封测扩产潮，布局推进至2027年

先进封装需求迫在眉睫，封测厂扩产布局解析。

先进封装需求迫在眉睫，封测厂扩产布局解析。先进封装需求迫在眉睫，封测厂扩产布局解析。

AI芯片朝着高运算性能、高带宽以及异构集成方向发展，带动先进封装与高端测试需求同步升温，中国台湾封测企业的扩产布局持续推进至2027年。

日月光投控目标明年先进封测营收翻倍，力成规划面板级封装与共封装光学产品量产，京元电子则投入新台币500亿元扩充AI芯片测试产能。三家企业分别从封装整合、新型封装工艺以及高端测试切入，抢抓市场机遇。

日月光投控今年先进封测业务增长好于预期，集团将全年资本开支上调至105亿美元，其中约65亿美元用于设备采购，40亿美元用于新厂房与配套设施建设。公司预计今年LEAP先进封测营收超过35亿美元，并以2027年营收翻番作为目标，持续扩充先进封装、测试及材料产能。

技术布局上，日月光持续推进2.5D封装、扇出型封装与异构集成，面板级封装自动化产线预计2027年第一季度逐步投产。CoPoS先进封装方案正联合基板厂商、晶圆代工企业以及客户，共同评估可行性与经济效益。集团目前在建13座新厂房、8项扩产项目，部分建设周期延续至2028–2029年，为未来AI芯片需求提前储备产能。

力成从内存封测业务跨界布局先进封装，其与超微合作的扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年年中量产。力成还和博通合作研发基于FOPLP的先进封装基板技术，拓展至光通信领域；光学引擎元件计划在今年底小批量试产，硅光子共封装光学（CPO）交换机预计2027年下半年量产，集成硅光子的AI芯片目标2028年实现量产。

力成预计第四季度业绩有望环比增长，全年营收有机会创下历史新高。明年经营观察重点，在于FOPLP能否顺利通过量产验证，以及光通信新品出货量能否稳步提升。

随着AI GPU和ASIC采用更复杂的封装架构，芯片功耗与测试难度上升，推动晶圆测试、成品测试以及高功率预烧老化的需求增长。

京元电子今年将资本开支上调至新台币500亿元，机构预估产能可扩充30%至50%，新增设备将支撑后续AI芯片平台与ASIC测试需求。京元电子同时启动在美国建厂的规划。AI芯片测试订单、产能利用率以及海外建厂进度，将是衡量其业务增长的核心指标。

此外，南茂也将今年资本开支占营收比重从不到两成上调至25%以上，就连2027年的占比也将维持与今年相当的高位，释放出对未来业绩增长的信心。受益于内存需求旺盛、封测产能维持高位，叠加报价上调与产品结构优化，南茂今年第二季度毛利率攀升至17.96%，创下2023年第四季度以来新高；利润同步大幅增长，第二季EPS为新台币1.28元，同样创下2022年第二季度以来新高。

产能布局方面，南茂除持续推进内存封测瓶颈破除工作，台南科学园区新厂也将建设内存测试产线，同时整合并优化现有厂房空间，为未来3至5年的产能需求提前布局。公司也持续加大晶圆凸块相关投入，应用场景从传统驱动IC进一步拓展至倒装芯片（Flip Chip）、RDL以及硅光相关领域。

南茂正把逻辑与混合信号测试业务，从传统电视SoC拓展到智能手机以及ASIC/AI ASIC领域。目前已有多个手机新品项目在推进，高端测试设备预计今年底陆续到位并开启小批量生产，后续将根据客户需求扩充产能，并进一步争取AI ASIC相关业务。除此之外，公司计划依托现有的金凸块、铜柱凸块等晶圆凸块工艺，以及后端封装和测试技术，切入光通信与硅光子供应链。

先进封装需求迫在眉睫，封测厂扩产布局解析。

AI芯片朝着高运算性能、高带宽以及异构集成方向发展，带动先进封装与高端测试需求同步升温，中国台湾封测企业的扩产布局持续推进至2027年。

日月光投控目标明年先进封测营收翻倍，力成规划面板级封装与共封装光学产品量产，京元电子则投入新台币500亿元扩充AI芯片测试产能。三家企业分别从封装整合、新型封装工艺以及高端测试切入，抢抓市场机遇。

日月光投控今年先进封测业务增长好于预期，集团将全年资本开支上调至105亿美元，其中约65亿美元用于设备采购，40亿美元用于新厂房与配套设施建设。公司预计今年LEAP先进封测营收超过35亿美元，并以2027年营收翻番作为目标，持续扩充先进封装、测试及材料产能。

技术布局上，日月光持续推进2.5D封装、扇出型封装与异构集成，面板级封装自动化产线预计2027年第一季度逐步投产。CoPoS先进封装方案正联合基板厂商、晶圆代工企业以及客户，共同评估可行性与经济效益。集团目前在建13座新厂房、8项扩产项目，部分建设周期延续至2028–2029年，为未来AI芯片需求提前储备产能。

力成从内存封测业务跨界布局先进封装，其与超微合作的扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年年中量产。力成还和博通合作研发基于FOPLP的先进封装基板技术，拓展至光通信领域；光学引擎元件计划在今年底小批量试产，硅光子共封装光学（CPO）交换机预计2027年下半年量产，集成硅光子的AI芯片目标2028年实现量产。

力成预计第四季度业绩有望环比增长，全年营收有机会创下历史新高。明年经营观察重点，在于FOPLP能否顺利通过量产验证，以及光通信新品出货量能否稳步提升。

随着AI GPU和ASIC采用更复杂的封装架构，芯片功耗与测试难度上升，推动晶圆测试、成品测试以及高功率预烧老化的需求增长。

京元电子今年将资本开支上调至新台币500亿元，机构预估产能可扩充30%至50%，新增设备将支撑后续AI芯片平台与ASIC测试需求。京元电子同时启动在美国建厂的规划。AI芯片测试订单、产能利用率以及海外建厂进度，将是衡量其业务增长的核心指标。

此外，南茂也将今年资本开支占营收比重从不到两成上调至25%以上，就连2027年的占比也将维持与今年相当的高位，释放出对未来业绩增长的信心。受益于内存需求旺盛、封测产能维持高位，叠加报价上调与产品结构优化，南茂今年第二季度毛利率攀升至17.96%，创下2023年第四季度以来新高；利润同步大幅增长，第二季EPS为新台币1.28元，同样创下2022年第二季度以来新高。

产能布局方面，南茂除持续推进内存封测瓶颈破除工作，台南科学园区新厂也将建设内存测试产线，同时整合并优化现有厂房空间，为未来3至5年的产能需求提前布局。公司也持续加大晶圆凸块相关投入，应用场景从传统驱动IC进一步拓展至倒装芯片（Flip Chip）、RDL以及硅光相关领域。

南茂正把逻辑与混合信号测试业务，从传统电视SoC拓展到智能手机以及ASIC/AI ASIC领域。目前已有多个手机新品项目在推进，高端测试设备预计今年底陆续到位并开启小批量生产，后续将根据客户需求扩充产能，并进一步争取AI ASIC相关业务。除此之外，公司计划依托现有的金凸块、铜柱凸块等晶圆凸块工艺，以及后端封装和测试技术，切入光通信与硅光子供应链。先进封装需求迫在眉睫，封测厂扩产布局解析。

AI芯片朝着高运算性能、高带宽以及异构集成方向发展，带动先进封装与高端测试需求同步升温，中国台湾封测企业的扩产布局持续推进至2027年。

日月光投控目标明年先进封测营收翻倍，力成规划面板级封装与共封装光学产品量产，京元电子则投入新台币500亿元扩充AI芯片测试产能。三家企业分别从封装整合、新型封装工艺以及高端测试切入，抢抓市场机遇。

日月光投控今年先进封测业务增长好于预期，集团将全年资本开支上调至105亿美元，其中约65亿美元用于设备采购，40亿美元用于新厂房与配套设施建设。公司预计今年LEAP先进封测营收超过35亿美元，并以2027年营收翻番作为目标，持续扩充先进封装、测试及材料产能。

技术布局上，日月光持续推进2.5D封装、扇出型封装与异构集成，面板级封装自动化产线预计2027年第一季度逐步投产。CoPoS先进封装方案正联合基板厂商、晶圆代工企业以及客户，共同评估可行性与经济效益。集团目前在建13座新厂房、8项扩产项目，部分建设周期延续至2028–2029年，为未来AI芯片需求提前储备产能。

力成从内存封测业务跨界布局先进封装，其与超微合作的扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年年中量产。力成还和博通合作研发基于FOPLP的先进封装基板技术，拓展至光通信领域；光学引擎元件计划在今年底小批量试产，硅光子共封装光学（CPO）交换机预计2027年下半年量产，集成硅光子的AI芯片目标2028年实现量产。

力成预计第四季度业绩有望环比增长，全年营收有机会创下历史新高。明年经营观察重点，在于FOPLP能否顺利通过量产验证，以及光通信新品出货量能否稳步提升。

随着AI GPU和ASIC采用更复杂的封装架构，芯片功耗与测试难度上升，推动晶圆测试、成品测试以及高功率预烧老化的需求增长。

京元电子今年将资本开支上调至新台币500亿元，机构预估产能可扩充30%至50%，新增设备将支撑后续AI芯片平台与ASIC测试需求。京元电子同时启动在美国建厂的规划。AI芯片测试订单、产能利用率以及海外建厂进度，将是衡量其业务增长的核心指标。

此外，南茂也将今年资本开支占营收比重从不到两成上调至25%以上，就连2027年的占比也将维持与今年相当的高位，释放出对未来业绩增长的信心。受益于内存需求旺盛、封测产能维持高位，叠加报价上调与产品结构优化，南茂今年第二季度毛利率攀升至17.96%，创下2023年第四季度以来新高；利润同步大幅增长，第二季EPS为新台币1.28元，同样创下2022年第二季度以来新高。

产能布局方面，南茂除持续推进内存封测瓶颈破除工作，台南科学园区新厂也将建设内存测试产线，同时整合并优化现有厂房空间，为未来3至5年的产能需求提前布局。公司也持续加大晶圆凸块相关投入，应用场景从传统驱动IC进一步拓展至倒装芯片（Flip Chip）、RDL以及硅光相关领域。

南茂正把逻辑与混合信号测试业务，从传统电视SoC拓展到智能手机以及ASIC/AI ASIC领域。目前已有多个手机新品项目在推进，高端测试设备预计今年底陆续到位并开启小批量生产，后续将根据客户需求扩充产能，并进一步争取AI ASIC相关业务。除此之外，公司计划依托现有的金凸块、铜柱凸块等晶圆凸块工艺，以及后端封装和测试技术，切入光通信与硅光子供应链。