AMD锐龙白色小钢炮：微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板评测

当前，AMD AM5平台仍是广大游戏玩家及硬件爱好者最为青睐的主流选择。针对有意组建紧凑型ITX主机配置的用户群体而言，现阶段市场上可供选择的AMD平台ITX规格主板产品数量相对有限。备受瞩目的微星AMD平台ITX主板系列现已正式发布。尽管旗舰级产品X870I主板尚未正式售卖，但经过一段时间的市场期待的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板，我终于拿到了。这里也从外观配置、扩展性能以及装机实测等方面，为大家解读一下这款白色设计的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板实际表现如何。

开箱解析：

这次微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板也采用了全新的包装设计语言，与微星刀锋系列采用一致的设计语言。而包装大小与之前有些变化，整体长宽做了加长，而在厚度方面做了减法。

打开就可以看到盒子内部的变化，但是也可以注意到这样包装变化的好处。在主板四周其实都做了更多的加固，可以保证运输过程中主板的安全性。

相比上一代，这次微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板最大的变化就是采用了白色的PCB设计。主板上覆盖了银白色的冰霜散热装甲，主板的正面的M.2 上的冰霜散热装甲还加入了mini尺寸的风扇来实现主动散热。

附件方面，提供了WiFi天线、主板EZ FRONT PANEL 跳针延长线、5V RGB转接线、SATA 硬盘线以及EZconn三合一扩展线和M.2 硬盘固定螺丝。

外观方面除了采用了白色的PCB之前，设计上延续了之前微星B650I EDGE WiFi 主板的影子，标志性的M.2 散热风扇就给我一种熟人见面的感觉。

主板背面采用了灰色的PCB涂装设计，在四个螺丝孔位置采用了白色的圆形涂装标注。同时可以看到主板背面还加装了额外的散热片。

供电区域配备了银色的VRM金属散热装甲，这也是微星刀锋系列一直标志性的装饰设计风格，装甲采用磨砂工艺处理，设计了微星的龙形LOGO和MPG的英文全称“MSI PERFPRMANCE GAMING”字样。

ITX主板的标配就是双内存插槽了吧，支持最大128GB内存容量。还支持AMD EXPO一键超频，配合微星的Memory Try It!功能可以让内存的读写以及时序进一步优化。

接口方面提供了两个SATA硬盘接口之外，微星标志性的EZconn三合一扩展接口也为这款ITX主板提供了更好的扩展性，通过这个接口可以扩展出像是5V RGB接口、4Pin风扇接口以及USB接口。

EZconn三合一扩展接口可以实现一转三的设计，对于ITX版型来讲EZconn三合一扩展接口是一个非常实用的设计。

Debug灯指示灯设计在CPU顶部位置，方便玩家可以检测硬件运行情况。

单8Pin 供电接口。

主板设计了两个M.2 SSD硬盘插槽，正面的依旧保留了2.5cm的主动散热风扇设计。当然如果可以提供免工具M.2冰霜铠甲就更好了，当然这应该还是B850主板定位的原因。

侧面看去除了风扇之外，这次的冰霜散热铠甲的厚度也加厚了不少。

作为寸土寸金的ITX主板，依旧配置了上下两层的冰霜散热铠甲，看来还是很在意PCIe 5.0 SSD的发热问题的。

侧面看看风中间加入了主动风扇后的M.2 SSD散热装甲的厚度。

细节方面在ITX狭小的空间内，也是对主板上M.2 SSD接口的规格了标注。

主板正面背面的M.2 接口规格都有标注，方便玩家可以合理选择。当然我更期待B850芯片组的ITX主板也可以塞入更多的M.2 接口。

作为ITX版型来讲，各种接口都设计得「见缝插针」。所以对于ITX玩家来讲，理线要求会更高。

通过附带的EZ FRONT PANEL 开关机跳针延长线可以解决显卡安装后，主板开关跳线不好插拔的问题。

后置I/O区域采用了一体式I/O背板设计，从上至下依次提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、HDMI 2.1、5个USB-A接口（其中三个红色的10Gbps速率，两个蓝色为5Gbps）、1个Type-C 20Gbps、5G有线LAN、Wi-Fi 7天线接口及带S/PDIF输出的音频接口。整体接口配置还是非常丰富的，日常扩展应该是足够了。

附件中附带了WIFI鲨鱼鳍天线的安装效果，线采用微星全新的WiFi天线EZ快插技术，从此告别手拧，操作现在只需轻轻一插即可。

而且微星的这个EZ快拆设计非常巧妙，除了可以兼容新的EZ快插之外，对于老的WiFi天线依旧兼容，对于ITX主板就更加友好，可以方便玩家自己替换WiFi天线。

主板拆解：

这里也通过拆解来看一下具体供电等细节配置，轻松拆下了所有冰霜散热铠甲看一下主板全貌。

微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板采用了8+2+1相供电设计，8相VCore核心供电、2相SOC供电以及1相的MISC电源。

为了保证供电散热效能配置了厚实的散热VRM散热装甲，与供电元件接触部分覆盖了导热垫。

网卡方面提供了一个5G有线网口，无线网卡是最新QCNCM865 Wi-Fi 7网卡，理论峰值速度达到5.8Gbps，频宽可达320MHz，支持4096-QAM，同时支持 BT 5.4。

M.2 散热装甲采用上下两层散热装甲设计，兼顾了M.2 SSD的散热以及主板B850芯片组的散热。

拆下后可以看到主板B850芯片组。

BIOS体验与测试：

测试部分搭配了9950X3D这颗目前旗舰处理器跟大家分享一下在微星MPG B850I EDGETWIFI 主板上的测试结果。

微星主板BIOS方面也是有了较大的变化，重新设计的UI界面简单易上手。在EZ界面就可以快速设置很多内容，对于一般玩家来讲非常友好。很多比如PBO、内存设置都可以快速在这里实现。

对于小白玩家来讲，只要重点注意这个区域即可。首次进入BIOS界面记得开启内测EXPO或是XMP即可。

而对AMD用户十分关键的PBO设置，可以把目光下移在EZ界面左下角位置。这里提供了多种PBO模式可选，玩家可以根据自己需求尝试。或者简单的选择开启就好，上手难度大大降低。

当然手动PBO设置可以在F7进入高级设置界面后看到，可以根据处理器不同来详细测试看看。

内存设置方面除了一键开启EXPO操作之外，微星的黑科技Memory Try It!功能大家一定不要忽略，而且在高级界面中还有像是延迟杀手「Latency Killer」、高效能「High-Efficiency Mode」等内存优化选项。真的都是黑科技。

这里对比测试了仅手动开启EXPO下的AIDA 64读写成绩，可以看到整体读写表现在80000MB/s，延迟为74ns。目前成绩其实已经表现的不错了。

但是大家看到开启「Memory Try It!功能」、延迟杀手「Latency Killer」、高效能「High-Efficiency Mode」等内存优化选项后的读写表现，整体读写速度都大幅提升，而且延迟降低到了60.8ns。这样的表现对于游戏玩家都是非常关键的点。

此外如果你和我一样搭配的是X3D处理器的话，也有针对X3D玩家提供X3D Gaming Mode设置选项。开启后可以进入纯X3D CCD模式，可以实现更好的游戏表现。

开启后在CPU-Z查看可以看到原本16核32线程的9950X3D变成了一颗8核8线程的处理器，其实就是关闭了额外的CCD部分，让他可以更专注游戏表现。

实测下在CS2 这类FPS游戏中，就可以获得不错的帧数收益。

虽然微星MPG B850I EDGETWIFI 主板是一块ITX 尺寸的主板，但是其正面的M.2 SSD接口依旧支持PCIe 5.0 速率，这里我也搭配了金士顿 FURY Renegade G5旗舰PCIe 5.0 SSD 来测试一下看看。

安装方面效果如图，搭配微星MPG B850I EDGETWIFI 主板M.2 SSD位置上的主动散热风扇，自然不用担心PCIe 5.0 SSD的散热问题了。

实测下金士顿 FURY Renegade G5旗舰PCIe 5.0 SSD 读写表现也是目前旗舰机PCIe 5.0 的表现。而且注意到新的主控升级，也不用担心5.0 SSD产品的发热问题了。

总结：

对于ITX玩家来讲，每次AMD平台的ITX主板更新似乎都要更晚一点。但是这份等待我觉得也是值得的，比如这次分享的微星MPG B850I EDGE TI WIFI 主板就是一款值得玩家期待的B850芯片组的ITX产品，在紧凑的 ITX 版型内展现出了强大的性能和丰富的扩展能力。针对追求紧凑型装机方案且对性能与扩展性具有特定需求的玩家，在当前AMD产品线表现卓越的市场背景下，这款主板堪称理想的ITX平台核心选择。