿美元，同比大增168%，经营利润率约34%——它已经成为公司利润的绝对支柱，撑起了AMD绝大部分的增长与利润。

苏姿丰在财报电话会议上表示，她预计2027年服务器收入将实现同比翻倍，且数据中心AI业务的增长速度将比公司90天前预测的还要快。

失速的是“旧AMD”。包括PC在内的客户端与游戏业务当季营收37.22亿美元，同比下降8%。其中游戏业务营收7.73亿美元，同比大跌40%，主机周期步入尾声；该分部经营利润5.73亿美元，同比缩水约三分之一。

值得玩味的是客户端业务，营收29.49亿美元，同比增长7%。参照英特尔同期客户端计算业务5%的下滑，在整体疲软的PC市场里，AMD实际是在逆势蚕食老对手的份额。

容易被忽视的还有嵌入式业务，当季营收11.09亿美元，同比增长29%，经营利润率高达41%。这块源自收购赛灵思的业务规模不大，却是AMD利润率和抗周期能力的重要缓冲垫。

增长的代价同样写在财报里，当季研发投入28.03亿美元，同比增长31%，研发强度约21%。CPU、GPU、整柜方案三线作战，既是AMD对抗英伟达的资本，也是它必须持续输血的战场。

供应链管理难题

和内存、GPU类似，CPU也正在面临涨价与供货周期延长的压力。

从2026年9月起，英特尔对CPU产品进行了10%~20%的涨价调整，AMD则通知客户，第四季度公司CPU产品可能会涨价，此前，它们的显卡产品已经涨价了10%。

媒体报道称，AMD和英特尔尝试与中国服务器厂商推进更长期的合同安排。

10月底，英特尔发布了第三季度财报：当季营收165.1亿美元，同比增长21%；净利润33.2亿美元，同比下降18%；数据中心与人工智能事业部营收73.18亿美元，同比增长78%，但客户端计算与物理AI事业部（CCPG）收入80.97亿美元，同比下降5%。

英特尔管理层预计，2026年全球PC市场出货量下降约12%，2027年将进一步下降约10%，这引发了英特尔股价暴跌20%左右。

摄影：闫俊文

但这并不完全是坏事。PC疲软释放出了一部分CPU产能，比如英特尔暂停了用于生产Panther Lake的18A晶圆产能，转向Intel 3——后者是至强（Xeon）系列处理器采用的制程技术。英特尔有自己的晶圆厂，正通过提高产出、改善良率和缩短生产周期来缓解至强的供应瓶颈。

不同于英特尔，AMD将晶圆制造外包给台积电，产能的确定性要靠真金白银去换。苏姿丰在财报会上表示：“我们已在供应链各环节开展工作，确保明年更高增长所需的晶圆、基板、先进封装、内存和其他关键零部件。”

2026年5月和10月，苏姿丰两度到访中国台湾，并宣布未来超过100亿美元的投资计划，意在推动供应商扩大CPU、GPU及AI计算产品产能。

AMD全球副总裁、大中华区互联网及企业事业部销售总经理唐晓蕾告诉《中国企业家》，早在2021年，AMD已经学会了怎样去构建自己的供应链韧性：第一，加强与客户沟通，明确客户需求；第二，将自己真实的业务需求反馈给上下游供应商，用真金白银去锁定产能。

“要从头到尾去看整个产业，我们大概就是这样运转的，没有魔术。”唐晓蕾表示。

中国市场更卷

CPU景气度提升的同时，市场正在不断涌入新玩家——英伟达仍是分量最重的一个。

2026年3月，英伟达发布了Vera CPU系列——不同于AMD和英特尔的x86架构，它采用Arm架构，预计带来200亿美元的收入。这意味着英伟达不再满足于“卖GPU，配别人的CPU”，而是要把算力版图里最后一块短板也攥在自己手里。

竞争的形态随之改变，单点性能的比拼，正在让位于系统集成。英伟达新推出的Vera Rubin集成了Rubin GPU、Vera CPU、NVLink等，在5个加速机架中集成7种专用芯片，推理吞吐量最高可提升35倍，AI工厂收入最高可提升10倍。

AMD的应对同步跟进。10月，AMD发布了专门面向智能体的AI机架Helion，目前有两个版本：一个基于第六代EPYC处理器，最多支持32768个CPU核心，为智能体执行提供专用算力；另一个集成GPU、CPU系列，主打企业级场景。

来源：受访者

在11月5日开幕的第九届中国国际进口博览会上，AMD首次在中国市场展示了第六代EPYC（霄龙）处理器——基于新一代“Zen 6”架构和2nm制程工艺，目前已开始批量出货。

中国市场则是另一重维度的竞争。华为、海光信息、阿里等厂商各自推出了CPU产品：“昇腾950”超节点集成了1024颗昇腾NPU、256颗CPU以及4个灵衢互联柜，已规模商用，其前序系列“昇腾910C”超节点已部署超1000套。

需求层次也在分化。一位服务器厂商员工告诉《中国企业家》，多数中小公司不需要128卡的超节点产品，而是更需要16卡的迷你超节点。

为此，AMD推出了面向OPC（一人公司）、事业部级、大型组织等不同层级的端侧算力节点，并与腾讯合作推出了WorkBuddy版终端智能体主机。

面对不同层级客户的需求，唐晓蕾告诉《中国企业家》：“我们需要的是全力推进，不要balance（平衡），balance是踩一点刹车，我们要全力All in。”

谈及竞争，唐晓蕾表示，AMD相信技术创新与开放：“我们欢迎竞争，也不怕竞争，我们希望能与中国的产业一起成长，当蛋糕够大，所有的人都能合作共生。”