中芯国际、华虹宏力、晶合集成公布半年报

当AI的热浪涌向成熟制程，三家代工厂的中报给出了最直接的回应。

近日，中芯国际、华虹宏力、晶合集成国内三大晶圆代工厂相继交出中期成绩单。高阶产能被AI芯片挤占后溢出的订单，叠加下游消费电子的温和复苏，让成熟制程重新回到了上升通道，三家企业营收均实现两位数增长，产能利用率重回高位。

中芯国际：规模与盈利的双重优势

8月27日，中芯国际披露2026年上半年实现营业收入55.11亿美元，同比增长23.7%；其中晶圆代工业务收入为51.97亿美元，同比增长22.9%。主要是由于本期晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。

销售晶圆的数量（折合8英寸标准逻辑）由上年同期的4,682千片增加14.9%至本期的5,379千片。平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）本期为966美元，上年同期为903美元。

盈利方面，归属于本公司拥有人的期内利润为6.77亿美元，同比增长111.1%；扣除非经常性损益后的归母净利润为4.33亿美元，同比增长63.2%。公司毛利率为22.9%，同比增加1.5个百分点；净利率为17.5%，同比增加7.0个百分点。

在产品结构方面，12英寸晶圆收入占比为77.4%，8英寸晶圆收入占比为22.6%。按应用领域划分，消费电子占比45.1%，智能手机占比17.8%，工业与汽车占比15.4%，电脑与平板占比14.7%，互联与可穿戴占比7.0%。按地区划分，中国区收入达49.38亿美元，占总营收的89.6%。

技术研发与在研项目方面，公司上半年费用化研发投入为3.96亿美元。目前，28nm超低漏电平台已进入规模量产；28nm嵌入式闪存（eFlash）平台完成新一轮工艺优化，瞄准车载域控及ADAS等高端车规MCU场景；65nm RF-SOI平台已成功实现量产；此外，90nm与8英寸新一代BCD（电源管理）平台、0.18微米车用嵌入式存储以及高压显示驱动（DDIC）平台也在同步推进验证与PDK交付。

资产与项目建设方面，2026年6月12日，中芯国际收购了中芯北方49%的非控股股权，将其持股比例提升至100%，发行股份对价为59.61亿美元。国家集成电路基金二期与上海集成电路基金二期期内分别向其子公司注资5.58亿美元和2.51亿美元。期内购建不动产、厂房及设备支付的现金为28.53亿美元。

华虹宏力：连续10个季度营收增长

华虹宏力也于同期公布半年度报告，财报显示，2026年上半年华虹宏力营业收入达95.74亿元，同比增长19.41%，出货量同比增长17.9%，创历史新高。截至2026年第二季度已经连续10个季度营收环比呈现增长趋势。

盈利方面，归属于上市公司股东的净利润为3.99亿元，同比增长436.69%；扣除非经常性损益后的归母净利润为3.16亿元，同比增长470.34%。经营活动产生的现金流量净额为33.96亿元，同比增长109.59%。

具体来看，上半年公司晶圆出货量同比增长17.9%。特色工艺平台中，电源管理平台销售额同比增长接近40%，嵌入式非易失性存储器平台同比增长超40%，独立式非易失性存储器平台同比增长接近80%，表现亮眼。

在技术进展上，上半年40nm eFlash工艺平台实现风险量产，55nm eFlash车规平台实现产品导入，新一代小Pitch IGBT平台量产，高压超级结以及Super IGBT系列工艺进入量产；与海外头部客户合作的40nm MCU实现规模化量产，打通全球高端MCU应用渠道；40nm超低功耗特色工艺实现大规模量产，深度布局低功耗芯片赛道；电源管理平台产品在汽车电子等高质量领域快速渗透，多代工艺平台大规模量产，工艺竞争力持续强化。

产能建设方面，截至2026年6月底，无锡二期项目（Fab 9）83K产能所需工艺设备全部完成搬入，正在加紧安装调试，计划于三季度末达成规划产能目标。与此同时，公司同步推进收购华力微97.5%股权事宜，并于6月中旬过会，预计第三季度完成交割。华力微并入后，华虹宏力将进一步提升12英寸晶圆代工产能。

晶合集成：产品转型期，28nm工艺推进

晶合集成是一家知名的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce公布的2026年第一季度全球晶圆代工厂商营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。

报告期内实现营业收入59.57亿元人民币，同比增长14.59%；经营活动产生的现金流量净额为27.98亿元，同比增长64.10%。

制程与应用分布上，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产。从制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC产品收入占比不断提升。

技术研发与资本市场方面，晶合集成28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证，22nm逻辑芯片工艺正在开发中，同时也在开发应用于AI服务器的65nm高速光传输芯片技术平台。2026年7月10日，公司在香港联交所主板挂牌上市。

对于下半年，晶合集成预计第三季度收入约在32.00亿元至33.00亿元之间，毛利率预计升至25%至27%。财报指出：“海外供给端产能被AI产品挤压，其他品类制造订单外溢。本集团当前订单充足，产能利用率持续保持高位。”

三家企业横向对比

把三家企业2026年上半年的核心财务数据放在一起，可以直观看到各自的经营体量与指标构成。

从对比看，三家代工厂在上半年都展现出扎实的现金流造血能力，经营现金流量净额同比增幅均超过60%，营收也保持了两位数的温和增长。

在利润端，华虹宏力受益于电源管理与存储等特色工艺出货大增，利润弹性释放最快；中芯国际依靠规模效应和12英寸77.4%的高占比，将毛利率维持在22.9%的高位；晶合集成则由于新设备转固带来的折旧增加以及调价落地的生产周期时差，期内利润有所回调，但官方给出的三季度毛利率指引已显示出回升预期。

技术路线与产能扩张上，三家也各有侧重。中芯国际将重点放在已有12英寸产能的高效调度，以及对中芯北方100%股权的整合上；华虹宏力全力推进无锡二期Fab 9的设备搬入与上海华力微97.5%股权的并购交割，加速补充12英寸逻辑与特色工艺产能；晶合集成则在巩固显示驱动芯片（DDIC，占比53.24%）基本盘的同时，将图像传感器（CIS）收入比重提升至25.34%，并集中研发力量向28nm/22nm高级逻辑节点及65nm光传输平台攻坚。

综合三家财报来看，AI订单外溢已经带动成熟制程景气回升，这一点在营收和产能利用率上都有明确体现。与此同时，产能折旧集中释放、上游成本向制造端传导，也是下半年三家企业都需要面对的现实问题。

后续几个季度，华虹无锡Fab 9的达产进度、晶合产品结构转型的效果以及中芯国际在成本传导上的进展，都会是观察行业走势的重要参照。

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