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进击前道,半导体设备厂商的中场“答卷”
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“RISC-V第一股”,登陆港交所
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国内首条3D先进封装量产线通线
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台积电参与Terafab项目?马斯克否认
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MLCC巨头,再签AI大单
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首份!华为与高通达成新协议
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总投资超61亿,国内新增12英寸集成电路项目
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密集落子,美光、应用材料等半导体巨头“会师”印度
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24.54亿元,又一先进封装项目启动
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三星DDR5模组,或委外代工
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华邦电子收购英飞凌旗下NOR Flash与F-RAM业务100%股权
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83亿元晶圆代工并购案,落定!
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燧原科技登陆科创板,国产AI芯片四小龙全部完成上市
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半导体大厂,二次涨价
2026-09-11 14:57
先进封装,站上超级风口!
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苏州大学集成电路学院成立
2026-09-10 16:51
半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?
2026-09-10 16:47
中芯国际市占升至5.4%,Q2前十大晶圆代工厂营收季增11.5%
2026-09-10 15:00
晶圆代工大厂,敲定25.16亿元补助
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总投资120亿元,先进封装载板基地项目落地深圳
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合约价显著上涨 ,推升Q2 DRAM产业营收季增59.5%
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诠释“韬定律”,华为“史上最强”麒麟芯片亮相
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200亿集成电路产业项目冲刺年底封顶!
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重磅!12英寸晶圆代工企业武汉新芯易主
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存储巨头采购设备,瞄准HBM产能翻倍?
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扩产,华虹宏力、台积电坐不住了
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国家大基金三期,再落一子
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存储巨头,押注zHBM及zNAND-O
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九月新机潮,等来的却是涨价
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MLCC巨头:斩获近53亿元大单
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重磅官宣!英伟达235亿元投资联发科
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突发火灾,晶圆代工大厂回应
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