第480期|对话科意副总裁徐若松：当3D NAND遇上HBM，镀膜技术如何定义下一代算力？

徐若松，科意半导体设备（上海）有限公司中国区董事长兼全球副总裁，在半导体设备行业拥有超过二十年的工作经验。毕业于浙江大学机械电子工程专业，同时持有复旦大学MBA学位。并具备德语、日语等多语言能力。在半导体设备领域展现出卓越的技术与管理才能，曾在西盟半导体（Cymer）、应用材料中国有限公司担任要职。

科意半导体（KOKUSAI ELECTRIC）1949年成立于日本，专注炉管式薄膜沉积设备。产品线涵盖LP-CVD、氧化、扩散、退火及Batch ALD，服务3D-NAND、DRAM和先进封装等制程。常年位居Tech Insight客户满意度调查前十，并为客户提供维护、翻新、移机和零部件等全生命周期支持，被多家主要晶圆厂纳入长期合作清单。

当摩尔定律放缓，3D封装成了延续性价比的必经之路。炉管式薄膜沉积设备“隐形冠军”Kokusai Electric（科意半导体）如何在前道与先进封装交汇口再下一城？本期《芯片揭秘》对话科意半导体全球副总裁 中国区董事长徐若松，拆解科意周期Batch ALD设备在 CoWoS、3D NAND上的工艺秘密，复盘外资设备商在华 20 年本土化 2.0 打法。

欢迎收听对话播客

以下文字为播客内容的文字版整理，内容已获得受访嘉宾确认及授权

成膜设备的新战场：

科意 Batch ALD 技术

在 CoWoS 中的应用

幻实：欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实，今天我邀请到了全球半导体设备排名前十企业：科意中国区董事长兼总经理徐若松。请徐总跟观众打个招呼。

徐若松：大家好，非常高兴幻实邀请我来做客，期待能跟大家多多分享交流。

科意半导体全球副总裁

中国区董事长徐若松 做客芯片揭秘

幻实：徐总，科意是1949 年就成立的老牌公司，而且在成膜设备行业更是王者一般的存在。今天我先问一个热点问题：大家都说半导体设备行业的扩产周期已过，没有什么新的趋势。但根据我们的观察，随着摩尔定律放缓，大家的关注点转移到了3D 封装上面，包括先进封装、AI 芯片的封装。科意在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆上芯片上基板）工艺方面有布局吗？有什么设备去面对先进封装的领域的一些场景？对技术的要求和之前的设备有什么不同的挑战？

徐若松：感谢邀请，科意半导体一直专注炉管成膜设备，从1949年成立至今已经有76年的历史。最近几年随着 AI 技术的演进，对先进封装的需求也是越来越多。接下来不仅要做芯片的微缩，还要通过先进封装让性能、价格能够继续满足摩尔定律的要求。传统上来讲，科意是一家前道设备的公司，面对先进封装浪潮也在积极布局——目前我们其实已经有一些设备正在CoWoS应用。

幻实：这里补充一句：我们说的先进封装专指 CoWoS工艺，而不是目前常见的后道 SIP 等封装形式。CoWoS的技术难度非常高，而且全球头部的大厂都在押注。所以今天想问徐总， CoWoS 对成膜设备公司来说挑战大不大？科意的设备有哪些个性化的设计和应用的调整？

徐若松：从成膜设备的角度看，不同的芯片之间的电信号的传递在Interposer（中介层）里进行，所以希望输入端的噪声尽量小，输出端电阻尽量低。在CoWoS中，Interposer要层叠多种薄膜。根据材料不同，容易形成应力、翘曲、 Overlay（套刻精度）等问题，这是一个非常大的挑战。

科意小批量薄膜设备最高端机型

——Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱

而科意的ALD 的TiN工艺设备，常常就用在 Interposer里面的DTC（Deep Trench Capacitor，深沟槽电容器），深孔高宽比大。其中相当一部分应力又来自于热应力，因此必须尽可能降低成膜温度，同时确保膜质量不受影响。对成膜设备要求非常高。我们产品其实已经跑在很多产线上，也获得了客户的认可。

我相信未来 CoWoS 工艺还会继续演进，总的趋势是线宽越来越小，Aspect Ratio（深宽比）越来越大，对填充的膜质与能力的要求也会不断提高。因为科意主打的是Batch ALD （批量式原子层沉积）设备，应对CoWoS中High-k、导电氮化物、SiO等不同的膜，都可能用我们的设备去克服。

炉管设备的双重使命：

AI 芯片与 3D-NAND 的工艺拉锯战

幻实：您提到科意的膜质改善技术已用于200层以上3D-NAND的深孔处理。而现在很火的 AI 芯片则是为了高集成度，成膜要求低温来避免热损伤，要求是完全不同的。科意的设备怎么面对这种不同的产品需求，去解决不同的问题（3D-NAND 需高温稳定，AI 芯片可能需低温避免热损伤）？

徐若松：其实在3D-NAND 的Batch ALD Application (批量式原子层沉积应用)里，科意占据了大量的 Market Share（市场份额），在全球范围内都处于Leading Position（行业领先地位），不管是 Channel Silicon（通道硅）还是 Block Oxide（阻挡氧化层），包括 ONO Tunnel Oxide（隧穿氧化层），我们都做得很不错。

随着3D-NAND层数越叠越高，Wafer Warpage（晶圆翘曲）自然会出现，所以得把 Thermal Budget（热预算）尽量压下来，同时保证膜质能继续优化，就是摆在我们面前的挑战。对应到AI芯片，情况也很相似：结构越复杂，生产时就更希望降低沉积的温度，更好地控制热应力。但想要同时兼顾膜质，就需要针对性的方法来解决这两个矛盾。

科意是从两个方向去入手的：第一是开发新的Precursor（前驱体），配合催化剂的作用，让成膜温度的范围更广泛。在我们的氧化硅工艺里，通过换用不同 Precursor（前驱体），在50℃到 750℃温度范围内都可以实现成膜。

单晶圆膜质改善设备MARORA®

如果温度无法控制在几十度以下，不能在成膜阶段来让它达到理想状态，还可以开发新的Post Surface Treatment（后期表面处理）手段。科意的MARORA®机台就负责这个任务，用 NH₃ Plasma Treatment（等离子体处理）做后置清洗，把氯的残留量显著地降低，同时也能显著地提升电阻率的表现。

这就是科意的两大方向，一是尽可能地提供更大的温度窗口。二是开发有效的Post Surface Treatment（后期表面处理）手段，前期成膜的质量不够理想的时候，可以在后期加以改善。

幻实：科意作为半导体行业的老牌公司，不光技术储备非常丰富，组合起来得也是心应手。面对不同工艺，很快能凑出新的应对方向，真厉害。

徐若松：这也是和客户紧密合作的结果，大家从第一性的原理出发，从客户的需求出发，结合各种不同的办法，最终才能满足对技术演进的要求。

点击图片可跳转至大咖谈芯声音合集，快来收听吧！

半导体头部企业的抗周期经营策略：

全品类、按用量、稳步伐

幻实：回到徐总您的个人履历，您之前三段工作经历都是非常有代表性的头部公司：最开始在多种设备平台的应用材料公司;随后是鼎鼎有名的阿斯麦光刻机的子公司——西盟半导体；现在在成膜细分赛道的设备公司科意半导体，是三种不同类型的设备公司在市场上的代表。

想请您给我们分享一下，在商业模式层面，这三家公司都有哪些优势和劣势？谁的抗风险能力更强？以及科意目前是否有开发全新的市场，或者进行设备种类扩张的想法？

徐若松：从我的经历来讲，这三家都是非常优秀的半导体设备公司，特点都很鲜明。但如果从抗风险的角度来讲，我觉得条条大路通罗马，每家公司都有自己行之有效的应对风险的方法。

首先，应用材料公司长期占据全球最大的半导体设备公司的头部交椅，体量大，产品线长，天然有很强的的抗风险能力。但设备产业有很强的周期性，且波动会大于下游的客户。在Downturn（下行周期）时期，客户只是 Utilization（产能利用率）下降，而设备商可能会遇到新机订单瞬间归零，销售额严重减少的情况。

幻实：这也是很多国内的设备公司即将要面对的问题。

芯片揭秘 创办人曹幻实（左） 对话

科意半导体全球副总裁 中国区董事长徐若松（右）

徐若松：所以设备公司的抗风险体现在如何管理周期波动。应用材料除了产品线全，体量大之外，也是行业里最早推出Service（客户服务）产品，并做到一定的销售额的公司。为此应用材料专门成立了AGS applied global service部门。因为服务和跟客户需求是比较线性的关系，不会像设备一样大幅波动。

不过应用材料的营业额，依然依赖于新设备的销售。而Cymer（西盟半导体）刚好反过来， 70% 是来自于 Service（客户服务）， 30%来自于光源销售。

Cymer体量在这三家公司里属于最小，又专注于光刻光源——光刻机里的核心子系统模组，客户要求产品的 Uptime（运行时间）必须达到 99% 甚至 100%。因此Cymer的Business Model（商业模式）也非常有独创性——按激光脉冲发射次数收费，打得多付得多，打得少付得少，客户觉得灵活又公平。

得益于此，Cymer的Cash Flow（现金流）非常强，甚至在Downturn时，客户不买新设备，反而提升了旧机台的利用率，脉冲数可能更高，Cymer的Revenue（营收）不减反增，这就是它抗风险的底气。

科意体量上比应用材料要小，比Cymer要大很多，Business Model保留了日企的谨慎思维。抗风险的能力主要体现在Upturn（上升周期）时不乱招人、不乱扩厂，这样当到了 Downturn 时本身就不会有太大风险，就会比较从容。近几年科意也在向业界龙头学习，把 Service营收做到了营业额的三成，现金流比较健康。

所以说条条大路通罗马，这三家公司都用自己的方法很好地管理了风险。

外资设备在华20年：

从卖机台到“服务+育人”的本土化2.0

幻实：谢谢徐总从内部视角讲解的这么透彻，很少有人能从这个视角来分析。接下来我问个更有挑战的问题：科意很早就在中国建立了子公司，还建立了强大的培训和服务团队。这么做的目的是什么？眼下国内市场主旋律是“国产替代”，外资设备厂也在推进本土化，您怎么看两者的关系？是竞争还是协同？

徐若松：科意03年进入中国，随后在西安和无锡建立了两所培训中心。不光是为了更好地服务客户，也为了给自己的团队进行培训和提高。Techinsights 客户满意度调查，科意连续多年排在Top 10，没有缺席过。不光是因为我们非常重视对客户的响应速度与满意度，更因为是科意一直以来的宗旨。

科意半导体荣获TechInsights全球半导体供应商大奖

在地缘政治推动下，客户对供应链安全非常重视，国产设备也在这两年蓬勃发展。个人的看法是：中国这么大的市场，本土友商的竞争迟早会来，只是这几年被按下了快进键。科意作为国际厂商，没有焦虑，也没有抱怨。因为健康的竞争对产业，对客户，对我们自己都是有利的。我们也相信只要产品有足够竞争力，供应链布局够韧性、能把客户的安全顾虑打消，市场上就一定会有科意的位置。

幻实：许多国内新兴的半导体设备公司，创立至今可能也就不到 10 年的时间。生命周期段还比较短，不会像科意一样在几十年中经历了多轮国际竞争格局，得以更客观地面对本质问题：产品才是最终竞争力，我也相信科意的全球供应链的能力。

15城服务网+33岁团队：

科意如何把“老厂”做成“新公司”？

幻实：我了解到，科意在中国已经有10多个服务点，在服务中国顾客的时候有哪些差异化的服务优势？能让客户觉得眼前一亮？

徐若松：科意在国内其实已经有15个客户服务网点，并逐步升级为本地分公司。从23年12月开始我们在中国设立了维修服务中心，让许多原先需送返国外的零部件可在国内完成维护。对于技术难度高、需要单独维修的零部件，我们也要求供应商中国同步建立维修能力——短期能为客户节省时间成本，长期可以利用中国的供应链优势降低生产成本，保障供应链安全。

幻实：在查阅公司资料的时候，还有一点非常打破我固有认知：科意作为一家1949年成立的公司，按道理来说员工会以50后、60后为主，但没想到员工的平均年龄只有33岁。我也想请教一下，科意如何建立人才梯队？您对半导体工程师有什么建议和要求？

科意半导体（中国）服务网络布局

徐若松：这其实不是刻意为之，得益于中国市场的高速发展，从19年到现在科意的工程师人数几乎翻番。当然也带来很多的挑战，管理、培训和激励工作都要做一些调整，这个趋势不以人的意志为转移。新的Generation（世代）需要我们要适应他们的观念与工作方式，而不是他们适应我们。我也很高兴看到科意的年轻员工都非常的有朝气、有活力，工作非常有热情，还愿意不断的提高自己的技术能力。

幻实：也感谢徐总和科意对中国人才的培养，以及对中国的产业链做出的贡献。我还想再问您一个问题：基于您20多年的行业经验，中国半导体设备要实现跟跑到并跑，最需要突破的认知误区是什么？

徐若松：首先要避免浮躁心态，沉下心来，扎实地钻研半导体技术的本质问题。只有这样才能形成深刻理解，然后再凭借勤奋，最终实现创新。当然，在追赶国际厂商的初期，学习与借鉴不可避免，但必须避免简单抄袭。只有从第一性原理出发，才可能设计出更优的产品。

幻实：非常感谢徐总对今天所有问题的透彻解答，能感觉到科意不是一个只想进中国卖货的公司。不光用20多年的时间在中国建立了15个据点，还把一批又一批的年轻人培养成行业里的中坚力量，这是很大的贡献。

其次今天您提到的这么多打法和策略，也展示了外资公司深耕中国产业链的努力与成果。非常开心能今天听到您的真诚分享，也希望科意有新的产品或者新的突破时，徐总能再来做客。

徐若松：非常感谢幻实总邀请我来做客，希望有机会再来和您交流。

采访 | 幻实 编辑 | 小茄 审核 | 幻实

↑点击图片可跳转至大咖谈芯文章合集，快来看看吧！

SOON